5G商用即将到来，英特尔是否能获得新的市场空间

       日前，MWCS（世界移动大会·上海）落下帷幕，5G成为绝对的主角，英特尔、华为、爱立信、以及运营商们纷纷披露5G部署进程。2019年，基于5G芯片的商用终端就会面世，包括英特尔的全互联PC、华为的5G手机等。

　　而预商用脚步的推进，离不开今年6月3GPP正式确立的5G全球统一标准（Release 15）。在英特尔院士兼英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕看来：“5G的第一阶段的工作已经基本完成。这个产业从Release 16开始聚焦于物联网，从新应用、新产业合作对5G进一步推进。所以现在对整个产业来说，既是一个值得庆贺的里程碑，同时也是下一步工作的开始。”

　　从标准的发布时间表来看，Release 15主要针对eMBB（增强移动宽带）和URLLC（超高可靠低延时通信）的应用需求，Release 16计划于2019年9月完成，将支持eMBB、URLLC、mMTC（海量物联网）等各类场景。

　　吴耕进一步向21世纪经济报道记者阐述道：“目前的标准能够覆盖基本的要求，比如说在Data Rate上，在低延时上初步的要求达到了，但是Release 16是要对超高可靠度和低延时上做进一步的推进。比如说工业应用，它对可靠度的定义是可依赖和可用性，而3GPP现在基本是以空中接口的错误率作为定义的。所以说有一些产业之间还是在商榷之中。”当下，英特尔早已着手Release 16的布局，同时也面临挑战。

　　对于英特尔而言，事实上在移动端领域长期面临困境，虽然一直在寻求更大的突破，但和其在PC领域当年的行业地位依然不可同日而语。英特尔在移动端的败退，大的背景是其所在的PC联盟的整体败退，比如微软在移动端的毫无建树。如果说PC时代是属于微软+英特尔，那么移动时代至少到目前为止是谷歌Android+高通。在失去了整个4G时代之后，英特尔亟待5G来获得新的市场空间。

　　一项新的重大技术变革需要经过漫长的产业化过程才能呈现最终的产品形态。即便到5G真正商业化，也就是等终端用户用上5G手机，目前来看至少还需要1-2年的时间。但事实上，为了实现5G的终端产品，前期的技术准备工作非常庞大和复杂。

　　在目前5G标准已经完全确定下来的情况下，5G基带芯片是争夺的焦点之一，这是5G产业产品化的前站堡垒。在5G方面希望有所突破的英特尔推出了自己的5G基带芯片。另一方面，在终端产品化方面，英特尔依然希望在C端市场再振旗鼓，急切地推出全互联PC，让电脑也可以像手机一样实现移动上网，而不需要依赖固定的wifi。

　　先来看高通和英特尔都争相发布的5G基带芯片。Strategy AnalyTIcs手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》显示，高通占据了53%的份额，拿下了这个细分市场的半壁江山，而英特尔虽然增长强劲，目前依然只排在第六位。英特尔对这一块业务的野心显然不至于此，因此其在5G领域非常早就进行布局。

　　在2017年11月，英特尔发布了支持5G新空口（5G NR）的多模商用调制解调器XMM 8000系列，首个5G基带型号定为XMM 8060。同年，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。英特尔宣称XMM 8000系列比高通5G Modem 更先进的是，其不仅支持28GHz毫米波频段，而且还同时支持6GHz及以下波段，是全球首个同时支持毫米波及sub-6GHz无线的5G Modem。