ADAS纳入安全法规，智能车相关应用技术已臻成熟

近年来各国致力推动ADAS纳入安全法规，相关技术亦已成熟。因此，各类智能车的3D感测器需求皆在成长中。

智能车是资通讯厂商与传统车厂争相竞技的未来潜力AIoT市场，目前先进驾驶辅助系统（ADAS）技术已臻成熟，下一阶段国际大厂将力拚可监控路况的L3级别自驾系统（表1），而“环境感知”能力是基本需求，车用3D感测设备为不可或缺元件。智能车的3D感测器依距离与用途不同，主要包含：

．超音波雷达（Ultrasound）：侦测距离短（《6M），用于侧撞警示及停车辅助系统。

．车用摄影机（Camera）：侦测距离中等（《100M），主要用来辨识路标与障碍物，但易受浓雾、强光、大雨等天气影响。

．光学雷达（LiDAR）：简称光达，侦测距离长（150M），精确度高，可快速建立周遭环境的3D地理资讯模型。

．毫米波雷达（mmWave Radar）：侦测距离长（100~250M），可辨识障碍物，受环境影响小（夜间或不良气候），但精确度有限。

近年来各国致力推动ADAS纳入安全法规，预估短期将驱动各种3D感测设备的需求（表2）。例如2018年，美国强制新车安装RVC及LDW，中国大陆则将ADAS纳入安全法规。2020年，美国、欧盟、日本的新车将强制安装AEB，而中国大陆将FCW、AEB、LDW、PDS纳入安全评分等。

不过，为了提升汽车环境感测的可靠度，通常厂商大多会整合两种以上的感测器，借以获取更精确的数据，提升汽车侦测周遭环境、行人的能力，降低事故发生机率，实现自动驾驶或智能车的先进辅助驾驶功能。

一般来说，短距超音波雷达技术已相当成熟，几乎为现有新车的标配。而车用摄影机因应车规特殊需求，必须有较佳的耐用性、高光敏性、高动态性，且新车至少须搭配5个摄影机（前视景深镜头1个、左右侧视镜头共2个、前后近视镜头共2个），故潜在商机不容小觑。

毫米波雷达侦测范围广，从中程（24GHz）至长程（77GHz）皆有，目前大厂发展重点在77GHz，如英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）及意法半导体（ST）。其中，毫米波芯片（MMIC）是重要零组件，主要发射与接收微波讯号，制程以矽锗（SiGe）为主，成本相较砷化镓（GaAs）低。预计未来新车将配备1个长程雷达及4个车角位置的中程雷达，预估需求同样殷切。而CMOS制程具有更低的生产成本，唯目前相关技术尚未成熟，是下一阶段MMIC的发展方向。

光达（LiDAR）是以雷射光TOF原理做距离量测，不受环境亮度影响，可不分昼夜地感测周遭环境来建立3D地理资讯模型，是自动驾驶必备的感测器之一。传统机械光达由于体积庞大、造价高、独立设备难融入车体设计，故大厂与新创公司皆发展微型化的固态光达（Solid-State LiDAR），整合光学扫描与感测元件或单一CMOS芯片（全固态光达），以达成小体积及量产经济的需求。

目前ADAS多强调辅助功能，仅能做到速度或方向局部控制，若要进阶达到L3~L5的全自动驾驶，LiDAR可补足其它感测器对应复杂环境的数据搜集能力缺口，以同步定位与地图构建（SLAM）实现即时导航功能，未来后势看好。