2017中国IoT技术创新奖提名：莱迪思嵌入式视觉开发套件

为了充分实现和发挥物联网以及智能边缘应用的价值，数据密集型处理应用正在从核心网络转移到边缘网络，IDC的市场调研结果显示这种趋势将进一步扩大。市场分析公司IDC预计2020年智能系统市场收入将超过2.2万亿美元。

莱迪思半导体公司产品营销总监Deepak Boppana表示：“随着边缘应用的智能程度不断上升，越来越多的应用将需要集成的嵌入式视觉技术。我们的嵌入式视觉开发套件能够加速移动相关技术的应用，包括机器视觉、智能监控摄像头、机器人、AR/VR、无人机和高级驾驶辅助系统（ADAS）。”

2017年5月1日，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。

这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP （pASSP）器件，能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。这套嵌入式视觉开发套件能够加速移动相关技术的应用，其应用的前瞻性和适用性得到了2017中国IoT技术创新奖的提名。

行业领先度

1、莱迪思为消费电子、工业和通信市场提供低功耗、小尺寸的FPGA。我们的FPGA产品系列已经广泛应用于消费电子市场（智能手机和VR/AR设备）以及新兴的“智能”应用（智能家居、智能汽车和智能工厂）。

2、莱迪思提供的协同处理和互连功能可在提高系统性能的同时降低成本。莱迪思FPGA也能在物联网边缘应用中发挥作用，如对于传感器整合解决方案来说，低功耗和小尺寸是设计的关键，这也是影响移动相关解决方案的首要因素。

3、除了FPGA，莱迪思还提供一系列视频互连ASSP和60 GHz毫米波器件。

创新关键点

1、此套嵌入式视觉开发套件为市场上逐渐兴起的应用提供了广阔的前景，如M2M应用和工业4.0解决方案、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统、数码单反相机、无人机、机器人、虚拟现实系统和医疗设备等。

2、模块化视频接口平台包含CrossLink FPGA输入板带双摄像头、ECP5 FPGA处理器板和SiI1136 HDMI ASSP输出板。这种灵活的接口互连方案使得输入和输出板能够与各种图像传感器和显示屏混搭匹配，并且为移动相关应用实现低功耗预处理功能。

莱迪思半导体

莱迪思半导体提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。

2017中国IoT大会介绍
 

中国IoT大会由华强聚丰旗下百万电子工程师平台电子发烧友网举办，大会已成功举办3届，以“高峰论坛+分论坛”的形式，聚集了100+全球知名厂商，成功吸引6，000+名相电子半导体从业人员报名参会，影响了20万+电子工程师。

我们致力于引导中国IoT的风向标，聚集全球IoT产业领袖，分析各产业的潜在市场价值，曝光最新技术方案，提供最佳交流平台，力求与众多合作伙伴构建物联网生态系统。

时间：2017年12月6日-7日

地点：中国深圳

预期规模：2，000+

大会规划：

12月6日上午：IoT发展高峰会

12月6日下午：四大技术论坛（传感器，IoT安全，电源管理，人工智能） + 七大应用论坛（智慧家庭，可穿戴设备，智慧城市，智能照明，智能机器/无人机，工业物联网，智能汽车）

12月6日晚上：颁奖典礼、战略合作交流晚宴；晚宴期间将颁发：新锐CEO奖（10名）、技术创新奖（20名），产品金狮奖（30名）

12月7日上午：分析师早餐会、IoT投资论坛

2017中国IoT新锐CEO奖、现正在火热提名中，欲了解请点击。提名截止时间是9月30日。

2017中国IoT技术创新奖现正在火热提名中，欲了解请点击。提名截止时间是9月30日。

2017中国IoT产品金狮奖现正在火热提名中，欲了解请点击。提名截止时间是9月30日。