车用IC争夺战，国内厂商机会何在？

近年来，随着汽车性能、安全性、便利性与舒适性等要求的提高，汽车电子系统的高科技元素也在逐步增加。而在增加高科技元素的同时，却不经意间掀起了另一片领域的“刀光剑影”。只不过，这一次的主角不再是知名车企，而换成了车用IC企业。一起来了解！

过去几年中，当大部分人的目光都聚焦在新能源汽车和无人驾驶领域时，全球汽车IC市场却悄然经历着非同寻常的变化。

从2014年11.5%的增长，到2015年2.5%的下降，再到2016年10.8%的增长，全球车用IC市场正以年复合成长率11%的速度增长着。

今年随着DRAM、NAND Flash ASP和汽车专用逻辑器件等价格的增长，以及半自驾和全自驾汽车技术不断发展、成熟与应用，汽车IC市场表现的愈加强劲，迎来了新一轮爆发。据知名调研机构IC Insights预测，今年很可能将实现22.4%的增长。

车用IC行业之所以会如此火爆，无非是因为互联网时代的到来为汽车赋予了更多的功用，如：无人驾驶、主动泊车、安全性等等，而这些衔接和主动化的功能都依靠高功用的芯片来实现。除此以外，相较于已杀成一片红海的电脑行业，车用IC品设计无疑显得更稳定，生产周期也要更长。

而且，目前车用IC的市场规模虽不算大，但若按照增速来看，它的增速则是最快的。特别在新能源汽车领域，汽车电子产品占成本比重更是达到60%以上。未来，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）的普及，汽车很可能会成为仅次于通信和电脑之后的第三大IC市场。

英特尔高通争相入场引发争夺战

如今，越来越多汽车厂商正努力脱离传统机械制造商的刻板印象，转型聚焦于节能与智能，以追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验。所以，各种汽车应用对于高性能半导体元件的需求越来越多。

而ADAS、车联网和电动能源等前沿技术的突破，也为汽车电子细分市场带来了进一步的增长空间。因此，当传统IC应用领域成长愈发乏力的时，汽车行业反而增加了对车用IC的需求。

特别是无人驾驶汽车，其零部件上必定要嵌入可以被编程的芯片才能被可靠地控制。而随着整个汽车产业链的升级，与自动驾驶密切相关的各式传感器、导航芯片、车载计算机等其他零部件对芯片化的程度要求也越来越高。未来，在信息通讯等IT科技融入上无疑还有更大上升空间。

因此，近年来，除了IT科技公司、传统汽车厂商瞄准智能汽车/无人驾驶汽车市场以外，传统汽车厂商的芯片供应商恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨也在积极参与。就连擅长计算和处理能力的英特尔、高通、英伟达等半导体企业也通过并购争相入场。

当欧美厂商正利用本身技能优势稳固其在国内领导地位时，日韩企也利用地域优势纷纷杀入我国。目前，LG在南京，松下在大连，三星在西安纷纷出资建厂争抢汽车事务。显然，从各国IC厂商的举动来看，智能/无人驾驶汽车领域已成其争夺的焦点。

一直以来，由于车用IC技术门槛高，我国起步较晚，长期以来一直是国外行业巨头的天下，外来者鲜有机会进入。而专业人才缺乏等综合因素进一步造成我国车用IC出现了一直依赖进口的现状。

不过，近年来，我国政府正大力鼓励芯片自主研发。如“中国制造2025”利好政策、集成电路产业基金的成立、“中国芯”等概念的提出、以及芯片进口替代需求强烈等，这些都给产业界释放了强烈的信号。而这一轮产业变革的浪头，无疑给中国企业提供了一次良好的机会。

目前，国内厂商海思已连续中标奥迪、奔驰的车载模块项目，其在车用IC领域的实力已得到了证明。而大唐恩智浦成立三年来，一直高举“立足自主研发”的大旗，紧跟市场与客户需求，发力于汽车前装市场的车身电机驱动芯片方面，助力国内日益增长的新能源汽车市场。

而随着本地车用IC业者的技术越来越精良，部分中国从业者已开始进军包括先进驾驶辅助系统中的停车辅助、资通讯娱乐系统等对品质与可靠性要求较低的应用市场。

未来，在业界同行的共同努力下，通过跨界合作、经验分享、核心技术创新，中国在车用IC领域的“弯道超车”很可能会成为现实。