当前位置:首页 > 智能硬件 > 人工智能AI
[导读] “三十年后,你脚上所穿的鞋子或许会比你的大脑更加“智能”,这可不是一句玩笑话。”对此,软银CEO兼董事长孙正义(Masayoshi Son)解释称

“三十年后,你脚上所穿的鞋子或许会比你的大脑更加“智能”,这可不是一句玩笑话。”对此,软银CEO兼董事长孙正义(Masayoshi Son)解释称,自己这样说并不是为了“侮辱”人类,而是自己坚信机器人的数量不仅会在三十年内超过人类,其智能水平也会在三十年内超过人类。

本周,孙正义前往巴塞罗那的“世界移动通讯大会”(Mobile World Congress tech conference)登台发表演讲,并在台上与与会者共同展望了未来。

“三十年内,我们鞋子里内置的芯片都会比我们的大脑更聪明。换句话说就是,我们会变得连鞋子都不如。”孙正义笑着说道。

接着,孙正义还谈到了有关“奇点”(singularity)的概念,即当人工智能技术植入计算机、物联网设备、云计算平台后,AI的智力就会超过人类大脑。而一旦机器人获得同人类相当的智力水平就会对社会造成显著影响。

NBA达拉斯小牛队老板马克-库班(Mark Cuban)日前就在Twitter上表示:“自动化将会导致大量失业,我们必须为此做好准备。”

与此同时,微软联合创始人比尔-盖茨(Bill Gates)也在最近接受采访时表示:“如果机器人接手了部分此前由人类负责的工作,机器人也必须根据普通纳税人的标准进行纳税。”

孙正义认为,人类的平均IQ水平在100分左右。如果你是爱因斯坦或者达芬奇的话,IQ可能会达到200分,但这就已经算是天才的范畴了。不过,孙正义相信AI计算机的最终IQ得分将达到1万分左右。

“这种超级智力最终将成为现实,并且会进入所有物联网设备、机器人、汽车、云计算等领域。”孙正义说道。

根究孙正义的预测,机器人数量将在三十年内超过人类。这些机器人将拥有不同的尺寸、外形,部分甚至可以飞行、游泳。因此,软银在去年成立了一个规模达到1000亿美元的投资基金“软银视野基金”(SoftBank VisionFund)。

该基金会总部设在伦敦,由软银首席运营官乔纳森-布洛克(Jonathan Bullock)和首席财务官阿洛克-萨玛(Alok Sama)担任高级顾问,其投资重点就是AI和物联网领域。

在另一方面,软银此前斥资320亿美元成功收购了英国知名芯片设计商ARM。孙正义表示,目前全球99%的智能手机、80%的物联网设备都内置有ARM芯片。ARM则预计,到了2035年全球平均每人将会拥有100台物联网设备,相比2010年时的平均2台会迎来巨大提升。

但在去年,全球共发生了1280亿次网络攻击,这一数量是一年前的4.2倍。考虑到这一现实情况,近期的ARM也投入了许多时间用于提高产品安全性。

“网络攻击的数量正在飞速增长,我们必须时刻保持谨慎。”孙正义说道。

接下来,孙正义还谈到了一件发生在自己公司的趣事。软银一位工程师想在妻子出去吃午餐的时候尝试自己可以黑入多少安全摄像头,令人惊讶的是,在短短一顿午饭的时间里他就成功入侵了120万个安全摄像头。

“在如今的街道上,部分汽车甚至安装有500个ARM芯片。我可以说这些汽车没有一辆是完全安全的,我之所以敢这样说是因为芯片就是我们提供的。”

在讲话时,孙正义还播放了一段视频用于向与会者证明黑客可以控制联网汽车,甚至让汽车运行时的刹车失控。为了解决这一安全问题,软银近期宣布将为微型控制芯片植入全新的加密安全功能。

在讲话的最后,孙正义还谈及了所谓“奇点”的好坏定义问题。他表示,牛津大学的学者曾总结了人类面临的12大威胁,比如爆发核战争、全球性传染疾病等,而AI技术也是其中之一。

最后,孙正义还表示AI技术也有可能成为化解全球危机时候的最大功臣。

“我认为超级智能或者AI技术将会成为我们生活的重要伙伴。如果我们使用不当的话,它会成为威胁。但如果使用得当,它则可以让我们的生活更美好。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

6月14日,以“智能定义未来”为主题的2024安凯微电子开发者技术论坛在广州总部隆重举行,主要就人工智能、物联感知等行业动态,智能触控、感知识别、智能门锁、开发生态等创新应用,新一代芯片产品、智能锁解决方案及NPU、AI...

关键字: 物联网 人工智能 芯片

英格兰牛津2024年6月17日 /美通社/ -- 总部位于牛津的分析公司Equine Match Ltd.正式发布其突破性的云端软件平台,将先进的机器学习和人工智能应用于价值数千亿美元的全球纯种马行业。 Equine...

关键字: MATCH UI 人工智能 数据驱动

6月16日消息,据媒体报道,英特尔公司目前正面临一场集体诉讼,原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

在下述的内容中,小编将基于用FIFO实现超声测厚系统A/D与ARM接口设计。如果这是您想要了解的内容之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。

关键字: FIFO 超声测厚系统 ARM

武汉2024年6月14日 /美通社/ -- 6月14日,家庭智能大型SUV东风奕派eπ008上市发布会于武汉圆满举行,作为东风奕派的全新力作,东风奕派eπ008定位家庭智能大型SUV,致力于为家庭成员提供一个智能的家、精...

关键字: 东风 A10 芯片 智能驾驶

6月13日消息,Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次,接下来就轮到了Intel 3,已经如期大规模量产,首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本,第三季度内...

关键字: Intel 芯片 1.8nm

6月13日消息,据媒体报道,苹果最新推出的Apple Intelligence功能因存储限制而无法在所有设备上使用,这一限制暴露出苹果在端侧AI发展上的存储瓶颈。

关键字: AI ChatGPT 人工智能

6月12日消息,据媒体报道,根据最新数据,中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口目的地,占比超过50%。

关键字: 芯片 第三代半导体 半导体材料

6月12日消息,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。

关键字: 中芯国际 半导体 芯片

近日,Intel详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列低功耗处理器,其中GPU核显部分升级到全新的锐炫Xe2架构,它也会用于代号Battlemage的下代锐炫独立显卡。

关键字: Intel 芯片 1.8nm
关闭
关闭