突破物联网产业痛点，打造万亿级产业！

IDC最新物联网（IoT）支出报告指出，2016年全球物联网建置相关的总投资金额达到7370亿美元，其中30.6%为硬件的采购金额，服务支出则占27.5%。软件支出和通讯连接的占比则分别为25.0%及16.9%。

预估到了2020年时，物联网硬件的产值将超过4，000亿美元，模组与传感器等物联网节点设备将占硬件支出的绝大多数，而在软件部分，逾半的软件支出将用在应用程式（App）研发、维护上。

物联网是集传感、通信、网络、计算、控制技术为一体的数物复合型系统，物联网应用将遍及国民经济和社会服务各个领域，被公认为是继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮，是下一个万亿级的产业。

物联网已成为国际科技竞争的新高地，同新能源、绿色制造等并列为我国五大新兴战略产业。

目前全球经济低迷，众多的芯片企业都在尝试转型和突破现有格局，而物联网新兴市场的蓬勃发展让大家看到了新的道路，自然能吸引大量的芯片企业跟进。英特尔、高通、ARM、NXP、TI、ADI等芯片巨头都已积极布局物联网领域，力图在物联网时代抢占先机。

物联网发展对芯片需求庞大，但由于我国芯片产业基础薄弱，核心芯片主要依赖进口，如何突破物联网芯片产业的核心关键技术是我国芯片产业布局的重点。

为了赢得市场，厂商需要覆盖处理器、传感和通信的广泛技术组合，以及将这些技术结合在一起的协议，最后还要保证产品服务的安全性。这些公司还需要自己创建中枢节点产品或找到类似产品进行合作，以连接所有的设备。因为目前没有一个芯片制造商拥有所有这些要素组合，收购和合作是物联网产业的主流，以提供更完整的物联网产品和服务。