中芯国际2020年或跃居全球第二大晶圆代工

全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继，对岸有资金和舞台，确是吸引好人才的满满大平台，台湾企业受影响程度是看个别公司实力，而台积电与大陆关系一言难尽，无法不合作但又不能忽略其雄心，其实以台积电的实力大可不必担心。惟台湾除了晶圆代工以外，各产业链中长期都有被大陆吞食的风险，业界早已忧心忡忡，只有政府完全拿不出具体的对应方案。

台湾早期是个人电脑（PC）产业供应链实力强大，但PC产业早已是上一辈的事，现在连智能型手机时代都快过去，大家谈的是物联网（IoT）、无人机（Drone）、虚拟实境（VR）、扩增实境（AR）等，但台湾在硬件端连智能型手机时代都没跟上，仅宏达电的HTC品牌昙花一现，然到现在，台湾很多企业的思维都还绕着旧PC时代转，把微软（Microsoft）、英特尔（Intel）捧在手上，该说是病入膏肓吗？

再看半导体产业，也是顺应产业发展从PC时代逐步过渡到智能型手机世代，只是这个过渡的动作，是被动过渡？还是自觉地跑在前面？最后的结果是大不相同。

台积电属于主动看到移动装置趋势的业者，主动出击从三星电子（Samsung Electronics）手上争取苹果（Apple）智能型手机iPhone处理器芯片订单，全力布局先进制程抢进低功耗技术市场，成为半导体产业大赢家，但其他业者很多是被迫转型，皆等到产业已走不下去，才逐渐转到移动装置世代上，没吃到最前端利润最好的那一段。

台湾半导体产业过去最令人自豪的，是完整的产业链优势，从IC设计、晶圆代工、存储器、封测端、通路端无一不全，但现在回头看，优势已逐步流失，存储器产业中的DRAM产业早已成为国际大厂的战场，NAND Flash从头到尾都缺席，台湾只能落得被收编的命运，封测产业更是快速被大陆用购并策略夺去优势。

IC设计产业的领头羊联发科更承受空前压力，对岸要盖12寸晶圆厂抢进先进制程没有熬个3～5年还弄不出来，但IC设计不一样，华为扶植的海思半导体已浮上台面成为一线IC设计公司，展讯有英特尔相助，更遑论真正的消费市场是在大陆，大陆要的是自己诞生一家全球第一大IC设计公司，联发科的处境是腹背受敌。

现在唯一能挺着的，只有台积电了！虽然台积电现与很多国际一线大厂正面交锋中，像是英特尔、三星，交战过程中，台积电虽未完全致胜，但兵来将挡、水来土掩，目前为止表现算是一直超前对手，下一回合是7纳米和5纳米制程的交战，唯有步步闯关成功，才能名符其实拿下全球半导体龙头的宝座。

不论是大陆要打造国家级的半导体舰队，或三星、英特尔开始全力攻晶圆代工领域，台积电的实力早已不是一、两个人可以撼动的，短期的人才流动只是产业的小小波澜，大趋势的格局并不会受影响；只是，台积电以外的公司，尤其是台湾曾引领风骚的IC设计产业，该思索如何在大陆半导体舰队压境下，找出转型和存活的格局。

过去2年来，不管是台湾，甚至全球的IC设计公司整并案，一桩胜一桩令人震撼，台湾的IC设计老板想卖公司，不乏是第一代创业者找不到接班人，更找不出公司在时代转变中的营运新方向，可谓智者的急流勇退，但以整个国家高度来看，实在非常可惜，而为何没有好的政策协助企业转型，反让经营者争先恐后的卖公司；或是上市柜公司在台湾挂牌根本无法享受合理的本益比，心灰意冷想到国外挂牌，把好公司逼走，政府也该负起责任。

大陆卡位晶圆代工 抢先进制程技术出尽奇招

在晶圆代工产业中，大陆不缺建12寸晶圆厂的资金，但缺乏的是先进制程技术的能力，官方虽不求立竿见影，但也没闲功夫等5年才追上，因此是奇招出尽。

包括传出三星离职员工带着机密文件投靠大陆半导体公司、对岸以3倍薪水挖台湾的半导体人才，或是有请重量级的技术高手加入半导体舰队等，手段几乎是无所不用其极，业界说完全不担心是假的，但仔细想想，似乎也不用因为对岸的招数自乱阵脚。

台积电能打造如此无坚不摧的半导体企业，几乎是以一家公司对抗一个国家的气势，靠的不只是制程技术一直维持领先优势，还有生产制造和管理流程的严谨，几乎是一家公司的文化底蕴，既然是千锤百炼的企业文化，那可不是3～5年可以学习模仿起来的，那是几十年来一点一滴的累积。

其他半导体大厂要拿到先进制程技术的捷径，方式有很多种，可以用买的、授权的、抄的、偷的、参考的，这些在业界都不是秘密，但要打造和台积电一样的治军严谨的管理文化，是领军者要有这样的律己甚严的中心思想，层层传达下去，乃至于全公司都是往同一个方向齐心努力。

单单只是挖一、两个半导体技术大将真的能让先进制程技术突飞猛进。答案对，但也不对。

三星挖角梁孟松后对于他的评价或许各方不一，但三星的14纳米FinFET制程技术突飞猛进，甚至比台积电16纳米FinFET制程更早问世，是不争的事实。

但2年后的今天结果如何？台积电的16纳米仍是后发先至，在全球16／14纳米制程市场中市占率占多数，不但全吃苹果（Apple）订单，老客户高通（Qualcomm）更打算在7纳米重回台积电投片，其晶圆代工龙头的地位完全不受影响。

中芯国际积极扩产 2020年有望跃居全球第二大专业晶圆代工

大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在专业晶圆代工（pure foundry）产业的产能占有率，将从2016年约仅6％提高至2020年13％以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。

中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一，由于大陆对芯片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元，已超越联电。

根据DIGITIMES Research分析，中芯的28nm制程，占其2016年产能比重未达1％，营收比重则在2％以内，但2017年占营收比重可望明显增加到10％以上。预估2017年中芯28nm产能的80％仍是集中在中低阶应用。

中芯未来几年的扩产布局，可谓遍地开花，包括在北京、上海、深圳、宁波以及杭州等地，都有新的12寸晶圆厂投资计划，虽然部分投资案目前仅止于土地取得、尚未装置机台的阶段，但可看出中芯旺盛的企图心。

整体而言，DIGITIMES Research评估未来几年中芯的半导体投资扩厂布局中，仅位于杭州的两座12寸厂尚未明确，其他如宁波将盖2条12寸晶圆厂的投资案等，土地取得等基本作业已完成，落实的机率相当大。

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