IBM推出POWER10处理器，关键技术特性介绍

本文将对IBM近日发布的POWER10处理器予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。

POWER10处理器主要有这么几个技术特性。制造工艺上面，IBM选择了三星的7nm工艺，其集成了180亿个晶体管，核心面积高达602mm2，封装形式有单芯和双芯两种。芯片内部一共集成有16个核心，但被屏蔽掉一个，所有核心均支持SMT8技术，也就是能够单核超线程出8个线程来，单芯片最多能够提供120个线程。每个核心的L2缓存有2MB，单个处理器共享60+60的三级缓存。相比起POWER9，POWER10的能效增长了两倍之多。另外在指令集方面，POWER10处理器增加了针对AI应用和安全方面的新指令集，并且通过新的核心架构和集成的矩阵数学加速器(Matrix Math Accelerator)让AI性能有了大幅的增长，在BFloat16和INT8的计算吞吐量上比POWER9要分别高出15倍和20倍。

I/O方面，POWER10集成了一套名为开放内存接口(Open Memory Interface)的内存控制器，能够支持GDDR系、DDR系和SCM类的内存模块，灵活度很高，其中对DDR的支持做到了最新的DDR5，这套接口最高可以提供1TB/s的超高带宽。另外，POWER10支持PCIe 5.0，一共有32条总线可供分配。

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