庆科携三大IC巨头，强力推出MOC重新定义物联网模组

　　上海庆科作为一家专业物联网解决方案提供商，除了硬件方面研发高品质无线模组，在软件层面，MiCO操作系统也是庆科的核心产品，它整合了硬件、物联网协议、安全、云端适配，得到了广大厂商和开发者的认可。近日，庆科携手三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK和CYPRESS，推出了新一代MiCO On Chip物联网系统级芯片MOC系列，这一面积仅为1平方厘米的迷你芯片，将有助于推进整个物联网产业链的加速发展。

　　MOC，一款内置MiCO操作系统的物联网系统芯片

　　MOC系列物联网系统芯片

　　MOC为MiCO On Chip的缩写，是由庆科与国际知名IC芯片原厂联合推出的内置MiCO操作系统的物联网系统芯片，不同于庆科以往的标准模组，MOC芯片可以大大简化无线模组产品的设计和开发难度，对于设备厂商和开发者来说，MOC可以让他们只需专注于上层应用开发，无需研究底层技术和硬件，加快应用产品开发落地。此次庆科共推出了两款MOC芯片，分别是MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片，具备强大的运算速度、丰富的memory资源和控制器接口，适用于IOT透传、二次开发、语音识别等功能，用户只需参照设计加一款天线和输入电源，即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。MOC200则是一个Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片，其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持，这可以为设备互联提供更大的灵活性和便利性，打造真正意义上的场景化应用。

　　MOC简化开发流程，实现自定义模组开发，帮助产品迅速落地

　　上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹发布MOC新一代物联网系统芯片

　　MiCO操作系统是一款为开发者而生的系统，其目的是帮助物联网开发者更快速、高效地开发各种智能硬件产品，而作为搭载了MiCO系统的MOC芯片，将进一步简化和标准化物联网开发方式，帮助设备厂商迅速实现产品落地及量产。MOC包括五层结构：第一层是硬件芯片；第二层是与硬件相关的HAL层，负责完成芯片的适配；第三层OS层，包括底层软件、驱动、外设管理，协议栈等基础内容；第四层中间件层，负责把所有IoT相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来；第五层则是客户应用层框架，帮助客户完成具体的应用开发。因此，开发者使用MOC只需在第五层进行其所需的应用开发即可，可省去其余各层研发环节，有助于实现产品的快速上市。此外，在目前智能硬件产品同质化严重的情况下，众多企业客户都希望能根据自己的实际需求定制模组产品，MOC则可以满足这种多样化、个性化的需求，客户只需简单的加一款天线和一个电源，即可实现自定义尺寸、高集成度、高性价比、高品质的模组产品。

　　与国际知名IC厂商合作 MOC助力推进物联网产业链建设

　　MARVELL技术总监孟树、CYPRESS技术总监Simon Yang、REALTEK产品总监Jimmy Chin和上海庆科硬件系统总监蒋琛同台探讨MOC

　　庆科首次推出MOC，联合了MARVELL、REALTEK和CYPRESS三家国际主流芯片厂商，作为芯片行业的领军企业，三巨头选择与庆科合作，正是看中了MiCO带给开发者的价值。事实上，各芯片厂商都有自己的SDK，因此每一家的开发方式都千差万别，甚至连芯片的IP架构都不一样，开发者在开发的时候，往往不得不去熟悉一个又一个的SDK和开发方式，效率低下，而庆科的MiCO则支持所有IC原厂的硬件方案，并能加速方案落地，服务模式灵活，有助于让IC原厂的硬件在市场上得到更加广泛的认可和应用。同时，由于不同IC原厂的芯片侧重点不同，有的MCU功能灵活，有的射频一致性好，有的性价比高，故庆科选择联合不同IC原厂的芯片设计出适合不同客户需求和应用领域的MiCO模组，这对于庆科和IC原厂来说都是双赢的。总的来说，MOC解决的还是连接的问题，但其对加速整个物联网产业链的发展来说，有着不容小觑的意义。对芯片原厂来说，MOC可以使其获得更多的开发者和市场占有率；对设备厂商来说，MOC有助于厂商按需求定制自己的物联网模块产品，且有利于产品迅速落地；对云服务商来说，MOC可以为其提供满足市场需求的互联网+芯片，更好地为设备接入提供基础能力和服务保障。

　　更开放更多元 MOC未来发展将更加凸显MiCO的价值

　　MARVELL、CYPRESS、REALTEK和上海庆科发布会现场答记者问

　　MOC下一步会增加对图形化、云编译、语音语义、可视识别、AI、AR等的支持，后期还会在低功耗、高性能本地计算、成本、系统能力等方面与芯片公司合作推出一系列系统方案。除了芯片厂商外，还有如传感器、屏、摄像头等外设产品的厂商也有望未来一起与庆科合作。同时，除了目前已经支持的国外知名IC以外，庆科也希望助力飞速发展的中国IC更上一层楼。据悉，MOC未来会变得更加开放，会更加关注MiCO的横向接入能力，现在庆科支持的是蓝牙和Wi-Fi，不久庆科将会支持LoRa、 NBIOT等广域物联网的接入协议；此外，庆科也会和更多云计算服务公司合作，让设备厂商、工程师开发使用更容易，这是庆科MOC下一步将要做的事情，也是MiCO对于整个物联网行业的价值在未来进一步的延续。