FLC+MoChi模块化方式打造高灵活性IOT平台

　　物联网是新一代信息技术的重要组成部分，依托互联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，是继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

　　回顾2015年的IoT市场，可以发现不再以终端的IoT硬体和通讯为主，反倒开始有越来越多的网路、IT厂商锁定企业IoT而推出不同的IoT开发应用平台。如Marvell就是从协议到生态链支持最完整的方案公司，拥有最全的IOT方案。不过由于IOT产品直接渗透到用户的日常生活中，要有很强定制和个性化，这对芯片供应商提出了很大的挑战。

　　Marvell公司副总裁吴晓东

　　对此，Marvell也展示了最新研发成果，表示在新的一年将更加深入中国市场，大力发展IOT领域。Marvell公司副总裁吴晓东表示，目前Marvell业务的三大核心点：业务聚焦、技术创新以及引领市场。其中业务聚焦表现在聚焦核心业务及细分市场，主要包括存储、Networking、可连接技术、定制化解决方案（ASSP、ASIC）以及投资新兴业务及解决方案，市场包括IOT、车联网、多媒体。

　　据介绍，过去五年Marvell每年的研发投入都已超过10亿美金，并持续保持增长，从芯片层面上升到系统层面的创新FLC 与MoChi™。开发板都采用了Marvell独家的Mochi技术，Mochi技术和FLC（终级高速缓存）技术是Marvell去年发布的对半导体业界有巨大贡献的两个技术。

　　Marvell SEEDS部门产品、平台和方案市场总监Lance Zheng

　　Marvell SEEDS部门产品、平台和方案市场总监Lance Zheng表示，MoChi模块化芯片技术以一种的新内连技术（Mochi）实现SoC的功能，MoChi互连芯片是基于运行速度高达8Gbps甚至更快的ARM AXI链路，它可以保持很低的芯片到芯片时延。MoChi链路可以将多个芯片以菊花链的形式连在一起，并且可以实现紧凑型串行/解串器（micro-serdes）和低电压差分信号。

　　同时指出，这是一种MAC技术，在其上可以跑ARM AXI总线协议，MoChi方案核心应该就是利用一个高速低延迟的in-house SerDes接口快速的把现有的die根据需求用TSV技术封装在一起。这个技术可以授权给其他厂商，还能提供单芯片或者SIP封装的方案给客户。

　　采用FLC+ MoChi模块化的方式，终端厂商就可以建立一个高灵活性平台，覆盖从旗舰型到低成本大众型手机的设计，软件可以复用，这样一来，就大大加快了产品上市时间，降低了研发成本、提升了效率。这就是如何利用MoCh这种类似乐高模式开发一个解决方案的例子。未来Marvell的很多方案都会采用这个技术，到时用于可以像搭积木一样选择自己的方案，比如配置多少核的处理器，什么样的连接协议，什么样的存储接口等等，这样实现了充分的定制化和个性化。

　　什么是Andromeda Box平台？

　　首先Andromeda Box完全硬件和软件开源，就是提供给创客和物联网开发者，让他们可以快速开发出原型产品来。核心芯片、端到端的平台和生态系统是Marvell Andromeda Box平台三大要素。这个平台把计算能力、连接和云聚合在了一起，方便物联网设计者完成原型设计，是端到端解决方案，可加速面向家居、汽车、城市、工厂、零售以及农业领域的智能及互联系统的开发。

　　平台采用了Marvell SoC应用处理器、网络和无线连接技术，专门为快速样品成型和开发IoT网关及智能设备而设计。软件架构底层支持各种无线连接技术和OS，在其上可支持各种新兴协议，各种服务已经内置于操作系统中，由于Andromeda Box提供对Weave协议的原生支持，所以手机和设备能够相互进行本地通信或通过云进行远程通信。