电子芯闻早报：全球晶圆产能排名，IBM人工智能

　　今日芯语

　　半导体市场研究机构 IC Insights 公布2015 年全球晶圆厂产能排名，前十名变动不大，仅格罗方德（GlobalFoundries）与英特尔的排名对调，目前分居第 6、7 名。 截至12月底止，三星每月产能相当于 253.4 万片200mm（8 寸）矽晶圆，市占率 15.5% 高居全球第一，其多数产能应用在生产 DRAM 与快闪内存。

　　一、半导体

　　1、全球晶圆产能排名：台积电仅次三星。半导体市场研究机构 IC Insights 公布2015 年全球晶圆厂产能排名，前十名变动不大，仅格罗方德（GlobalFoundries）与英特尔的排名对调，目前分居第 6、7 名。 截至12月底止，三星每月产能相当于 253.4 万片200mm（8 寸）矽晶圆，市占率 15.5% 高居全球第一，其多数产能应用在生产 DRAM 与快闪内存。台湾共有两家晶圆厂挤进前十名，分别为台积电与联电，其中台积电每月晶圆产能来到 189.1 万片，较2014 年增加 14%，增幅高于三星的 8%，使得两者差距从 2013 年的 68.8 万片拉近至 64.3 万片。台积电 2014 年市占率为 11.6%、联电为 3.4%。

　　台湾共有两家晶圆厂挤进前十名，分别为台积电（2）与联电（8），其中台积电每月晶圆产能来到 189.1 万片，较 2014 年增加 14%，增幅高于三星的 8%，使得两者差距从 2013 年的 68.8 万片拉近至 64.3 万片。台积电 2014 年市占率为 11.6%、联电为 3.4%。美光、Toshiba / SanDisk 与 SK 海力士分居 3-5 名，市占率依序为 9.8%、8.2% 与 8.1%。

　　2、福特展示新型传感器：可实时绘制3D地图。在这次CES上，福特展示了一款全新的工具，并表示这款工具能够帮助福特在全自动驾驶中胜出——这是一个仅有咖啡罐头大小的光线和雷达传感器。这个传感器由硅谷的Velodyne公司开发。福特汽车公司总裁兼首席执行官MarkFields表示，第三代激光雷达体积已经大大缩小，可以被安装在汽车的后视镜内，能够实现长达200米的照射范围。这款新的传感器被称为“Ultra Puck”，采用了优雅的外形设计，同时会对自动驾驶技术产生重大影响。MarkFields表示，这款传感器能在无人驾驶的时候实时绘制3D地图，这将有助于增强福特的软件研发能力，并且得以测试更为广泛的驾驶场景。

　　二、人工智能

　　1、苹果收购人工智能公司 EmoTIent。EmoTIent 位于圣地亚哥，公司之前曾获得过总计 800 万美元的融资，主要利用人工智能技术通过对面部表情的分析来判断人们的情绪。目前，EmoTIent 能够分辨出类似于喜悦、愤怒、悲伤、惊讶等等这种的基础表情，还能够分析出一些更细微和复杂的表情，比如焦虑以及沮丧。EmoTIent 同时还提供 API 接口，能够将其技术轻松地与任何硬件或者软件进行整合。

　　2、四家公司将用上IBM人工智能：包括软银机器人。1月7日午间消息，IBM CEO罗睿兰（Ginni Rometty）认为，物联网将会快速发展。而在IBM的帮助下，物联网将越来越智能。本周三，罗睿兰在美国国际消费电子展（CES）的主题演讲中表示：“这是一个新时代，即认知时代，数字商业和数字智能的黎明。”罗睿兰表示，超过500家合作伙伴和8万名开发者正在使用基于IBM沃森的物联网平台。她将这一平台称作“全球首个认知系统”。她指出，每种新应用都将带来更多数据，而沃森将可以持续从中学习并提供解决方案，从而变得更智能。她表示：“可穿戴设备、传感器和汽车，数据将无所不在。而真正差异点在于如何理解这些数据。”关键合作伙伴有Under Armour、软银、Medtronic、惠而浦。

　　三、智能硬件

　　1、Misfit推出新款智能手环Ray，这次变圆柱形了。在本次CES 2016大展上，Misfit就发布了新款智能手环Ray，与之前Shine或者Flash飞碟型的造型不同，虽然这次Ray变为了圆柱形，但却依旧延续了Misfit产品时尚百搭的设计风格。值得一提的是，Misfit Ray采用了时下比较流行可拆卸式模块化设计，再加上铝合金材质的小巧机身，用户们应该很容易就能找到和它搭调的手表或者首饰，甚至当作项链也不会有太大问题。而在功能性方面Ray也有所升级，除了能够监测睡眠和运动状态以外，新加入的震动反馈配合多色LED灯则能完成通知提醒的任务，比如来电、短信或者闹钟。

　　2、英特尔黑科技：6英寸手机集成3D实感相机。据外媒PC World报道，英特尔在CES上展示了多个“黑科技”，其中就包括一款配备3D实感相机的6英寸智能手机。据悉，这款手机采用6英寸2560×1440分辨率下显示屏，搭载凌动x7-Z8700处理器，内置64GB存储空间，前、后摄像头分别为200万像素和800万像素，运行Android操作系统，支持蓝牙、WiFi连接，有一个HDMI接口，售价399美元。

　　英特尔黑科技：6英寸手机集成3D实感相机（图片来自Yahoo）

　　四、通信新闻

　　1、TD-LTE干掉FDD LTE！中国自主4G技术逆袭。中新网报道称，中国主导的自主4G TD-LTE已经获得了全球的认可，并在国际上广泛采用，这也带动了国内设备制造业发展，提高中国厂商的话语权。中国移动最新发布的最新数据显示，已有37个国家和地区推出了65个TD-LTE商用4G网络，还有近百个TD-LTE网络正在建设中。全球TD-LTE基站数量已达130万个，约占全球LTE基站数的43%，用户数占4G总用户数的45%。