电子芯闻早报：高通与中芯国际联手的秘密

　　今日芯语

　　6月24日消息，据《纽约时报》网络版报道，中国最大的芯片厂商中芯国际制定了有助于它缩小与竞争对手差距的新计划，还找到了似乎不大可能的合作伙伴，帮助它实现自己的计划。中芯国际周二表示，将与高通和比利时一家知名微电子研究中心组建一家合资企业，帮助开发、生产用于服务器和智能手机等产品的先进芯片。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。

　　一、半导体

　　1、高通与中芯国际组建合资企业，或为改善与政府关系。 6月24日消息，据《纽约时报》网络版报道，中国最大的芯片厂商中芯国际制定了有助于它缩小与竞争对手差距的新计划，还找到了似乎不大可能的合作伙伴，帮助它实现自己的计划。中芯国际周二表示，将与高通和比利时一家知名微电子研究中心组建一家合资企业，帮助开发、生产用于服务器和智能手机等产品的先进芯片。

　　2、10nm制程可望进一步降低芯片成本。半导体供应链正面临越来越多的挑战，但10nm节点将有更大的机会能够从新技术制程的微缩中获得更大的好处。根据国际商业策略（IBS）的分析预计，20nm和16/14nm制程的闸极成本将会比上一代技术更高。在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低。

　　二、智能硬件

　　1、下一代iPhone用新封装技术，给电池更大空间。今年3月，曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术，现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。而使用全新封装技术的下一代iPhone将在内部预留出更大的空间来放置电池。

　　2、无Home键的iPhone？苹果希望这样设计。据台湾媒体DigiTImes报道，苹果正在研发一套新的解决方案，未来的iPhone可能会取消实体“Home”键，将Touch ID指纹识别传感器转移至屏幕下方。上述技术被称为“触摸和显示驱动一体化”单芯片解决方案，这一芯片集成了指纹传感器，意味着iPhone可以取消实体“Home”按键，将前面板换为一整块玻璃屏幕。此外，苹果也在对其他技术进行尝试，例如触控技术和显示驱动芯片。

　　未来的iPhone可能取消实体“Home”键（图片来自BGR）

　　三、处理器

　　1、Atmel处理器让电子设备续航超过10年。总部位于圣何塞的微控制器制造商Atmel，已经宣布推出超低功耗SAM L21 32位ARM MCU，其电池更换前或者充电前将持续工作十年以 上。SAM L21宣传的工作功耗只有35微安/MHz，休眠功耗更小，只有200纳安/MHz。相比较而言，目前的低功耗MCU每MHz功耗在 120 至160微安。除了低功耗，SAM L21还提供了一个全新独特功能，称为功耗域，其中包含对应MPU各个部分或者功能的功耗配置文件。通常情况下，MPU使用这些配置文件，完全关闭MPU当中不需要的部分和功能，只开启必要的功能。另外必要功能启动情况下，也可以调控负责这些功能的硬件功耗，降低到最低限度。

　　四、汽车电子

　　1、捷豹通过监测脑电波减少事故。据外媒报道，如何提高行车安全性是各大汽车厂商最重视的目标之一。近日，捷豹路虎推出的一项名为Mind Sense的计划，或许能够丛源头上预防交通事故的发生，而它的原理是通过监测司机的脑电波来实现的。

　　2、三星“透明”卡车上路测试，可减少事故。6月23日消息，据CNN报道，三星正在对一项安全卡车技术进行道路测试，这种技术能够让汽车变得“透明”，使后面的车辆看到前方路况，从而减少事故发生。据悉，这辆卡车的车头前方装有一个无线摄像头，并在车尾部安装有四块大屏幕：如果在卡车后面，将能够清楚看到对面来车实时视图，还可以看到路前方的任何障碍物。三星称，这一技术可减少交通事故发生、拯救生命。三星的这一技术不会很快普及，该项目仍处于早期原型产品测试阶段。

　　三星“透明”卡车上路测试 可减少事故（图片来自Samsung Tomorrow）