乔思伯V8 ITX机箱散热测评，轻松应对高端游戏

在这篇文章中，小编将对乔思伯V8 ITX机箱的散热性能进行测评，一起来了解下吧。

现在各大厂商出品的ITX机箱在最核心的散热和硬件兼容方面其实都做的比较到位，毕竟也是为了让更多用户能够接受。乔思伯V8也不例外，前后直通的风道、巨大的，覆盖了整个前面板的风扇和各处的开孔都是为了能带来更好的散热效果——至少看起来是这样，至于实际表现还是要通过测试才能知道。

在测试之前，首先我就注意到了上部的打孔散热区域，相比传统的防尘网，密度明显不足，其透风性肯定是有所下降的，而上方又是唯一的冷排安装位。因此我们在其背部加装了一把12CM的风扇，希望借助其横直的风道弥补顶部出风量减弱带来的影响。

测试项目依旧是AIDA 64的FPU单烤CPU、3DMark的Fire Strike 1080p循环单烤显卡以及同时开启的双烤，室温为26摄氏度左右，在温度稳定后进行记录。

测试成绩如下：

从图表可以看出，即便是顶部为其冷排的出风带来了些许阻碍，但是凭借其左右两侧的开孔以及前后直通的风道，乔思伯V8依旧取得了良好的成绩 1.28V电压下4.7GHz的Core i7-10700K单烤82℃的成绩完全在合理范围内，在各项目的单烤和双烤对比中也可以发现，即使显卡和CPU“共处小单间”，但互相之间并没有什么影响，在散热这个项目上，乔思伯V8已然合格，用户可以放心搭配各种高端硬件而不必担心过热降频。

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