揭秘你所不知道的LED倒装技术

　　高通目前是苹果手机基带芯片的供应商，但苹果也在考虑自己研发通信芯片。

　　苹果iPhone手机的芯片合同，一直是整个半导体行业垂涎的目标。周一，有灵通行业分析师披露，英特尔公司正在和苹果方面接触，希望取代高通，向苹果手机供应基带通讯芯片。

　　美国投资银行Cowen公司的分析师TImothyAcuri，在周一发布的一份调研报告中，披露了这一消息。

　　他表示，高通目前是苹果手机基带芯片的供应商，并且已经签订了2014年的供货合同。不过，英特尔和苹果已经展开接触，双方的沟通最近正在“加速”，英特尔希望获得2015年苹果手机基带通讯芯片的合同。

　　这位分析师也表示，和英特尔接触，也可能是苹果的一个谈判伎俩，希望从高通公司获得更低的基带芯片报价。

　　过去，英特尔收购了英飞凌公司的通讯芯片业务，具备了手机基带芯片的供应能力。据悉，在iPhone4的GSM版本中，苹果曾经使用过英飞凌公司的基带芯片。从iPhone4S开始，苹果开始采购高通公司的基带芯片。

　　手机当中的芯片，主要分为基带通信芯片和应用处理器芯片，前者负责和移动网络通信、接打电话、短信等，苹果并无基带芯片研发能力，从外部采购。不过，苹果的应用处理器，一直采用自家研发的A系列产品。

　　不过，今年四月份，台湾电子时报网站曾经引述行业消息人士称，苹果正在招兵买马设立一个新部门，独立设计苹果产品中使用的基带通信芯片，如果研发成功，这意味着苹果在通讯芯片上将实现自给自足，不再依赖高通、英特尔等公司。

　　另外，最近美国博通公司宣布，将退出手机基带芯片市场。目前博通负责向苹果手机供应WiFi和蓝牙通信芯片，美国媒体的报道称，高通也在和苹果进行协商，希望取代博通、给苹果供应蓝牙和无线局域网芯片。

　　值得一提的是，苹果早年在电脑产品中，采用PowerPC架构芯片，后来转向了英特尔制造的x86架构芯片，给电脑业务带来了全新推动力。双方在电脑芯片上的长期供货合作关系，也许会助推在手机和平板电脑基带通讯芯片上的合作。