飞思卡尔半导体第三代2.4GHzIEEE® 802.15.4平台

时间：2020-09-02 14:18:02

关键字： rf tdmi 飞思卡尔

[导读] 　　飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平台将处理能力和系统集成向前推进了一大步，但功耗比前几代产品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM&trad

　　飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平台将处理能力和系统集成向前推进了一大步，但功耗比前几代产品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM™处理器集ROM、RAM和闪存于一体，具有当今市场中最高水平的集成和性能。

　　特性

　　低功耗

　　在MCU工作时，RX模式下的典型电流消耗为21 mA

　　在MCU工作时，TX模式下的典型电流消耗为29 mA

　　128 KB串行闪存

　　96 KB RAM （器件从RAM运行）

　　80K ROM，含有引导代码、所有器件驱动程序及兼容IEEE 802.15.4的MAC

　　MAC加速器（排序器和DMA接口）

　　AES 128位硬件加密/解密，带随机数生成器

　　JTAG调试端口

　　Nexus扩展特性调试端口

　　不需要外部RF组件

　　RF匹配组件和带balun的封装

　　仅有的外部连接为晶振50 ohm匹配天线