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[导读]   智能照明(Smart LighTIng)可视为智能电网(Smart Grid)的延伸,在整个智能化能源管理产业及智能家庭的发展上皆扮演重要角色。   与传统照明方案相比,智能照明最大

  智能照明(Smart LighTIng)可视为智能电网(Smart Grid)的延伸,在整个智能化能源管理产业及智能家庭的发展上皆扮演重要角色。

  与传统照明方案相比,智能照明最大差异在于可引进发光二极体(LED)、通讯、自动化控制及环境感测功能,因此新的灯具系统设计也增添不少技术挑战,如何在相容传统灯具的前提下,循序渐进朝智能照明发展,已成为供应链业者首要努力方向。

  NEMA/IEC推灯具标准 智能照明时代加速来临

  着眼于此,美国电器製造商协会(NEMA),以及国际电工委员会(IEC)等标准组织皆已相继投入研拟新一代智能照明灯具系统标准,并可望于2014年揭露技术架构及功能性安全等规范雏型,将有助具通讯与自动控制功能的智能照明应用加速成形,为照明产业及通讯供应链引来新商机。

  

  图1 UL台湾工程部专案经理刘耀文提到,各国照明政策将是影响当地导入智能照明系统快慢的关键。

  UL台湾工程部专案经理刘耀文(图1)表示,智能照明发展风潮势不可当,各大国际标准组织正马不停蹄展开智能照明系统相关规范的探讨,其中,尤以北美的NEMA协会进展最快,该协会的核心成员UL已计画于今年底前提案,并于2014年起草智能照明灯具标准。

  除灯具系统外,该标准还将一并纳入智能照明控制软体、连接介面和功能性安全等考量,以建立智能照明共通平台,加速扩大市场规模,同时也避免消费者全面换装智能照明系统而垫高成本。

  刘耀文强调,NEMA标准一向扮演照明产品进入北美市场的把关者,且欧洲、日本等国家也多以此做为该国标准的依据,足见其影响力不容小觑。现阶段,该协会正广泛涉足建筑、公共设施、路灯/交通号誌及家庭的智能照明灯具及互通机制研究,将成串连照明与ICT产业的重要推手。

  除了NEMA以外,IEC近期也已成立TC34小组委员会,加紧研拟新一代灯具系统标准。儘管目前该小组还停留在定义智能照明系统的初步阶段,但包括测试验证方法、应用覆盖范围,甚至是能源采集(Energy HarvesTIng)等周边应用技术都已纳入小组会议排程,未来几年可望成为全球重要的智能照明标准参考来源,对相关解决方案商用化将有极大的助益。

  刘耀文认为,随着两大国际标准组织开始勾勒智能照明愿景,包括国际照明大厂、LED灯源、封装与驱动电路解决方案供应商,以及通讯芯片业者皆已竞相加码投资,将使整个智能照明产业链活络起来,并促进照明技术不断翻新。

  智能照明蓄势待发 LED驱动器/封装掀革

  为与传统照明系统灯具架构相容,智能照明的LED驱动器与封装技术变革已率先启动。由于智能照明系统电路板设计空间极为有限,因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电路及LED光源的光电一体化方案,以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封装技术。

  

  图2 NPD DisplaySearch分析师畲庆威认为,日本和美国市场对智能照明系统的需求正持续上升。

  NPD DisplaySearch分析师畲庆威(图2)表示,北美、日本及中国大陆正全力推广节能政策,并以补贴方式鼓励民众及企业换装LED灯具,遂给予 LED照明破旧立新的动能,加快整个产业的发展脚步。随着LED产品价格逐渐逼近传统照明方案,渗透率与日俱增,更前瞻的智能照明概念也应运而生,已吸引飞利浦(Philips)、欧司朗(OSRAM)、东芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供应商竞相发动新产品攻势。

  不过,LED智能照明除须增加通讯、感测及智能化自动控制功能外,更重要的是要相容传统灯具,以避免大幅度的照明系统变动而影响消费者采用意愿,同时降低整体安装成本。畲庆威强调,在照明系统的体积限制下,LED驱动芯片商与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点,紧锣密鼓开发新的LED驱动IC,以及DOB和COB等微型化封装解决方案。

  畲庆威分析,以飞利浦最新推出的智能照明解决方案--hue为例,即采光电一体化的设计,并结合ZigBee、LED灯及行动装置应用程式,提供调光及无线网路控制功能。摊开hue物料清单(BOM)成本列表,非驱动电路的LED光源与散热机构仅占15%左右,而整合通讯与控制方案的驱动电路则高达 75%,足见驱动电路设计将是推进智能照明发展的重心。

  据悉,目前包括德州仪器(TI)、快捷(Fairchild)及戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)皆致力研发低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驱动IC,并将搭配ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数位可定址介面 (DALI)等相关控制技术。

  至于LED封装厂则加码投资中高功率LED的DOB、COB产线,以直接将LED驱动IC、印刷电路板与灯具结合,协助系统业者实现光电一体化架构,满足智能照明系统的要求。

  智能照明不仅牵动LED驱动器架构转变,也将促进新的电路布局及调光(Dimming)技术陆续现身,从而实现更便利、更低成本的数位化控制方案。

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