联发科将推TD-LTE芯片，全面布局低中高端

　　今年5月刚刚上任的联发科中国区总经理章维力，近日首次与媒体正式见面。对于今后联发科在中国区的战略重点，在4G时代的布局，以及联发科在竞争日益惨烈的芯片市场将如何形成差异化优势，章维力一一作出了指示。

　　中国区重点：加强合作与沟通 今年底推TD-LTE芯片

　　对于联发科中国区未来的战略重点，章维力的回答非常坚定和明确：“第一，联发科将与运营商加强合作与互动，加快产品上市速度以符合运营商需求；第二，联发科将加强与政府主管部门的沟通，先期参与标准的研讨等；第三，联发科将加强与媒体的沟通，听取媒体对联发科的看法及建议。”

　　而在以上三点中，与运营商加强合作无疑是重中之重。在中国4G市场即将进入商用化之际，中国移动也已提出了“双百”计划，即在超过100个城市建设TD-LTE网络，采购超过100万部TD-LTE终端，这无疑给产业链各方带来了历史性机遇。

　　在章维力看来，中国移动是推动TD-LTE发展的领军者，如果我们能够推出满足运营商需求的产品，就能占据市场的主动权。目前，联发科已经与电信研究院进行合作，在北京怀柔的TD-LTE实验网测试中心，进行网络与终端芯片兼容性方面的测试及优化工作。

　　另据章维力透露，“联发科计划在2013年底推出TD-LTE的5模芯片MT6290，该产品采用28nm工艺，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM。由于支持5模10频的TD-LTE的手机终端的复杂度和困难度都比较高，尤其是功耗和体积等方面仍需改进，联发科也在与一些终端厂商来沟通解决这些问题。”