2013亚洲移动通信博览会六月开幕 十大亮点抢先看

　　美国国家科学基金会和半导体研究联盟今日宣布，共同资助一个包含18个项目的联合计划，以期解决耐故障电路与系统的设计挑战。

　　这份价值600万美元的三年期合作项目将支持18所美国大学的29个教师组开展研究，重点研究面向未来计算应用的弹性电路与系统的各种设计问题。这些大学包括：德克萨斯大学、加利福尼亚大学、南加州大学、卡内基梅隆大学、康涅狄格大学，犹他大学、德州农工大学、伊利诺伊大学、斯坦福大学、密歇根大学、明尼苏达大学、罗切斯特大学，科罗拉多州立大学，北卡州立大学、弗吉尼亚大学和西弗吉尼亚大学等。

　　微型电子器件构成了当前普遍的、越来越高效和复杂的电子系统。常见的例子包括手机、个人数字助理等通信设备、飞行控制系统、自主车辆、精密武器系统，以及心脏起搏器、心脏监测器等体内外微型医疗设备。这些系统的准确运转通常是生死攸关的大事，如起搏器的一个小故障可能威胁到病人的生命，飞行控制电路或自主车辆的意外失效可能导致一场事故。

　　多种原因可以导致高灵敏、自动化的机械设备偏离预期的行为或功能。这些原因包括设计缺陷、不受控的物理现象、制造工艺误差、随时间或其他外因的老化，甚至还可能包括篡改或恶意的设计。

　　通过资助芯片设计方面的基础研究，国家科学基金会和半导体研究联盟的联合计划重点研究自纠正或自愈合的耐故障系统，以使其在整个工作周期内几乎不会受到外部干扰。

　　国家科学基金会工程部负责人PramodKhargonekar表示，“随着器件尺度越来越小及基本原理上的限制，项目将开发考虑到制造工艺偏差的全新设计方法，这也将解决当前半导体行业面临的紧迫问题。”

　　国家科学基金会计算机与信息科学工程部负责人FarnamJahanian表示，“新的基础设计技术有可能大幅提高电子系统的可靠性。该计划与半导体研究联盟共同合作，为学术界开展开拓性、长期的基础研究提供了机会。”

　　半导体研究联盟执行副总裁Steve Hillenius表示，“这种政府、产业和学术界的合作方式，将帮助大学解决关键计算问题的挑战。弹性系统将对多个产业领域产生影响，提升他们的全球竞争力，有助于将研究推向应用，建立细分市场。”