低频无线通信系统的设计

　　逐步摆脱启动时期的困难局面后，TD芯片产业已经迈入成熟发展阶段，这也标志着将一改TD终端匮乏的局面。TD或将全面替换GSM手机，迎来规模发展阶段。

　　自今年下半年起，TD终端市场呈现出迅猛的增长势头，TD芯片市场随之变得活跃起来。一方面是芯片供不应求的消息，一方面是厂商的投入热情升温，不难看出，经过了3年的蛰伏期，TD芯片发展终于迎来了欣欣向荣的景象。

　　目前，TD芯片技术水平不断提升，65nm和40nm的芯片已经进入商用，在今年第三季度，展讯、Marvell、联发科(微博)技等芯片厂商都交出了漂亮的成绩单。与此同时，中国移动(微博)终端公司也正式成立，这无疑为TD芯片的发展注入了一针强心剂。但值得注意的是，在TD芯片市场整体明朗化的同时，TD芯片厂商将不得不面对一个更为严峻事实：随着TD终端迈入发力阶段，明年的TD芯片市场或将开始新一轮洗牌。

　　技术与市场双驱动

　　据了解，今年6月份以来，TD芯片出货量明显增加，最近多位TD产业相关人士证实，TD芯片已经断货，预计在明年情况才能有所好转。专家认为，预计在今年的最后两个月，TD芯片的出货量将达到高峰。

　　逐步摆脱了启动时期的困难局面后，TD芯片发展至今已经进入成熟阶段，参与其中的芯片厂商也已有7家之多，完全可以支撑大规模商用。TD技术论坛秘书长时光在采访中向《通信产业报》(网)记者表示，现阶段TD芯片在技术、产业化及商用等方面都已经与其他两种3G制式的芯片持平，从目前的市场来看，明年将成为TD芯片进入爆发式增长的时期。

　　就芯片工艺而言，TD芯片无疑是发展最快速的，在今年年初，主流芯片采用的制程还只是65nm时。9月，展讯就发布了40nm的TD芯片，将手机功耗降至原来的50%，并且完全兼容现有的GSM网络。

　　此外，TD芯片集成度明显提高，由原来的5芯片方案提升至2芯片方案，而Marvell与华硕共同发布的单芯片方案智能手机更是大大降低了TD手机的成本。

　　实际上，TD-SCDMA由于采用时分双工，不需要成对的频带，因此，和另外两种频分双工的3G标准相比，在频率资源的划分上更加灵活，但在软硬件的应用上则相对落后，直接的反应就是终端使用效果上的欠缺，这也是TD终端面临的最主要问题。业内资深分析师刘东凯向记者分析道，尽管如此，中国移动凭借6.5亿用户和高额的补贴政策不断吸引着中外产业巨头对TD的投入，手机使用体验必然会逐步得到改善，TD芯片的出货量也将持续攀升。