灿芯、Open-Silicon 和海思合作设计的无线网络芯片

灿芯、Open-Silicon 和海思合作设计的无线网络芯片一次投片成功。

海思半导体有限公司、灿芯半导体（上海）有限公司和美国Open-Silicon公司宣布共同完成了一个无线网络芯片的设计，并于台积电65纳米制程上一次投片成功。此系统级芯片SoC在2009年9月完成全部设计并开始流片，其中从初始网表交付到出带（Taepout）的整个过程灿芯仅用了4个月的时间，完全满足了海思紧迫的时间进度的要求。目前工程样片已经出厂，并在海思实验室内的完成测试认定，测试结果表明改芯片性能符合所有应用条件下的要求。

这款SoC项目的设计极其复杂，它规模超过100million gates，超过8个内芯，高达800MHz的高速时钟系统和3.125G的高速传输接口。

该项目由灿芯半导体上海牵头组织执行，其工程师团队来自于不同地方，包括印度班加罗尔、美国加州硅谷和中国上海。三方合作方一致认为，紧密和谐的合作，明晰合理的规划，出色负责的项目管理和严谨完美的项目执行是这次如此紧迫项目成功的主要因素。

“通过本次65纳米的项目的合作，灿芯展示了如何运用先进的技术、高效的项目管理，以及与客户的友好协调能力来完成高性能SoC的标准ASIC的实现”，灿芯的总裁兼CEO，职春星博士表示，“灿芯再次向客户证明了自己在项目进度上的掌控能力，帮助客户缩短产品设计周期，提高其产品的市场竞争力。”

“这样复杂巨大的高端芯片虽然在北美并不少见，但是在4个月内完成设计并且一次流片成功却是凤毛麟角，”Open-Silicon CEO Naveed Sherwani 说，“Open-Silicon和灿芯半导体一起将一如既往为客户提供低成本，高可靠性的ASIC设计服务”。

“灿芯半导体和Open-Silicon以严谨专业的合作态度以及其先进的设计流程使得这个项目按时保质一次流片成功。这次的成功再次证明了他们的实力，也博得了同行的进一步尊重”，海思半导体副总裁何庭波对这次合作非常满意，给出了中肯的评价，同时希望双方能够进一步加强联系，深化合作。

关于灿芯半导体：

灿芯半导体有限公司是一家无工厂模式的ASIC设计服务公司，致力于为所有电子产品客户的提供最具成本效益，最可控且可靠的定制ASIC解决方案。灿芯半导体定位于90nm以下的高端的设计服务和Turn-Key 服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。基于客户至上的宗旨和开放的服务理念，灿芯半导体为客户提供完整的芯片方案，包括晶圆厂家，工艺节点，IP，后端设计，封装和测试方案，以及最终产品方案。

欲了解更多信息，请浏览www.britesemi.com，或致电86-21-50277866。

关于Open-Silicon：

Open-Silicon是一专注于为可预测、可靠和灵活定制IC开发设定新标准的领先半导体公司。Open-Silicon可为全球客户提供先进 ASIC和SoC设计、经验证的开放市场IP集成与高质量芯片制造服务。利用MAX Technologies技术，Open-Silicon持续在低功耗设计、高性能处理器构建、多样性管理，以及低成本测试等领域保持技术优势，并协助客 户在市场上获得成功。Open-Silicon于2008年得到全球半导体联盟（GSA）的肯定，获选为最受尊敬的私人半导体公司。欲了解更多信息，请浏览www.open-silicon.com，或致电408-240-5700。

关于海思半导体有限公司

海思半导体是一家为客户提供通信网络、无线终端、数字媒体等芯片及解决方案的半导体设计公司，公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 在通信网络领域，海思能够提供固网、光网络、无线网络、数据通信和网络安全系列化芯片；在无线终端领域，即将推出WCDMA手机芯片及解决方案；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案、IPTV芯片及解决方案和数字电视芯片及解决方案。

多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利400多项。 本着互惠互利、共同发展的原则，海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。