Mini/Micro LED新技术触发产业变革

上月月底，在由集邦咨询旗下LEDinside、WitsView和ISLE联合举办的2020集邦咨询新型显示产业研讨会上，洲明科技显示研发中心技术总监张金刚做了题为《Mini/ Micro LED对行业的影响及应对方式》的演讲。

LED技术创新及增长乏力，前沿显示技术Mini/Micro LED在扩充市场容量的同时，也带来了一场深刻的产业变革。张金刚认为，新技术送来一片蓝海，厂商应当看清趋势，找准定位并积极拥抱机遇。

一、厂商未来更加重视专利布局

张金刚表示，“Mini/ Micro LED是非常有前景的技术，在可以预见的未来，没有比MiniLED和Micro LED更好的显示方式。“因此，各厂商愿意在行业爆发前期大规模投入，抢占这一市场。

传统的Mini/Micro LED参与者主要有三类：一类是以三安光电，华灿光电、兆驰股份、乾照光电为代表的芯片厂商;一类是包括晶台股份、瑞丰光电等在内的封装厂商;还有一类是主营背光业务的厂商。张金刚介绍，传统的家用照明大厂都在做具有分区调光技术的MiniLED背光产品，以实现节能并提高显示对比度。

除了以上几类传统参与者，基于对市场前景的看好，许多新玩家也逐渐入局。传统家电企业康佳、创维、京东方、三星、索尼、以及群创都开始进入这一赛道，目前家电行业较多采用分区的MiniLED背光。此外还有老牌安防企业海康、大华，在教育方面较为出色的视源，以及IT头部企业苹果。

张金刚认为，这些新玩家将带来大额资本及研发投入，也必将加快整个行业的发展进程。

值得一提的是，作为行业风向标的苹果计划投入3.3亿美元在台湾地区建厂，与LED生产商晶元光电和液晶面板制造商友达光电合作，重点开发Micro LED显示屏，也将引领更多厂商加紧布局。

“专利将会是大家今后争夺的焦点。”张金刚强调，近几年，不管是LED显示行业还是照明等行业，都吸取了很多经验与教训，也会越来越重视自己的知识产权。“如果没有自己的专利，或者没有能力与别人进行一些置换，就会被很多市场拒之门外。”

目前来看，LED显示屏厂持有的相关专利比例仍然相当低，只有9%。张金刚坦言，行业内原有的从业人员，在专利方面投入程度较低。但是像苹果这样的国际大厂，虽然还没有发布相应的产品，却已经拥有可观的专利件数。

在技术落入产业的时间表方面，张金刚也给出了判断：我们认为，MiniLED将很快进入大规模的应用阶段，Micro LED则可能要在2到3年后。他也认为，虽然目前基数尚小，但市场容量的增速会非常快。

二、从商用到家用再到个人应用，应用领域会越来越广

目前，Mini/Micro LED技术的应用重点仍然是商用，技术研讨会的大屏，户内外的广告屏，以及会议室、监控室的大屏都是常见的应用。

行业级市场方面，张金刚认为车载显示和游戏市场都较为值得关注。“车在路上跑，光线往往很强，需要显示屏够亮度，且耐高温、耐震动，耐盐雾”，因此Mini/Micro LED在车载领域会有很大的发展空间。”考虑到MiniLED的色域表现佳以及刷新率较高，游戏市场、电竞也会成为重要的应用场景。

张金刚表示，行业内厂商也在慢慢将两种前沿技术推进民用市场，比如三星就将富豪家庭视作目标客户。“今后我们可能就不是买一台电视机，而是买一面墙的屏幕。”“预计四五年之后，大规模的个人应用会出现，比如手机、手表、电脑、AR、VR显示。”

不像LCD，MiniLED和Micro LED不会局限在某一个比较小的应用领域。两种显示技术基本上是从户外到户内，从小屏到大屏，从商用到家用再到个人应用通吃，MiniLED和Micro LED的应用领域会越来越广。张金刚认为，这也是为什么有如此多的大公司看好这两项技术。

张金刚指出，随着应用场景增多，产品也会逐步覆盖。单个产品的生命周期越来越短，智能化程度越来越高，成本逐渐往下走也都是可见的趋势，成本也会以百分之二三十的比重逐年下降。

三、新技术触发产业变革，厂商如何应对?

技术进步助力产业进化。张金刚指出，产业链的发展首先需要配套的设备和材料，但目前来看，业内仍有不少短板有待补齐。

“不同于现在可以生产的普通晶片，Mini/Micro LED有不同的外延长晶，它不像目前生产的单颗的封装，把参数切小再进行封装，最后再分一次，而是原片直接进行打件。”与此同时，前端长晶对光学检测要求很高，电性参数、光学参数都必须非常集中，不能像现在这么离散。

目前的固晶设备精度多是5微米，MiniLED、Micro LED则要求精度在2微米以内，甚至到1微米。“所以，现有的设备看似满足要求，但其实MiniLED对精度和速度的要求都是不一样的，必须往上再提一个等级。”

张金刚指出，很多现有的生产设备、转移设备还是传统的模式，对于间距比较大的产品来说，传统的方法可以实现。但是Mini/Micro LED则必须采用巨量转移技术，这就意味着需要用到巨量转移设备。

返修方面也要求设备更上一层楼。“尺寸极小的晶片很难靠人工返修，需要特定的设备提供帮助。同时，焊接设备、封装设备的精度速度控制等方面，都需要重新针对Mini/Micro LED的要求进行改善。”

批量生产的基础是材料，张金刚认为应重点关注焊料。“虽然还是锡膏，但是它已经不同于以往的材料。”

除了在设备和材料方面向业界提出更高要求，张金刚认为，Mini/Micro LED的技术也对产业链的形态产生巨大影响。

首先是产业链变短：“以前的产业链基本上是：芯片—元件封装—整机—终端用户，未来的产业链可能是：芯片—整机—终端用户。“

其次是工序变少。“未来应该是以倒装技术为主，然后出现一个新的模组制造环节，模组制造公司直接从芯片厂采购产品做成模组，销售给显示屏厂，最终屏厂再将成品推向终端用户。”

生产方式方面，以往的Pick&Place技术不再适用于特别小间距的生产，尤其Micro LED，必须采用巨量转移。张金刚表示，巨量转移的优点是精确度和良率非常高，不过目前此技术还不够成熟。

新技术的出现给了我们一片蓝海，如果我们积极迎接，一定会有所收获。看清行业的发展趋势，定位好在产业链的位置，再决定要不要加入这场变革，而这场变革，注定机会大于挑战。