推动5G SA独立组网关键应用，天玑芯片通过多个5G双载波聚合测试

时下，中国的5G布网正在加速覆盖，运营商均以SA独立组网作为5G发展的方向和目标，已持续开展性能验证和网络协同优化工作，积极推进5G独立组网商用的基础网络能力。而载波聚合技术作为4G+时代的重要核心，在5G时代仍然是关键技术之一，运营商、通信厂商、芯片厂商、终端厂商正在密切协作，以加速5G载波聚合技术的落地应用。近日，联发科携手中国联通和中国电信成功完成5G SA独立组网3.5GHz频段的200MHz载波聚合（CA）实网测试，实测下行速率均值超过2.5Gbps。

载波聚合技术可以将同一频段内或者不同频段间的两个甚至多个信道组合成一个更大的通信带宽，从而提升上下行传输速率。简单来说，载波聚合可以将运营商分散的频谱高效地利用起来，通过多个载波实现更高的带宽，提升网络峰值速率，大大提升用户的网络体验。在4G+时代，载波聚合技术已经得到充分的利用和发挥价值，而该技术也是5G发展的重心。

载波聚合技术原理示意（图/网络）

联发科是最早将5G双载波聚合技术落地在5G芯片上的厂商，其2019年发布的第一代旗舰级5G芯片天玑1000系列就已支持5G双载波聚合技术，而2020年天玑陆续发布的所有5G芯片都全面支持5G双载波聚合，这可以为搭载天玑5G芯片的手机带来更广的5G信号覆盖和更高的5G网速，切实提升手机用户的5G体验。

联发科积极携手业界合作伙伴推进5G载波聚合的落地应用，在9月与爱立信（Ericsson）进行TDD/FDD 5G载波聚合互操作性测试，基于5G芯片天玑1000+，通过结合FDD频段的20MHz和TDD频段的100MHz，成功建立了，5G SA载波聚合数据呼叫。双方合作在3.5GHz（n78）TDD频段100MHz+100MHz的双载波聚合带宽下，实现了接近2.66Gbps的峰值速度。

联发科还与中兴通讯进行了载波聚合测试。双方基于天玑800U芯片的5G终端，完成了700M频段30MHz+2.6G频段100MHz的双载波聚合测试，实现了1.849Gbps的下行速率。今年9月，双方还联合泉州移动，在5G室分商用场景下完成了双载波聚合的性能验证，该测试采用搭载联发科天玑1000+的5G测试终端，在2.6G频段100M+60M带宽下，峰值速率达到2.6Gbps，这是业界首次采用4/5G双模的分布式数字化室分产品在商用环境下进行大带宽性能验证，也是业界首次商用环境下网络与终端的异厂家对接测试。

进入5G时代，联发科一直领跑在5G技术应用的前沿，天玑5G系列芯片将5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、5G VoNR、5G UltraSave省电技术等领先技术率先普及到5G SoC上，在5G加速进程的同时，让消费者更早的拥有最好的5G体验。