到2024年，全球将增加38个新300mm晶圆厂

日前，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出，2020年300mm晶圆厂投资将同比增长13%，超越2018年创下的历史新高，并在2023年再创辉煌。新冠疫情大流行通过加速全球范围内的数字化转型，引发了2020年晶圆厂支出的激增，预计这一增长将持续到2021年。

推动云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联网(IoT)，汽车，人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“ 新冠疫情大流行正在加速数字化转型，席卷几乎可以想象到的每个行业，重塑我们的工作和生活方式。预计的创纪录支出和38个新晶圆厂将巩固半导体作为领先技术基石的作用，这些技术正在推动这种转型，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”

半导体Fab厂投资的增长将在2021年继续，但增速将同比放缓4%。该报告还反映了之前的行业周期，并预测2022年将出现温和放缓，在2023年创下700亿美元的历史新高后， 2024年将再次出现轻微下滑。

图1：2013年至2024年300mm Fab厂设备支出

增加38个新的300mm Fab厂

SEMI 300mm Fab Outlook to 2024报告显示，芯片行业从2020年到2024年将至少增加38个新的300mm Fab厂，这是保守的预测，不考虑低概率或谣传的晶圆厂项目。到时Fab厂月产能将增长约180万片晶圆，达到700万片以上。

根据可能性高的项目预测，从2019年到2024年，行业将至少增加38个新的300mm Fab厂。中国台湾地区将增加11个，而中国大陆将增加8个，共占总新增数量的一半。到2024年，芯片行业将拥有161个300mm Fab厂。