晶体谐振器使用的注意事项

在设计PCB布局图时，必须“ (1) 防止负阻减少”、“ (2) 防止EMI问题”。

振荡电路中信号图案长度应尽可能短，尽可能减少杂散电容/电感。不应在振荡电路中使用插孔，否则会引起很大的EMI。

接地或是信号通道不应置于多层电路板的中间层，从而与振荡电路重叠，因为这样一来，地面和振荡电路间的杂散电容将会增加。
杂散电容增大可能会造成振荡裕量不足，从而造成振荡停止。信号通道靠近C-MOS逆变器输入端，会因放大波形噪音而产生EMI。

如果为电屏蔽安排了接地区域，要放置在振荡电路板背面。将接地图案放置在中间层，会使振荡裕量出现上述情况。围绕振荡电路的接地图案不应靠近振荡电路，以防止产生较大的杂散电容。

在安装晶体谐振器时，推荐的方法是使用具有光学定位功能的机械，以防止机械应力过大。

在进行批量生产前，请确保使用贴片机进行评估。请不要使用利用机械定位的贴片机。

通过回流焊接来焊接晶体谐振器。
推荐的焊剂、焊接和焊接剖面参照下表。
推荐的焊剂和焊接方法

推荐的焊接曲线

※应在元件表面测量。

不能在晶体谐振器上进行保形涂层或清洗，因为它不是密封的。