全新水平式后壳扩展了Harwin高可靠性屏蔽选项

2021年3月23日，英国朴次茅斯 – 为了能够在水平和垂直平面上提供全面的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)保护，Harwin对金属后壳屏蔽选件做了进一步扩充，现在已可为水平Datamate J-Tek连接器提供后壳，这将满足日益普遍的直角互连方向要求。这些后壳直接与Harwin的母头Datamate电缆连接器金属后壳匹配。

新的Datamate后壳意味着可在水平PCB与电缆连接中实现完全的EMI/RFI屏蔽，这些后壳有效地补充了Harwin之前的垂直PCB到电缆连接屏蔽产品。在与接地平面结合使用时，这些后壳能够确保完全屏蔽。

Harwin的水平后壳并没有固定到连接器，而是放置在连接器上，然后单独固定到电路板上。这意味着允许在设计的非常晚阶段再考虑屏蔽问题，因为随着设计的进展，可能会出现其他的电磁干扰(EMI)，采用上述方式则非常具有优势。这些外壳既适合于穿板安装，也适合于表面安装尾部/端接，并且可以通过特定内部螺钉或板载螺钉固定。只要有足够的容纳空间，就可以将这些后壳添加到现有PCB设计，或对已部署的设备进行改装设计。

新型水平Datamate连接器后壳可用于卫星、航空航天、机器人和军事等重要应用领域，在这些应用中，可能存在严重的空间限制，电路板往往高密度叠放，并可能靠近机柜外壳或干扰源，出于任务关键或安全关键等方面的考虑，必须采用高可靠性互连解决方案。

Harwin新产品引入(NPI)经理Ryan Smart解释说：“我们看到客户设计中对水平PCB连接的需求不断增长，特别是在CubeSats小型航天器和无人机(UAV)等应用中，电路板需要非常紧密地高密度堆叠在一起。通过增加这些最新的后壳选项，无论互连方向如何，我们现在都可以降低由于EMI/RFI造成信号中断的风险。”