封装赛道竞争酣，谁将引领LED增量市场？

COB市场群雄逐鹿。从国星、瑞丰、聚飞、晶台、鸿利智汇、天电等封装厂商，到利亚德、雷曼、艾比森、希达等显示屏厂商，无不盯着这块大蛋糕。在2021集邦咨询新型显示产业研讨会上，晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士认为，市场对集成COB显示封装的需求具有较强的迫切性，随着芯片成本的稳定、PCB载板供应链的成熟、封装技术方案的基本成熟，微间距下集成COB显示封装的市场加速到来。

COB引领变革，LED行业迎四大变化

TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估，展望2021年，中国LED市场需求预计会延续4Q20的旺盛状态，全年预计LED显示屏市场规模达61.3亿美金，同比增长12%。

其中，全球显示屏LED封装市场规模预估将达到17.8亿美金，同比增长12%。

厂家对封装方案的选择各有取舍。其中，COB技术下的微间距显示，在画质的均匀性、色彩曲线、可视角度等方面表现十分优异，有望在未来的LED显示市场占据更大的市场份额。邵鹏睿博士表示，到2025年，LED显示预计将有40%以上的市场份额将被集成COB封装显示产品取代。

另一方面，邵鹏睿博士提及，COB集成显示封装的到来，也给行业带来了四大变化：

1、渠道为主的销售模式逐渐取代工程为主的业务模式。

LED行业传统业务模式主要为工程渠道，而手机、电脑等消费类电子，则以渠道销售为主。因此，LED行业需要转变销售模式，才能打入消费市场，更好地扩大市场规模。

而这也是LED显示屏市场爆发式增长的前提条件。

同时，LED显示行业在品牌与渠道方面的整合正在加剧，规模化优势将越来越明显。

2、高显示画质质量逐渐取代对单一高分辨率的追求。

更小的间距不是消费者追求的目标，视觉效果的真实体验才是最终的显示价值体现。

3、小尺寸面积的LED显示屏增量明显，超大尺寸面积工程化规格增量有限。

4、对价格的敏感度更高，2K LED屏为单元的市场逐渐成为增量主角。

集成显示封装时代，LED行业从定制化走向多种规格的标准化产品，并最终达到规模化量产。此时，成本就成为企业竞争中的重要一极。

COB改变了LED行业传统的商业模式和生态链，这四大变化既是LED企业面临的挑战，同样也是机遇所在。

COB封装呼声渐高，市场规模逐步扩大

市场对集成COB显示封装具有较强的迫切性。

当前，LED的应用领域和市场规模不断扩大，而传统的SMT工艺存在颗粒感、非真平板、容易积灰尘、不易维护等缺点，在室内消费级高清显示市场不占据优势，企业渴望一项可靠性更高的技术，以踏入高标准应用领域的门槛。COB实现真平板，容易清洁、客户的体验更优越，且可以实现更低的售后成本，因此成为当下呼声极高的一种显示封装技术。

晶台是业内较早布局Mini/Micro LED封装技术的企业，在“5G+8K”的热潮下，晶台基于COB技术的Micro LED显示面板产品“积幕”应运而生。

规格方面，“积幕”系列产品包括 0.6、 0.7、 0.9、1.2和 1.5等多名成员，可实现多个像素点间距的无缝拼接，不受尺寸限制，满足2k、4K、8K视频甚至更大尺寸的超高清要求。

技术上，晶台“积幕”基于倒装COB技术，相同功率下显示亮度大幅提升。值得一提的是，“积幕”可实现亮面和哑面两种封装工艺方案，其中亮面黑度高，显示效果优越，哑面反光性能好，可抗光线干扰，可满足不同应用场景对显示效果的需求。

性能上，“积幕”具备宽色域、超广角、超高对比度等优势，模块化面板设计支持多种安装设计要求，支持互动式触摸，适用于5G+8K智慧终端等对人机触屏互动有高要求的应用场景。

良率上，晶台主要从两方面入手。首先，提高一次直通率，采用自动化返修设备，提高返修效率。此外，基于丰富的封装技术积累，晶台改良制程工艺并优化产品结构，最终实现99%以上的生产良率。

产能上，“积幕”现已具备规模化量产能力，2021年产能为2500㎡/月，计划到2022年将增产至10000㎡/月，满足客户大批量商业应用。

商业模式上，晶台专注生产集成显示封装模块，配合客户实现项目落地。迄今为止，晶台“积幕”多个像素间距产品已经服务客户用于杭州阿里巴巴总部、国家电网、政府机关等多个场所。

来源：LEDinside

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