联发科或在今年推出4nm 处理器天玑2000

联发科凭借天玑系列的5G芯片，得以在5G时代有着更高的市场份额，但目前有专家称，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。

而近日，有业内人士透露，联发科的4nm芯片曝光了，而下半年联发科将会开始量产，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并随之量产。据国外媒体报道，已推出了多款天玑系列 5G 智能手机处理器的联发科，在准备推出 4nm 处理器天玑 2000。联发科是计划在业内率先推出 4nm 的处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。在报道中，外媒还提到，联发科已从台积电获得了 4nm 工艺的产能。

联发科冲刺的高端技术并非外界预期的5nm，而是更先进的4nm制程，同时联发科还开出3nm产品。众所周知，在大多数人的印象中，联发科都是中低端芯片的代表。可士别多日当刮目相看，如今的联发科早已不是当年那个畏畏缩缩的中国芯片企业，而是美国高通不容忽视的竞争对手，同时也是华为海思的接班人。从去年的天玑1000开始，联发科手机芯片的性能逐渐追赶上了高通。特别是今年的天玑1100和天玑1200，两者的安兔兔跑分均超过了60W，已经非常接近高通骁龙865的水平。并且，得益于联发科芯片价格上的优势，对应的机型售价更便宜不少，性价比更高且更受市场欢迎。

在2020年8月25日举办的“台积电第26届技术研讨会”上，台积电公布其最新工艺路线图，计划在2022年量产4nm工艺(5nm N4工艺)。但在今年3月初，业界有消息传出，台积电4nm工艺量产时间有望提前至2021年第四季度。技术指标方面，台积电4nm工艺作为5nm工艺(5nm N5工艺)的改进版，相比后者在速度、功耗、密度上有所提升，但提升幅度低于3nm工艺。据台积电工艺路线图，3nm相比5nm，相同功耗下性能可提升10～15%，相同性能下功耗可降低25～30%。同时，4nm与5nm有100%的IP相容性，能够沿用5nm工艺既有的设计基础架构、加速产品创新。

天玑1100和天玑1200的出现，显然给高通带来了巨大压力，迫使其不得不推出骁龙870和骁龙860两款次旗舰芯片。并且降低芯片的价格，让对应机型的售价能下探到2000元，如此才稳固住了2000元档位的市场。明年，高端市场的竞争应该也会更加激烈，虽然少了麒麟芯片，但天玑2000显然势头更猛，有望抢占高通在高端旗舰市场的份额。作为消费者自然是乐意看到巨头火拼的局面，说不定还能从中获利，希望明年高端旗舰机的价格能便宜一些。

由于发布时间较晚，天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。值得注意的是，这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，联发科或许会开辟一条单独的旗舰产品线。此前曾有消息称，联发科天玑2000将采用5nm工艺打造，且目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，该芯片将同样采用全新架构，同样定位旗舰产品，目前已经接近流片，正处在后面的测试验证阶段。

2020年，联发科营收109.29亿美元，同比增幅达到37.3%，位列世界第四。如今全球芯片短缺状况并未得到有效缓解，联发科这头“猛兽”有望再创佳绩。期待国产猛兽的逆袭。

如果目前的爆料信息属实，毫无疑问也就意味着天玑2000大概率将会是联发科旗下定位最高的旗舰主控产品，并且其所面向的也极有可能将会是旗舰机型。但由于目前联发科方面尚未公布这款旗舰主控的相关信息，因此至于其具体详情也还有待后期更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。