Intel 官方确认80核心架构：12代酷睿

Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入了10nm工艺，最多40个核心，这一点和竞品差距依然很大，而接下来的Sapphire Rapids四代可扩展至强，将会升级到最多80核心，终于反超AMD 64核心(就看Zen4会不会继续增加了)。

Intel Linux工程师Andi Kleen近日提交了一个新的内核补丁，并确认，Sapphire Rapids CPU架构并非现有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿)，而是下一代的Gold Cove，也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。

这也意味着，它们都会使用10nm SuperFin制造工艺，更意味着，Intel笔记本、桌面、服务器将再次回归大一统时代，全部使用同样的工艺、架构，结束多年的割裂混乱局面。

同时，随着工艺、架构的巨大提升，Intel也将回归缺席已久的发烧级桌面市场。消息称，主板厂商已经在为基于Sapphire Rapids至强的全新酷睿X系列开发新平台。

Intel酷睿X系列目前还停留在2019年发布的第10代，顶级的i9-10980XE才不过18核心，面对隔壁32核心、64核心的线程撕裂者系列根本没得打，于是此后就从路线图上消失了，11代完全缺席。

10nm 80核心成真后，再做发烧级就轻而易举了。根据目前掌握的情报，Sapphire Rapids至强将在服务器领域首发支持DDR5内存，最高八通道、4800MHz频率，同时首次集成HBM2高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面，首发支持PCIe 5.0，最多80条通道，多路互连通道升级为四条UPI 2.0，每路带宽16GT/s，还支持CXL 1.1高速互连总线，也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗也相当惊人，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。可以说这一次intel在性能上较上一代有着不错的提升幅度，算是交出了一份令人满意的答卷，其性能优势通过底层架构、晶体管技术优化，以及AI技术、全新的Xe架构图形显卡等等得到全面释放。与友商打得有来有回。在超频方面也更加方便，通过简单的操作就能达到较高的频率。相信英特尔接下来还会给用户带来更加优质的产品。

此前台北电脑展依然会在线上举行，和以往一样各大厂都会借此机会发布自家的新产品，目前已经确定NVIDIA与AMD都会在本次展会上发表主题演讲，会带来些什么新东西暂时未知，而本次台北电脑展的开幕主题演讲将由Intel领军，Intel执行副总裁Michelle Johnston Holthaus会举行主题为“释放创新”的演讲。Intel的台北电脑展开幕主题演讲的时间是5月31日10:00~10:30，将会阐述新任CEO Pat Gelsinger的策略，并说明急速加速的数字化转型如何塑造创新的新纪元，将会分享Intel创新如何通过扩大技术潜力来帮助扩大人的潜力，这包括与业务伙伴合作，从数据中心和云端到网络、人工智能、AI边缘运算，来推动整个科技生态系统的创新。

AMD最近也没闲着，根据早先传闻，AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的“Warhol”(沃霍尔)，6nm工艺，但最新说法是它已经取消，改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，类似锐龙3000XT系列，但依然命名为锐龙6000系列。根据最新曝料，Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布，10-11月份上市，也就是距离Zen3架构的锐龙5000系列足足两年之久。

另一方面，Intel将在年底推出Alder Lake 12代酷睿，首次桌面10nm工艺，首次大小核架构，首次DDR5内存——难道，AMD认为面对这一代，Zen3就已经足矣?

Intel明年还有升级版的Raptor Lake 13代酷睿，它才会真正面对Zen4。

根据目前掌握的情报，Zen4将会采用台积电5nm工艺制造，IPC性能提升超过20%，首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，接口因此首次改为AM5，命名则是锐龙7000系列，各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了。

AMD官方路线图上，Zen4架构对应时间轴也比较模糊，反正最迟是2022年，AMD早就留了一手。