牵手智尚未来：西人马推出自研MCU芯片CU0801A

西人马(厦门)科技有限公司，是一家技术密集型的高科技企业。致力于原创的、对人类有重大贡献的前沿技术开发与应用。公司硕博士以上人员占比达90%。公司设有材料及技术实验室，且与国内外研究院有着合作。2019年11月，第八届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛获奖及优秀奖企业名单公示，西人马(厦门)科技有限公司被评为成长组优秀企业。

中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍称，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱。截至目前，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%。

MCU产品的正常交货期在8-10周左右，而目前包括英飞凌、恩智浦、意法半导体等在内的国际大厂均出现交期延长的情况，交期最多延长4倍。缺货状况下MCU渠道市场价格飞涨，以意法半导体为例，爆款型号的渠道价格较2019年涨幅近12倍。

东方证券电子行业研究指出，受益需求旺盛和技术升级，MCU赛道持续繁荣：物联网终端有望迎来高增长，根据GSMA，到2025年全球联网设备为252亿台，18-25年CAGR为16%。MCU是物联网的核心零部件，其价值占到物联网终端模组的35%-45%。物联网时代，对MCU的技术要求也在不断提升。

受益中国终端制造，中国MCU市场规模增长速度超过国外，但是市场份额被海外半导体大厂占据，国产渗透率低。受益多重利好：1)政策层面给予多重利好，国内融资也变得相对容易;2)应用终端制造在国内，MCU应用“定义权”在中国，同时国内晶圆代工也越来越成熟;3)过去近十年，外资MCU厂商在国内的发展，为国内培养了大量人才。国内厂商近几年发展迅速，已经在特定细分领域实现了突破，在多个细分领域完成中低端产品的渗透，未来中国MCU厂商有望走向全面崛起。

近日，西人马公司再次推出自研芯片，CU0801A。CU0801A是基于RISC-V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用，具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点。

CU0801A提供高达256KB的嵌入式Flash 存储器用作程序/ 数据存储，高达96KB 的嵌入式SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用，具有多种外设，如14 bit SAR ADC、I2C、UART、SPI、IWDT、RTC等。

芯片因应用而生。CU0801A专为智能传感器应用、PLC、电源监控、报警系统、手持式设备、数据记录应用、马达控制和PC外围设备等多种工业、消费类应用场景，适合传感器、工业控制、电源监控等微小信号采集的应用场景。举例如下：

之前西人马发布的CU0102B芯片采用0.18um CMOS BCD工艺制造，该款芯片与压电传感器如压电加速度计、压力以及MEMS压电麦克风等一起集成使用，即可以生产出稳定可靠的IEPE传感器。继4月发布CU0102B，短短两个月后，西人马再次发布自研芯片，印证了西人马强劲的技术实力。

西人马的业务紧密贴合了目前国家急需发展、重点发展的领域，高端芯片、工业软件、人工智能、先进制造都是最紧急、最紧迫的问题。会上提到了几个重大项目，有多个西人马都参与其中，疫情期间的红外传感器，呼吸机中的气体流量传感器、压力传感器和氧传感器，有效助力了国家防疫抗疫大计;“端-边-管-云-用”一体化解决方案赋能了很多传统行业客户;西人马多个芯片、传感器产品帮助国家推进关键产品和技术的国产化替代;西人马自研的航空产品用在了国产飞机上……

未来，西人马的路还会更加宽广、更加深远。可以说，西人马抓住了最重要、最热门的赛道，未来这片蓝海中必将有无限的潜力。技术发展空间大，有着广阔的市场需求，在复杂的国际形势下有着国产化替代的大量机遇。

作为一家全球IDM模式的芯片公司，西人马的端-边-云一体化解决方案亮相SEMICON China，该方案中所有MEMS和ASIC芯片均为西人马自研。此次展会上西人马的亮点产品压力芯片和传感器、红外芯片和传感器和边缘计算等产品吸睛无数，来自高校、研究所、航空类、工业类、消费类电子的客户纷纷来西人马展台洽谈合作，更有客户专程来到西人马展台。

西人马是一家IDM模式的芯片公司，基于自研的MEMS、ASIC、SoC芯片，打造了“端-边-管-云-用”一体化解决方案，为民用航空、能源、交通、工业、医疗、消费电子等领域客户提供各类高端芯片、传感器、边缘计算、云平台及一体化解决方案，赋能各行各业向智能化转型升级。酒店行业，是西人马生态赋能的行业之一。

西人马以自研的MEMS、MCU和AI芯片重新定义了传感器和数据采集，使普通传感器变成了智能传感器、普通数采变成了智能边缘计算，同时西人马基于这些智能硬件开发了智能边缘计算的操作系统，以及智能云操作系统，形成了“端-边-管-云-用”的一体化方案。

西人马的端侧，包括先进材料、AISC、SoC芯片和传感器，其中陀螺仪、IMU、MCU、CMOS、DFB等重量级芯片正在研发中，北京研究院研发的CU0103 MCU微控制器是一款SoC芯片，其内部集信号采集、AD转换、信号处理与传输于一体，可以将前端传感器检测的信号与云端数据平台有效、快捷传输，进而实现信息的实时、快速采集与处理。上海研究院重点攻关的基于视觉、红外以及MEMS传感器等多传感器融合/多光融合的AI边缘端以及服务器端芯片，同时也将和AI 业界的头部公司合作。结合西人马自研的红外、温度传感器，酒店智慧客房全场景智能解决方案可以实时采集多方位数据，给边缘测和云端提供最标准、最全面的数据源，最大限度地为酒店行业赋能，确保酒店智能化升级。

压力芯片和压力传感器

西人马压力芯片和传感器，是西人马端-边-管-云-用中端侧的重要部分。端侧包括先进材料、MEMS、ASIC、SoC芯片和传感器，可以多维采集最原始、最底层的数据，给边缘侧和云端提供最标准、最全面的数据源，最大限度地为应用层赋能。

早在2020年6月，西人马就已发布了六款压阻式压力芯片，该组芯片采用6寸MEMS产线加工完成，由一个弹性膜和集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。西人马的压力芯片工作于-55℃~125℃和-55℃~260℃的两个温度区域，芯片尺寸从0.6mm*0.6mm到2.0mm*2.0mm。这款芯片具有良好的综合精度和稳定性，零点和满量程温漂小，拥有优异的抗干扰能力和抗静电能力，过载能力强，灵敏度高，方便采用运放或集成电路针对输出进行调试。

目前西人马的压力芯片具备不同规格参数，能适用于不同的场景，如应用在呼吸机(感知呼吸气体流量及呼吸动作)、能源(感知气压)、交通(进气歧管压、大气压、油压、轮胎气压等)等不同领域，目前，西人马的压力芯片是国内唯一实现5mBar的压力检测产品，在行业内有绝对优势。