vivo首款自研芯片曝光：内部代号“悦影”

近两年，随着国内高科技产业的不断发展，国产手机厂商纷纷开启了自研芯片之路，此前已有多家手机厂商被曝内部开启自研芯片计划。

近日，有媒体从供应链处获悉，vivo也将加入自研芯片的大军，其正在研发代号为“悦影”的芯片，并且首款芯片即将实现量产，下一代旗舰vivo X70系列可能会首发。

虽然目前尚不清楚该芯片进一步的功能细节，但从已知消息来看，vivo首款芯片并不是一款集成的SoC芯片，而是一款专门提升影像能力的芯片，类似ISP芯片，能提升图像处理器速度、成像质量等方面的表现，这也是目前大家对手机产品最为看重的功能之一。

其实，早在去年5月就有网友曝光了vivo申请的两个芯片商标，分别是“vivo SoC”和“vivo chip”，并且这两个商标申请日期均为2019年9月。这意味着，vivo早在2019年之前就开始了自研芯片的规划。

据悉，这两个商标的备案信息中覆盖的产品类别包括：中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。

当时，vivo执行副总裁胡柏山曾对自研芯片表示，vivo早在一年多前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，并且vivo启动了招聘大量芯片人才的计划，还提出未来要建立300-500人的芯片团队。

据胡柏山透露，这个团队并非纯芯片研发团队，只是为了参与上游厂商进行芯片的定义，让产品更好的呈现出来。

现如今，vivo悄悄地打造出了首款自研芯片，似乎也代表着vivo对自家技术当前发展的自信，期待“悦影”最终上市后的表现。