台积电即将量产3nm芯片：将再一次统治新工艺时代？

从当下全球半导体行业的发展现状来看，虽然说全新芯片荒问题的蔓延使得芯片产能成为所有半导体企业需要面临的共同问题，也成为半导体行业亟需解决的首要问题。

但为了能够在半导体行业保持领先地位，一众半导体企业在解决芯片产能的同时，也在不断发力研制更为先进的芯片工艺制程。

芯片工艺制程的不断微缩，令全球半导体领域即将面临物理极限。

可即便如此，各大晶圆代工厂仍然不放弃任何延续摩尔定律的机会，因此台积电和三星电子两大专业晶圆代工巨头全面展开了对5nm以下高精度工艺的深入研发。

同时，两大巨头还在3nm工艺节点上展开了激烈的竞争，就目前的形势来看，台积电更胜一筹。

全球数字化的不断加速，芯片几乎成了一个大国发展的重要基石。虽然我国是芯片消耗大国，但是在芯片上游的制造环节，技术专利被美国所垄断，同时也是我国长期以来被卡脖子的典型。随着中美科技竞争的不断升级，台积电，三星、中芯国际这些芯片制造领域的企业成为了众人热议的话题。

在这些企业中，台积电是全球芯片制造的领导者，不管是先进制程、良品率还是产能，都是世界之最。近两年与三星的竞争，加上全球芯片紧缺的局面，让台积电开始在全球疯狂建厂，一方面是扩大28nm、7nm、5nm这些成熟工艺芯片的生产比例;另一方面则是加速对先进制程工艺的研发，旨在扩大与三星等代工企业的优势。

据媒体报道，台积电的研发进程已经到了2nm工艺，并且台积电已经开始安装3nm制程芯片的光刻机等设备，台积电负责人表示，预计3nm工艺芯片年底试产，明年下半年开始量产，不得不说台积电在先进工艺方面进步神速。

国芯片业巨头英特尔CEO及该司技术部高管共同宣布该司接下来的计划，基于EUV的3nm芯片设计了一套高能制造工艺转化成简化制造工艺的技术，另外，该司还向3nm以下的高精芯片进发，包括2nm和1.8nm工艺制程芯片，该司预计1.8nm工艺制程芯片将会在2025年投入生产，并在此后5年间面市。

若英特尔真的如愿在2025年投片生产1.8nm芯片，则有可能实现该司之前定下的目标——在2025年之前芯片技术要赶上三星电子和台积电。

要知道，作为全球芯片领跑者台积电可不好追，该司目前芯片研发进程已达到2nm工艺制程芯片，并且也着手准备3nm工艺制程芯片的生产。台积电的负责人表示，该司预计3nm芯片将于今年下半年开始试产，并于明年下半年开始量产。

近两年来，台积电疯狂兴建新晶圆厂，目的就是为了能够扩大优势，实现研发、生产两不误。据悉，经过台积电9个月的努力，今年7月28日，该司终于取得了2nm芯片的建厂资格，相信不久后，2nm芯片将能如台积电计划的那样，2023年进行试产、2024年就能量产。

8月5日，英特尔发布消息：英特尔将之前10纳米芯片的命名方式更改为「7」。同时，公司预计今年秋天推出将高功率以及低功耗相融合的“ Alder Lake 芯片”。

值得注意的是，英特尔透露公司将使用高能制造工艺简化芯片的制造流程，预计2025年攻克1.8nm芯片并开始投入生产，相关产品将于2025年-2030年面市。

台积电方面此前也公开表示即将试产3nm工艺芯片。

2021年国际固态电话会议专题演讲中，台积电董事长刘德音表示：台积电3nm芯片工艺制程芯片正稳步进行。按照计划，台积电3nm工艺制程芯片将于2021年下半年正式试生产，2022年下半年正式量产。

而从近日消息来看，台积电位于南科的3nm工厂已经开始装机作业，所以按照目前的发展趋势，台积电3nm芯片的进程会有所加快。

值得一提的是，根据《日经亚洲》此前的消息，英特尔与台积电在3nm工艺上的合作，至少包括移动平台和服务器平台处理器两大项目。

而且，英特尔交付给台积电的芯片订单总量远超苹果，故而这家美国芯片巨头很有可能成为3nm时代台积电的最大客户。

反观三星电子，目前还没有关于公司获得3nm芯片客户的消息。由此可见，即便三星能够顺利量产3nm GAA芯片，在市场占有率上也绝对不占优势。

综合来看，是否确认台积电将再一次统治新工艺时代。