SiP迎裸芯片供应链挑战，国产航天SiP新品堪比国外

时间：2021-08-19 15:10:01

关键字：供应链芯片

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[导读]导读近日，国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技术专家李扬接受了ELEXCON电子展记者专访，分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势，以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势...

导读
近日，国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技术专家李扬接受了ELEXCON电子展记者专访，分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势，以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势，他认为未来SiP技术将在可穿戴设备、医疗、人工智能和无人机等领域崭露头角。

嘉宾：李扬奥肯思科技有限公司SiP技术专家

记者：请您谈谈全球系统级封装（SiP）的产业现状和发展趋势，及其技术优势和瓶颈。

SiP技术专家：

从全球产业链来看，SiP系统级封装产业现状主要体现在行业关注度持续提高，从Foundry到OSAT再到系统厂商System user，都对SiP和高密度先进封装HDAP（High Density Advanced Package）非常关注并积极开展应用。

首先，SiP和HDAP高度重合，都是通过封装技术来实现，但并不完全等同，通常认为SiP 重点关注系统在封装内的实现，而HDAP则更专注工艺的先进性。

下图为SiP和HDAP的关系：

对于SiP和HDAP，从晶圆厂（Foundry）到半导体封测厂（OSAT），再到板级系统电路装配运营商（System user），半导体的整个产业和供应链都涉及在内，但他们的关注点又有所不同，Foundry关注HDAP中密度最高，工艺难度最高的部分，OSAT关注面比较广泛，从单芯片的WLCSP到复杂的系统级封装SiP都有关注，系统用户System user则对SiP关注较多。

SiP技术优势主要体现在产品的小型化、低功耗、高性能，SiP及HDAP技术主要能解决目前电子系统集成的瓶颈，SiP技术本身来看目前并没有技术上的瓶颈，只是在裸芯片的供应链和相关的接口标准需要提升和完善。从目前如Chiplet和异构集成等概念得到业界的积极响应，裸芯片供应链和裸芯片之间的接口标准也有望逐渐得到改善。

记者：在手机、TWS耳机、可穿戴设备、物联网等领域，贵公司的SiP产品和技术方案，有哪些竞争优势和成功案例？

SiP技术专家：

目前我们公司的SiP产品重点集中在航空航天等高可靠领域的应用上，此外也会逐渐向医疗、可穿戴设备、工业应用等更为广泛的领域扩展。

下图所示为我们公司新产品和某国外现有竞争产品的比较，由于采用了先进的SiP技术，我们的产品在技术指标上已经全面胜于国外竞品。

1）体积缩小为现有竞品的1/4；2）重量降低为现有竞品的40%；3）质量等级提升1倍以上；4）产品性能提升1.25倍；5）存储容量的可扩展空间更大；6）引脚和功能完全兼容，可原位替代。

此外，由于新产品采用了陶瓷材料，除了可提供气密性封装，在可靠性上大有提升之外，其传热性能也要远好于塑封材料，因此新产品在散热方面也具有较大的优势。

该产品成功上市后，由于其在体积、重量、性能、可靠性、质量等级均比国外竞争产品有较大的提升，因此，可完全取代国外同类产品，实现国产化替代，并创造出应有的市场价值。

记者：您认为2021年会有哪些影响本行业技术发展的设计开发热点/热门技术/新兴应用，带来哪些挑战或机遇？可否分享贵司如何应对或把握？

SiP技术专家：

5G对SiP提出了新的要求，也带了了更多的机会，关于这一点，我曾经整理过一篇文章：“SiP技术在5G时代的新机遇”发表在“SiP系统级封装技术”公众号上，感兴趣的读者可以浏览。

随着5G技术的推广，SiP也有了更大的应用空间，所以我非常看好SiP技术在5G时代的应用和普及。

另外，我认为在可穿戴设备、医疗、人工智能和无人机等领域，SiP技术能够找到更多新的发展机会。

记者：请大致介绍一下贵公司2021年在中国的战略规划及市场布局。制定这种战略的主要考量因素是什么？

SiP技术专家：

我们公司长期关注SiP及高密度先进封装技（HDAP）术的小型化、低功耗、高性能的特点，为客户提供SiP及HDAP产品的设计、仿真、验证平台，并指导和协助客户进行SiP及HDAP产品的研发。

我们公司也积极开展基于SiP技术的自主研发产品，例如上面提到的产品，而且也在不断扩展产品的研发和应用领域。对于目前行业及国内外形势，确实带来了一些压力，同时也面临着更多的机遇，例如国产化替代的大趋势，使我们的产品也能有更广泛的市场机会。

此外，我有一本新书《基于SiP技术的微系统》将会在几个月后，由电子工业出版社正式出版。

该书内容涵盖“概念和技术”、“设计和仿真”、“项目和案例”三大方面，总共30章。

内容包括了功能密度定律、Si³P和4D集成等原创概念，先进封装（HDAP）最新技术介绍，以及Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP等详细设计方法、电气验证及物理验证，对SiP及相关的技术进行了综合而详尽的阐述。关注SiP、微系统及先进封装技术的读者可以参考。