SiP迎裸芯片供应链挑战，国产航天SiP新品堪比国外

[导读]导读近日，国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技术专家李扬接受了ELEXCON电子展记者专访，分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势，以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势...

导读
近日，国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技术专家李扬接受了ELEXCON电子展记者专访，分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势，以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势，他认为未来SiP技术将在可穿戴设备、医疗、人工智能和无人机等领域崭露头角。

嘉宾：李扬奥肯思科技有限公司SiP技术专家

记者：请您谈谈全球系统级封装（SiP）的产业现状和发展趋势，及其技术优势和瓶颈。

SiP技术专家：

从全球产业链来看，SiP系统级封装产业现状主要体现在行业关注度持续提高，从Foundry到OSAT再到系统厂商System user，都对SiP和高密度先进封装HDAP（High Density Advanced Package）非常关注并积极开展应用。

首先，SiP和HDAP高度重合，都是通过封装技术来实现，但并不完全等同，通常认为SiP 重点关注系统在封装内的实现，而HDAP则更专注工艺的先进性。

下图为SiP和HDAP的关系：

对于SiP和HDAP，从晶圆厂（Foundry）到半导体封测厂（OSAT），再到板级系统电路装配运营商（System user），半导体的整个产业和供应链都涉及在内，但他们的关注点又有所不同，Foundry关注HDAP中密度最高，工艺难度最高的部分，OSAT关注面比较广泛，从单芯片的WLCSP到复杂的系统级封装SiP都有关注，系统用户System user则对SiP关注较多。

SiP技术优势主要体现在产品的小型化、低功耗、高性能，SiP及HDAP技术主要能解决目前电子系统集成的瓶颈，SiP技术本身来看目前并没有技术上的瓶颈，只是在裸芯片的供应链和相关的接口标准需要提升和完善。从目前如Chiplet和异构集成等概念得到业界的积极响应，裸芯片供应链和裸芯片之间的接口标准也有望逐渐得到改善。

记者：在手机、TWS耳机、可穿戴设备、物联网等领域，贵公司的SiP产品和技术方案，有哪些竞争优势和成功案例？

SiP技术专家：

目前我们公司的SiP产品重点集中在航空航天等高可靠领域的应用上，此外也会逐渐向医疗、可穿戴设备、工业应用等更为广泛的领域扩展。

下图所示为我们公司新产品和某国外现有竞争产品的比较，由于采用了先进的SiP技术，我们的产品在技术指标上已经全面胜于国外竞品。

1）体积缩小为现有竞品的1/4；2）重量降低为现有竞品的40%；3）质量等级提升1倍以上；4）产品性能提升1.25倍；5）存储容量的可扩展空间更大；6）引脚和功能完全兼容，可原位替代。

此外，由于新产品采用了陶瓷材料，除了可提供气密性封装，在可靠性上大有提升之外，其传热性能也要远好于塑封材料，因此新产品在散热方面也具有较大的优势。

该产品成功上市后，由于其在体积、重量、性能、可靠性、质量等级均比国外竞争产品有较大的提升，因此，可完全取代国外同类产品，实现国产化替代，并创造出应有的市场价值。

记者：您认为2021年会有哪些影响本行业技术发展的设计开发热点/热门技术/新兴应用，带来哪些挑战或机遇？可否分享贵司如何应对或把握？

SiP技术专家：

5G对SiP提出了新的要求，也带了了更多的机会，关于这一点，我曾经整理过一篇文章：“SiP技术在5G时代的新机遇”发表在“SiP系统级封装技术”公众号上，感兴趣的读者可以浏览。

随着5G技术的推广，SiP也有了更大的应用空间，所以我非常看好SiP技术在5G时代的应用和普及。

另外，我认为在可穿戴设备、医疗、人工智能和无人机等领域，SiP技术能够找到更多新的发展机会。

记者：请大致介绍一下贵公司2021年在中国的战略规划及市场布局。制定这种战略的主要考量因素是什么？

SiP技术专家：

我们公司长期关注SiP及高密度先进封装技（HDAP）术的小型化、低功耗、高性能的特点，为客户提供SiP及HDAP产品的设计、仿真、验证平台，并指导和协助客户进行SiP及HDAP产品的研发。

我们公司也积极开展基于SiP技术的自主研发产品，例如上面提到的产品，而且也在不断扩展产品的研发和应用领域。对于目前行业及国内外形势，确实带来了一些压力，同时也面临着更多的机遇，例如国产化替代的大趋势，使我们的产品也能有更广泛的市场机会。

此外，我有一本新书《基于SiP技术的微系统》将会在几个月后，由电子工业出版社正式出版。

该书内容涵盖“概念和技术”、“设计和仿真”、“项目和案例”三大方面，总共30章。

内容包括了功能密度定律、Si³P和4D集成等原创概念，先进封装（HDAP）最新技术介绍，以及Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP等详细设计方法、电气验证及物理验证，对SiP及相关的技术进行了综合而详尽的阐述。关注SiP、微系统及先进封装技术的读者可以参考。

书籍构思图，最终以正式出版的实体书为准

2021年9月1-3日，ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将打造『 SiP系统级封装与先进封测专区』，汇聚多家先进封装产业链优质厂商，展示SiP封装设计与应用、IC制造与封测、EDA工具、先进电子材料与工艺等前沿封装技术及新品方案。

同时，现场还将举办『 2021中国系统级封装大会（SiP China）』，2021年夏季SiP China上海分站也在紧密筹备中…

SiP China关于中国系统级封装大会
SiP迎裸芯片供应链挑战，国产航天SiP新品堪比国外

作为全球系统级封装领域重要的技术交流平台，SiP China将是一场内容详实的SiP产业年度聚会，囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商。

2017-2020年，中国系统级封装大会共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、马来西亚、新加坡等国家及地区的220余家企业参与，真正实现了从SiP China到SiP World的筑建，实现前沿技术交流，高端圈层的融合。

现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中！欲了解详情，请联系主办方：

☎ (86)755-88311535

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