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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可焊锡侧翼VQFN封装,“TB9053FTG”采用功率型QFN封装。TB9054FTG现已提供样品,预计在2022年3月开始量产;TB9053FTG将从2021年2月开始提供样品,预计在2022年5月开始量产。



电子节气门和各种车用阀门的H桥电机驱动用量正在增加,这刺激了对系统小型化和降低成本的需求。此外,第二代车载自诊断设备要求(OBDII)将于2022年监管落实,要求汽车电机驱动IC具备SPI通信功能。


今日推出的新型IC采用5A[1]2通道输出驱动,有助于缩小贴装面积。此外,并联模式下也可以提供10A[1]单通道驱动。两种驱动可以菊花链式连接,还具有仅通过SPI通信控制电机的功能。这两种方法都有助于减少MCU端口。新款电机驱动采用尺寸为6.0mm×6.0mm的小型QFN封装,旨在满足市场提出的系统小型化需求。


主要特性

  • 内置2通道H桥驱动
输出驱动电路由低导通电阻的DMOS FET构成,实现了5A[1]2通道H桥驱动。并联模式下也可以提供10A[1]通道驱动。
  • SPI通信
菊花链连接和仅用SPI通信进行电机控制都能减少MCU端口数量,有利于实现系统小型化。
  • 小型封装

TB9054FTG:配备E-pad的小贴装面积40引脚可焊锡侧翼VQFN封装TB9053FTG:配备E-pad的小贴装面积40引脚功率型QFN封装


应用

节气门、各种发动机气门、可折叠后视镜和车身系统,包括电动门栓等车载应用。


主要规格


注:

[1] 实际电机驱动电流取决于使用环境以及环境温度、供电电压等因素。


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TB9053FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/detail.TB9053FTG.html

TB9054FTG

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社


东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。


公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。


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