中国芯片究竟怎么样

今天闲聊下国产芯片的一些小事，仅仅是闲聊。我也不是芯片行业专家，只是从我了解到的信息谈一些看法。

华为P50终于发布了，却因为某些原因（业内猜测是前端射频部分芯片缺货），5G芯片只能当4G用。

同期还有另一件事，海思半导体去年宣布杀入OLED驱动芯片领域，今年就已经宣布有送样京东方等显示厂家，即将在这个领域打破日韩公司垄断。

为什么海思要做这个？三个原因。一方面海思做先进芯片（譬如麒麟，昇腾等）也没用，找不到生产白搭。另一方面，OLED驱动芯片本身不需要先进制程，海思设计出来可以生产。第三，OLED驱动芯片长期被日韩垄断，做这个可以很好实现国产替代。而且这块还是有点量有点肉的，以华为海思的体量市场太小根本没意义。

我这两年一直在关注智能网联汽车的发展，尤其自动驾驶领域。最近国产芯片厂家地平线发布了征程5系列芯片，用于自动驾驶主控制器，不管是性能、算力，还是安全等级都很有竞争力，而且已经和一些车厂建立了合作。在这之前很多国产车厂则只能买英伟达GPU。我会持续关注地平线，希望他们发展越来越好。

很多同学都很关心国产芯片到底怎么样了？我们现在到底是只能挨打，还是能凑合还手，还是准备打回去了？

我想从两个角度讲，一个是心态，一个是实力。

所谓心态，就是“买还是造”的问题。其实前些年半导体领域因为是自由市场，除了军工外的需求都能花钱买到，所以很多人都认为“造不如买”。而且国外芯片因为量大，所以性价比更高，压的国产芯片厂家一直抬不起头。

这几年感谢老美的无耻打压，让大家彻底认清了什么叫“自由市场”，现在至少在心态上全行业已经形成了共识，那就是必须把芯片国产化，不能再被掐脖子了。而有了共识和决心，这个事总能解决。历史早已证明，认真起来、组织起来的中国人民是战无不胜的。

再从实力角度讲，我们现在芯片方面到底怎么样？有几斤几两？

芯片行业不是那么简单，牵涉很广。简单说可以分为三部分:芯片设计，芯片制造，芯片材料和设备。

芯片设计方面中国并不差多少，这些年已经逐步追上来了。譬如海思半导体，就已经是芯片设计方面全球领先的公司了。有了一家其他的就会雨后春笋般起来，譬如紫光展锐这几年发展就很快。4G cat1芯片很多都是他们的春藤系列芯片。

芯片制造主要就是代工厂，中芯国际和台积电这种。这方面国内还有一定差距，但好歹并不是一穷二白。这么些年也积累了一定的人才和能力。只是往高端走还需要攀爬。

而最上游的材料（如光刻胶）和设备（如光刻机），才是中国真正被掐脖子的根源，这一块我们还相当弱。

中芯国际明明是中国公司，为什么要听美国人的话不给华为代工？因为机器设备和材料都在别人监控之下，人家不乐意了让你分分钟停产关厂。

芯片真的是“科技皇冠上的明珠”，比以前工业时代的车床还重要，还复杂。所以芯片方面的完全国产化，尤其是先进制程的全国产化确实很艰难。

但是艰难是客观的，要去解决也是必须的，最终搞定也是必然的。这块大家必须要有信心。经过近几十年的发展，中国的高校教育和企业培养，已经造就了一大批高文化水平，高研究能力的有经验工程师，各方面综合实力都在不断提高。

有人说美国主导下的芯片帝国也不是一个国家搞出来了，而是很多国家联合做出的。言外之意，中国想以一己之力搞定芯片不现实。

我认为这些人大谬也！这些年全球多个国家才能搞定甚至搞不定的事中国搞定了多少？再说了，所谓的“全球”有多少人口？多少大学毕业人口？中国有多少？

我是做嵌入式方向的，属于芯片行业的下游产品应用。站在我们嵌入式开发者的角度，我对国产芯片充满了期待和信心。这不只是爱国的问题，也关乎我们每一个人的切身利益！