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[导读]通常功率MOSFET的数据表中定义了基于硅片结温和封装限制的额定连续漏极电流ID值,理论上基于接合线的熔化理论来计算接合线的电流限制值。功率MOSFET源极管脚的铜皮(内部框架)可以有助于硅片的散热,大多数情况下,功率MOSFET晶元的表面、线的接合处具有最高的电流密度,因此功率...


通常功率MOSFET的数据表中定义了基于硅片结温和封装限制的额定连续漏极电流ID值,理论上基于接合线的熔化理论来计算接合线的电流限制值。功率MOSFET源极管脚的铜皮(内部框架)可以有助于硅片的散热,大多数情况下,功率MOSFET晶元的表面、线的接合处具有最高的电流密度,因此功率MOSFET晶元的表面也是温度最高的热点。


功率MOSFET的塑料壳可以传导热量,从而显著的降低导线的温升。在自由空气中,熔化的温度限制了接合线导线的电流,如果温度大于220ºC,通常使用的外壳的塑料才会分解,因此温度的限制也约束了允许的电流。


功率MOSFET连续漏极电流额定值接合线限制,以及功率MOSFET连续漏极电流额定值ID、脉冲电流额定值IDM,参考以前发表的文章。


看一下有趣的视频吧,在自由空气中,直径为8mil的铝材料的导线,10厘米长,猜猜电流是多少,铝导线开始熔化?




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