[导读]8月3日,富满微电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”或“公司”),报告期内,公司实现营业收入约8.51亿元,较上年同期增长239.31%;归属于上市公司股东的净利润约为3.16亿元,同比增长1190.55%。基本每股收益盈利1.54元。(源自公司公告)据OFweek电子工程...
8月3日,富满微电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”或“公司”),报告期内,公司实现营业收入约8.51亿元,较上年同期增长239.31%;归属于上市公司股东的净利润约为3.16亿元,同比增长1190.55%。基本每股收益盈利1.54元。(源自公司公告)据OFweek电子工程网了解,富满电子主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势,公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等,在电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片的产品应用市场中,拥有较高知名度。(源自公司公告)公告显示,旺盛的下游需求和持续的产品迭代推动富满电子发展进入快车道。富满电子重点提及了以下几大芯片市场发展行情:电源管理芯片市场方面,一方面智能手机其他功能发展日趋成熟,快充技术成为了新的卖点。另一方面苹果等海外高端品牌开始取消充电器标配,给以中国厂商为主的第三方市场带来巨大需求。富满电子表示,报告期内公司的PD协议芯片,同步整流,电荷泵等产品严重供不应求。行业大面积缺货加快新产品导入,下半年公司65W AC-DC,同步整流等芯片即将起量;LED芯片方面,国内市场发展呈现两个趋势。高端LED显示产品渗透速度加快,LED驱动芯片数量倍数式增加,单颗芯片的技术要求和价值量也大幅增加。其次,成熟的LED显示产品开始向国内三四五线城市下沉带来庞大的增量市场。国外市场随着新冠疫情受控经济活动恢复正常,需求开始复苏。综合来看今年LED显示驱动芯片需求爆发式增长,公司相关产品供不应求;射频前端芯片市场方面,富满电子提到,智能手机从4G转向5G带来了大量新增的射频前端芯片需求,公司目前产品以射频开关、低噪声放大器等为主,射频模组、功率放大器、无线调谐滤波器等新产品也在积极布局中;在其他芯片市场方面,以小家电为代表的的智能家居市场需求持续旺盛,公司针对电子烟,电动牙刷等新兴市场开发的MCU类产品已经快速起量。在研发投入方面,富满电子2021年上半年研发投入6754.83万元,同比增长213.04%。公司一直致力于晶圆产品制造工艺持续迭代,针对晶圆市场供求的变化及部分产品的技术要求,已实现了产品从8寸向12寸工艺演进。新研发的产品面积更小,景园整体产出更高,成本更低,竞争力更强,同时缓解了晶圆代工产能紧张的压力。业绩一路冲高,增速能否延续仍存不确定性
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市场普遍认为,富满电子股价出现较大涨幅,主要受业绩快速增长影响。查看公司过往财报可以发现富满电子从未有过如此亮眼的业绩。但重点在于去年上半年富满电子归母净利润仅有2449.85万元,低基数导致同比增长幅度变化较大。另外,2017年-2020年富满电子应收账款由1.89亿元飙升至4.48亿元,存货则由1.41亿元增加至2.47亿元。这也意味着,富满电子在明年统计业绩经营情况时,还需要重点考虑今年高基数的因素。关于业绩变动较大原因,富满电子也曾表示一是得益于公司新产品成果显现,加之公司产品市场需求旺盛,报告期公司产品销售额、毛利率、归属上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长;二是报告期内,预计非经常性损益对净利润的影响金额约为900万元,上年同期非经常性损益对净利润的影响金额约为1067.38万元。对此民生证券认为,富满电子上半年实际归母净利润处于此前预告中值偏上,21Q2单季度实现归母净利润2.54 亿,环比增长300%以上,单季度净利率超40%,证明了公司提价带来的业绩弹性。7月份行业又开始提价,21Q3新一轮提价周期下业绩逐季环比有望继续大增,明年产能翻倍,明年业绩高增长确定性强。拟定增10.5亿元加码芯片研发
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值得一提的是,就在上个月,深交所审核通过了富满电子申请向特定对象发行股票的申请。富满电子拟定增募资不超过10.5亿元,加码5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目、“研发中心建设项目”和补充流动资金。(源自公司公告)据悉,富满电子5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目拟在广东省深圳市坪山区建设厂房,通过购置国内外高效、高精度、高性能的生产设备及检测设备,并结合公司芯片设计、封装工艺技术,用于生产5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求,新增生产线生产产能将达到380000万PCS/年,项目建设期为2年。富满电子表示,本项目的实施,将进一步扩大公司5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片的生产规模,通过规模化生产来提高生产效率,有效提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率,实现本公司经济效益最大化。END加OFweek电子工程交流群,客服微信:hjw20140314投稿爆料,采访需求请发送邮箱:luoxiangyang@ofweek.com OFweek活动 往期回顾
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在现代科技领域,半导体封装是关键技术之一,它将微小而脆弱的半导体芯片封装在保护外壳中,以保护芯片并方便其连接到电路板上。本文将介绍半导体封装的定义、原理和各种应用类型。
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半导体
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