厉害了！ST 片上多种硅技术BCD被IEEE纳入其“里程碑计划”

时间：2021-08-19 16:31:51

关键字： BCD IEEE ST

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[导读]☝ 点击上方 “ 意法半导体PDSA”，关注我们‍‍‍‍‍‍‍‍ 电气与电子工程师协会(IEEE)已将意法半导体发明的Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)工艺技术（一项重要的功率集成电路制造技术，能够在同一颗芯片上成功整合多种...

☝ 点击上方 “ 意法半导体PDSA”，关注我们

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电气与电子工程师协会(IEEE)已将意法半导体发明的Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)工艺技术（一项重要的功率集成电路制造技术，能够在同一颗芯片上成功整合多种不同制造技术）纳入其“里程碑计划”(Milestones Program)！

IEEE “里程碑计划”旨在表彰与IEEE相关的所有领域中的重大技术成就，包括一切独特产品、服务、重大论文和专利中包含的能造福人类的技术创新和卓越成就。 ST很荣幸获此殊荣，并诚邀所有在电子领域工作/学习的人士或爱好者加入我们的行列，参加我们的线上颁奖典礼及揭牌仪式。届时，你将聆听来自意大利大学和研究部部长Maria Cristina Messa，IEEE 2021主席兼IEEE技术专家Susan Kathy Land，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery，以及意法半导体智能电源专家等嘉宾的分享。来听听ST BCD发明和开发幕后的人物怎么说，共同了解ST如何投资于智能功率技术的未来吧！

IEEE “里程碑计划”线上颁奖典礼及揭牌仪式将于2021年5月18日北京时间21:00开始

点击阅读原文，立即报名参加

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