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‍‍‍‍‍‍‍‍厉害了!ST 片上多种硅技术BCD被IEEE纳入其“里程碑计划”
                                               电气与电子工程师协会(IEEE)已将意法半导体发明的Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)工艺技术(一项重要的功率集成电路制造技术,能够在同一颗芯片上成功整合多种不同制造技术)纳入其“里程碑计划”(Milestones Program)!

厉害了!ST 片上多种硅技术BCD被IEEE纳入其“里程碑计划”
IEEE “里程碑计划”旨在表彰与IEEE相关的所有领域中的重大技术成就,包括一切独特产品、服务、重大论文和专利中包含的能造福人类的技术创新和卓越成就。 ST很荣幸获此殊荣,并诚邀所有在电子领域工作/学习的人士或爱好者加入我们的行列,参加我们的线上颁奖典礼及揭牌仪式。 届时,你将聆听来自意大利大学和研究部部长Maria Cristina Messa,IEEE 2021主席兼IEEE技术专家Susan Kathy Land,意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery,以及意法半导体智能电源专家等嘉宾的分享。来听听ST BCD发明和开发幕后的人物怎么说,共同了解ST如何投资于智能功率技术的未来吧!


IEEE “里程碑计划”线上颁奖典礼及揭牌仪式将于2021年5月18日北京时间21:00开始


点击阅读原文,立即报名参加

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