全球首款工业物联网核心芯片在渝发布

球第一款支持三大工业无线国际标准的物联网专用芯片——渝“芯”一号——日前在重庆发布。该芯片由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发，可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域，渝“芯”一号的研发成功标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。

据了解，工业物联网通过支持设备间的交换与互联，可提供低成本、高可靠、高灵活的新一代制造信息系统和环境，能够降低自动化成本、提高自动化系统的应用范围。其中工业无线通信是工业物联网的关键技术，而目前世界工业无线通信领域大都采用通用芯片，其响应时间、抗干扰性、可靠性等都难以有效满足工业级专用要求。

重庆邮电大学校长李银国介绍，渝“芯”一号 (UZ／CY2420) 主要面向工业级专用领域，芯片采用先进的射频架构，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特点，并具有基带／MAC 处理单元，能够为 IEEE802.15.4 的物理层和 MAC 层提供硬件支持 ；其创新性的 DLL 处理单元设计，能够为ISA100.11a、WIA-PA 和 WirelessHART 三大主流国际标准的数据链路层核心技术提供来自硬件的直接支持。渝“芯”一号对工业无线通信关键技术的芯片级支持能力，能够使软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来，从而使工业物联网应用设备的研制变得简便和快捷，在装备制造业、智能电网、智能交通等领域具有广阔的市场前景。

据悉，渝“芯”一号近期将在中国四联仪器仪表集团、重庆钢铁集团等大型工业企业的多个项目和产品中进行批量应用

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