当前位置:首页 > 公众号精选 > 物联传媒
[导读]物联传媒近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股...


本文来源:物联传媒




近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。



芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司,毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校,具有专业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。公司备受投资机构青睐,自成立以来,公司已先后完成5轮融资,包括众多知名财务投资机构及战略投资人。同时,公司的研发能力也得到了国家部委的认可,2020年6月,公司牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目,成为为数极少的获此殊荣的初创企业。



2018年,芯翼信息科技推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100,是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片,具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。这款芯片率先以完全自主研发、自主创新的架构,突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,首次流片即获成功、顺利实现量产,并引领了截止目前全球NB-IoT芯片的技术发展潮流。凭借着优越的产品性能,XY1100备受市场认可。



该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试;2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试,在同类的初创企业中率先实现千万级大规模出货。目前,XY1100已广泛用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景,合作客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商,以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。



同时,公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100,以替代外置低功耗MCU的独家创新,再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构,解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。目前,XY2100芯片已经研发成功,预计将在不久后推向市场。另外,科技部项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片,可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本,预计明年商用。除此之外,公司还可针对物联网不同应用场景的差异化需求,为客户提供定制开发服务。



2020年5月,工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》文件指出,建立5G NB-IoT(窄带物联网)、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系,以NB-IoT和Cat.1等为主的广域物联网通讯芯片将迎来广阔的发展空间。据统计截止2020年中国NB-IoT终端数量超过1亿,预计未来几年NB-IoT模组出货量将保持30%左右的增长速度。除了低速的NB-IoT以外,随着2G的逐步退网,中速的Cat.1迎来了巨大的发展机遇,据预测2021年中国市场Cat.1芯片出货量将达到1亿。因此,公司除了NB-IoT系列产品之外,高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中,目前进展顺利,预计将于明年推向市场。同时,随着5G时代的到来,我们也已经率先投入5G中速的RedCap的研发。



此外,除了连接的需求,物联网智能终端还有对主控计算、传感器、电源管理、安全等其他需求。目前,这每一项需求分别由每一项单芯片来实现,这极大制约了智能终端的面积、体积、成本及工作效率。因此,未来满足物联网智能终端各项需求的系统SoC芯片将成为刚需,并将拥有比物联网连接芯片更加广阔的市场空间。芯翼信息科技创始人兼CEO肖建宏博士表示:“芯翼信息科技的核心研发团队大部分来自海内外知名的芯片设计公司,具有丰富的研发经验,同时我们有着自初代产品以来形成的技术创新精神,因此,我们独家提出了矢志成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业的愿景。在新一轮融资的加持下,公司将一如既往地开拓创新、引领发展,为传统行业智能化、物理世界数字化升级赋能,为共同富裕和美好生活赋能。”



中金甲子创始团队成员、执行总经理周伟表示:物联网智能终端芯片未来将融合感知、通信、边缘计算、安全、节能等多维能力,使得数据的传输和使用实现闭环,将更多商业价值体现出来。芯翼信息科技兼具国际顶尖的芯片研发能力与产业化经验,我们相信公司在创始人肖博士的带领下,将抓住这一历史性的机遇、不断取得突破,推动中国经济的数字化转型升级。



招银国际执行董事汪灿博士表示:广域的中低速物联网终端将成为继PC、手机、汽车之后下一个海量终端市场,芯翼信息科技团队在初代产品NB-IoT领域展现出极强的技术功底、创新精神和落地能力,我们看好其成为全球广域物联网终端系统SoC领导者的潜力。



~END~





本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

随着2024年的到来,北斗系统建设已走过栉风沐雨、接续奋斗的30年,几代北斗人也走过了北斗系统建设从无到有,从有源定位到无源定位,从服务中国到服务亚太,再到全球组网的“三步走”发展历程。

关键字: 华大北斗 芯片

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

【2024年4月24日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优...

关键字: 物联网 机器学习 MCU

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出InvenSense SmartEdgeMLTM解决方案,这是一种先进的边缘机器学习解决方案,为用户提供了在可穿戴设备、可听戴设备、增强现实眼镜、物联网 (IoT)...

关键字: 机器学习 物联网 传感器

TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重宣布其具有片上处理能力的 InvenSense SmartSonic™ICU-10201 超声波飞行时间 (ToF) 传感器全面上市。该传感器可助力实现高性能和低功耗的...

关键字: 飞行传感器 物联网 机器人

微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片,其工作频率(在1M...

关键字: MCU 芯片 半导体

今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6.3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色,其10nm...

关键字: 固态硬盘 芯片 存储

在科技飞速发展的今天,电子设备已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。而在这些电子设备的内部,一个不可或缺的组成部分便是开关电源芯片。作为电源管理集成电路的核心,开关电源芯片在电子设备中发挥着至关重要的作用。本文将深入...

关键字: 开关电源 芯片

开关电源芯片作为电子设备中的重要组成部分,是实现电源转换和管理的核心器件。随着科技的不断进步,开关电源芯片的种类也在不断增加,各具特色,满足了不同设备和应用场景的需求。本文将深入探讨开关电源芯片的种类及其科技应用,带领读...

关键字: 开关电源 芯片

硕特Smart Connector应用在著名的瑞士最佳应用程序奖(Best of Swiss Apps Awards) 中荣获铜牌。 这些奖项是应用程序行业最受认可的竞赛之一,享有很高的国际认可度。

关键字: 连接器 物联网
关闭
关闭