大摩：全球半导体的供给进入瓶颈期，半导体需求可能被高估

提及半导体行业，国产替代是绕不开的话题。

1965年，戈登摩尔提出了摩尔定律，对半导体行业做出精准预测，国际芯片巨头公司也展就此展开“制程竞赛”，从材料、架构等方面突破，从7nm发展到5nm。与此同时，国内最先进晶圆厂才到达14nm，面临技术困境，国产替代似乎遥遥无期。

从去年四季度开始，我国疫情迅速得到控制，新能源汽车产能进一步扩大，汽车销量持续高涨，让车用芯片需求逆市上扬。

而随着车企产能恢复显著，芯片产能却未及时跟上步伐。受灾害性天气影响，今年2月欧美及日本主要芯片供应商产能降低、工厂关停或延迟交货。最近随着马来西亚新冠肺炎疫情升温，芯片封测厂停工又加剧了汽车芯片供应紧张。

半导体芯片的价格也受供求关系影响不断高涨，缺“芯”成为共识。

从去年下半年开始，“缺芯”便一直困扰着半导体业内人士，下游各大客户苦不堪言：各大晶圆厂纷纷涨价涨价，使得下游成本不断攀升;有些客户因芯片缺货而停产停工，营收锐减;就连苹果这样一家在供应链管理方面堪称教书级别的典范，也不得不应对芯片短缺带来的影响.....而在这其中，尤以欧洲汽车供应链受影响最严重——随着在全球范围内对芯片需求的激增，欧洲汽车供应链在过去一年中已经崩溃。现在，让我们来捋一捋缺芯的关键所在，进而研究「缺芯何时能得到缓解」这个问题。

近期半导体行业涨价事件频发，上游产业链纷纷开始提价，从晶圆代工、电源管理芯片、驱动芯片、Cmos芯片、SOC芯片、PCB到MCU半导体功率等各类芯片, 其中功率半导体平均涨价10%左右，供货期也相应拉长，缺货潮正在从半导体行业上游向中下游全面扩散，半导体是现代信息产业的基石，缺“芯”时代的来临，影响的不仅仅是半导体行业，还包括传统下游消费电子以及众多新兴产业市场的应用。

近日媒体报道，上海大众和一汽大众也因为缺少必要的芯片而陷入停产困境。目前看缺货提价的直接原因是上游晶圆代工厂产能紧张造成的，但由于晶圆代工厂具备较强的将成本压力传导至客户端的议价能力，半导体涨价可能是唯一选择，供不应求，唯有涨价层层传导。

缺芯缺产能的底层逻辑是芯片供给小于需求。从21年开始，全球半导体的供给进入瓶颈期，而伴随着下游需求的爆发式增长，导致半导体行业出现严重缺货。

自2020年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，半导体价格始终在攀升。随着联电、台积电等晶圆代工厂纷纷宣布涨价之后，三星电子旗下的晶圆部门也加入了涨价大潮之中。

此前外媒纷纷表示，随着全球最大晶圆制造商台积电加入竞争对手的涨价行列，宣布上调代工费，芯片及受其驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022 年。

从需求角度来看：疫情爆发后，宅家人数激增，相应的智能设备(游戏机、智能手机、智能家电等)需求量飙升;新一轮超级创新周期兴起，5G、物联网、数据中心、云计算、高性能计算、新能源汽车、无人驾驶等的基础，都离不开半导体。在信息革命和能源革命等的推动下，相关行业对半导体的需求都达到了一个顶峰，且会随着时间的推移而呈几何倍数增长。

近日，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。

不过从去年年底以来，大量的中小代工厂纷纷提高价格，甚至作为全球第三大晶圆代工厂的联电在对某些服务的收费都要高于规模更大的台积电。

相比之下，台积电在上调费用方面始终比其他芯片公司慢，部分原因是它已经享受了很高的溢价好处。

目前台积电已经曾诺在未来三年支出1000亿美元。三星电子也宣布未来三年内，母公司三星集团将在后疫情时代投资240万亿韩元 (约合1.33万亿人民币) ，半导体占据了最重要的地位，大约80%的投资预计将用于半导体业务。

据了解，马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环，有超过54家半导体企业扎根于此，为全球第7大半导体产品出口国，占据全球约13%的市场份额，特别是在后端封测领域，日月光、安靠、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等企业，均在马来西亚设有封测厂。

目前全球车规级芯片供应商主要有恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺等企业，占据了全球80%以上的市场份额，他们中有不少MCU芯片就在马来西亚完成封装加工。

事实上，很多上市公司已经享受到了半导体需求旺盛，而供给不足，使得半导体芯片价格高涨带来的红利。大部分券商认为半导体行业会持续景气也是基于半导体需求的旺盛前提。