苹果举办发布会：150亿晶体管的苹果A15芯片成“智能手机中最快的芯片”

昨晚，苹果举办了声势浩大的发布会，除了带来全新的iPhone、iPad和Apple watch等产品外，当然也少不了苹果的新的A系列芯片——A15。按照苹果的说法，这款新处理器将成为“智能手机中最快的芯片”。

从苹果过往的发布会看来，新一代处理器通常使用更小的工艺节点，因为这允许使用更多的晶体管，从而获得更快的性能。然而，A15 却使用了与A14相同的 5nm 制造工艺，这表明这里的性能提升可能没有之前希望的那么大。虽然苹果没有具体说明A15用的是哪个节点的变体，但考虑到台积电产品的时间和演变，我们怀疑它将使用新的 N5P 节点，这是去年 N5 节点的迭代。

据华兴资本分析师估计，台积电 N5 的晶体管密度约为每平方毫米 1.7 亿个晶体管，这将使其成为当今可用密度最高的技术。至于其升级版本的N5P，台积电承诺，在该节点上的频率提高至多 5%，或将功耗降低至多 10%，密度提高1.8倍。这个新的节点变体为客户提供了一条无缝的迁移路径，那就意味着客户无需大量的工程资源投资或更长的设计周期，因此任何使用 N5 设计的用户都可以使用 N5P。例如，N5 的早期采用者可以将他们的 IP 重新用于 N5P 芯片。

值得注意的是，此次发布会中，A15还分成了3个版本，一个是去掉1个GPU核心，另一个是降低了CPU主频，还有一个满血版。令小雷感到费解的是，最新的iPad mini 6可以凭借更大的机身空间发挥完整的A15性能，却只是配了一个阉割主频后的版本。

报告称，SemiAnalysis认为，A15性能提升不大的背后是因为苹果人才流失，导致关键高管和人员不得不从A15等项目抽离，苹果芯片的研发遇到了难题。在对A15进行基于总晶体管、芯片尺寸测量以及其它指标的初步芯片分析后，他们发现CPU部分没有重大改进。

iPhone 13 Pro Max的跑分为单核1734，多核4818。相比起上一代，单核提升约7.5%，多核则提升12%，CPU整体升级幅度有点小。GPU则是继续遥遥领先，iPhone 13 Pro Max的跑分高达14258，甚至是超越了A12Z的水平。只不过鉴于在iPhone上要考虑到功耗、发热等问题，GPU自然也不会火力全开，再加上120Hz高刷，估计游戏降亮度等情况还是会有。

但A15的总体架构相比A14并没有发生改变，那么苹果是如何做到不改变芯片架构却能提升如此多的性能呢?这是因为苹果在A15芯片上首次采用了SVE2(可伸缩矢量扩展技术二代)技术。

该技术可以加快数据处理速度、保护数据安全等。另外A15还有个重大改进是它将不再外挂5G基带，而是换成了内置5G基带，这将进一步提升5G信号接收能力同时还将大幅降低功耗。不仅如此，A15还增加了环境光处理器(Ambient light sensor，ALS)处理区块

这意味着调整 iPhone 13 屏幕的亮度、色温等功能在芯片环节就会得到优化。但最大的功臣还是台积电，A15是首个采用台积电最新5纳米+工艺制程的芯片，比高通下一代的骁龙898快了半年多。

虽然没有直接证据表明苹果因为人才外流导致产品提升不足，但是不少关键人物确实在近几年离开了该公司。其中就有A7到A12X的主要A系列芯片设计师杰拉德-威廉姆斯三世。报告还称，苹果没有在A15上使用新的CPU核心，而是使用上一代核心的修改版，并认为苹果至少要在明年才推出下一代核心。

为了控制功耗和增加续航，所以A15依然采用挤牙膏的手段升级。第二则是外媒报道苹果芯片团队人才流失严重，这严重的阻碍了苹果A系处理器性能爆炸式的提升。从这点俩看苹果已是强弩之末。

不过悲哀的是，就算苹果在A系处理器上挤牙膏，安卓旗舰芯片依然不是对手，别说骁龙888对上A15毫无胜算，就算是明年的骁龙898和A15一战，取胜的机率也很小。而且处理器性能也只是iPhone手机整体体验中占比并不那么重要的一环，iPhone13系列全网预约量照样近千万!

机构提到，苹果的首席CPU架构师，领导了A7到A12X设计的Gerard Williams，在2019年就离开了苹果，创立了Nuvia，有100多名苹果的工程师加入了这一新公司，Nuvia随后被高通以14亿美元的价格收购。

除了100多名工程师离开苹果加入Nuvia，还有多位苹果的高级芯片工程师，加入了专注于RISC-V架构的初创公司Rivos。