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[导读]中国,2021 年 9月 22 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布赢得了首个LoRa系统芯片(SoC)STM32WLE5*的设计订单。

· LoRa 远程低功耗广域网 (LPWAN) 的全新应用,在中国海南胶园实现割胶自动化

· 与人工割胶相比,割胶自动化和监控可将产量提高 2-3 倍,同时大幅降低工人受伤风险

中国,2021 年 9月 22 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布赢得了首个LoRa系统芯片(SoC)STM32WLE5*的设计订单。这一订单是割胶自动化专业公司CIHEVEA开发的智能割胶系统,采用低功耗网络技术以期彻底改变割胶行业的现状。CIHEVEA在其海南橡胶园内的20多万棵橡胶树上安装了这个创新的割胶解决方案,提高了割胶生产率和橡胶产量。

意法半导体的全新LoRa系统芯片方案让农场更智能

在CIHEVEA割胶机器人中,意法半导体LoRa SoC充当高效低功耗通信枢纽和控制中心。该机器人还有两个精密电机和一系列监测温度、气压、湿度等天气状况的环境传感器。被夹在树上的STM32WLE5通过一个专用的LoRa 应用网络服务器,把传感器的数据传输到网状网关。该服务器可以在现场监测、测试、调试、协调机器人。一旦满足所有预设条件,SoC 就会启动割胶电机,执行自动割胶作业(割胶作业通常是在清晨执行)。

利用经济划算的 STM32WLE5和LoRa 网络,CIHEVEA 的独创解决方案将橡胶产量提高了 2-3 倍,同时大限度减少割胶作业对树木造成的损伤,延长胶树产期。除了可提高产量和延长资产寿命外,割胶机器人还解决了长期存在的劳动力问题,因为人工割胶是一个难度很大、危险很高的作业。

STM32WLE5 是一款超低功耗多调制无线 SoC 微控制器,集成48 MHz Arm® Cortex®-M4 内核和远程 sub-GHz 射频收发器,以及一系列意法半导体设计的经过市场检验的外设。STM32WLE5 不仅性能出色,而且封装(UFBGA)小巧,只有 5mm x 5mm大小,兼具高成本效益和稳健性,可满足农业应用的性能要求。STM32WLEx微控制器也是一个开放的平台,支持 LoRa®、(G)FSK、(G)MSK 和 BPSK 调制技术。

CIHEVEA董事长许振昆表示:“我们的全自动智能割胶系统是橡胶行业的一场技术革命。随着平台技术的使用率提高,借助STM32WLE5的低功耗LoRa网络通信功能,这个智能橡胶园平台系统正在创建一个新的橡胶园生态系统,我们将告别传统的高密度、重污染、低效率的生产方式,迎来绿色环保、高效、数字化的新时代。”

意法半导体微控制器和数字 IC 事业部副总裁、亚太区人工智能/物联网技术创新中心和数字营销负责人Arnaud Julienne 表示:“橡胶树是工业、运输和农业广泛使用的重要材料橡胶的可持续来源,提高割胶效率和增加橡胶产量一直是橡胶生产商的目标,STM32WL5和LoRa 网络是实现这个目标的理想选择。此外,我们独有的丰富的连接芯片、传感器产品和解决方案,以及大量电源管理和电机控制解决方案,也非常适合智能农场领域的各种应用,包括跟踪、灌溉系统、拖拉机、牲畜定位和健康监测。

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