[导读]9月22日,证监会发布消息称,按法定程序同意了上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”或“公司”)科创板首次公开发行股票注册,安路科技即将登陆资本市场成为A股首家专注于FPGA业务的上市公司。招股说明书显示,安路科技是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为F...
9月22日,证监会发布消息称,按法定程序同意了上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”或“公司”)科创板首次公开发行股票注册,安路科技即将登陆资本市场成为A股首家专注于FPGA业务的上市公司。
招股说明书显示,安路科技是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售,目前形成了以PHOENIX高性能产品系列、EAGLE高性价比产品系列和ELF低功耗产品系列组成的产品矩阵。公司产品广泛应用于工业控制、网络通信、 消费电子、数据中心等领域。以出货量口径统计,2019年安路科技FPGA芯片在中国市场排名第四,在国产品牌中排名第一。2020年公司产品出货量突破两千万颗。
2021上半年业绩大涨152.70%
OFweek
招股书显示,2021年1-6月,公司营业收入为32169.44万元,同比增长152.70%,主要原因为下游客户需求稳健增长,公司经过多年经营与发展,逐渐形成了较为强大的研发实力和较为完善的产品布局。2021年上半年,公司逐渐由直销为主的销售模式转变为经销为主的销售模式,经销收入占比为91.11%。
公司持续加强核心经销商的布局,对得天时及其关联方的销售收入增长迅速,占2021年上半年收入总额的比例为79.83%。得天时及其关联方收入增长迅速主要系终端客户 I 客户和消费电子客户积极扩大对于ELF芯片产品的采购需求、推动国产化芯片产品的供应链布局所致。2021年上半年,得天时及其关联方为 I 客户向公司采购的金额为17459.11万元,占2021年上半年公司营业收入的比例为 54.27%。2021年1-6月,公司净利润为-396.19万元, 公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-1254.59 万元,主要原因系公司基于对研发工作的整体规划和系统安排于2021年第二季度加大了流片等研发活动,导致当期研发工程费等研发支出有所增长。
从报告期各期情况来看,安路科技研发投入占同期营业收入的比重分别为120.23%、64.31%及44.67%。在保持较高研发投入的同时,受制于公司经营规模较小且先进制程产品布局不足,公司的产品毛利率与国际领先企业相较仍处于低位。
值得注意的是,报告期各期,安路科技综合毛利率分别为30.09%、34.42%、34.18%,与 Xilinx、Lattice 等国际领先厂商接近 60%的毛利率相比,仍然存在较大差距。受上述因素的影响,报告期各期,公司扣除非经常性损益后属于母公司所有者的净利润分别为-4799.15万元、-6554.59 万元和-7811.67 万元。截至2020年12月31日,公司累计未弥补亏损为4260.12万元。
具体来看,安路科技主营业务收入的构成情况如下表所示:
在报告期各期,安路科技前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为83.15%、 98.90%和96.85%,客户集中度较高。若公司主要客户在经营上出现较大风险,大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系,公司的业绩可能会产生显著不利的变化。公司2020年度第一大客户由于经营环境发生变化,已暂停向公司下达新订单,且恢复供应的时间无法准确预估。2020年度公司向该客户实现的营业收入占当年度营业收入总额的55.30%。未来,若该客户的订单缺口不能被其他订单填补,公司可能面临收入大幅下降的风险,且经营模式短期内可能由以直销为主转变为以经销为主。
FinFET工艺产品已开展预研
OFweek
资料显示,安路科技在FPGA芯片设计技术、SoC系统集成技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应用解决方案等领域均有技术突破。在硬件设计方面,公司的28nm工艺产品已正式量产,是国内首批具有28nmFPGA芯片设计能力和量产能力的企业之 一,FinFET工艺产品已开展预研,是国内最早成功实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一;在FPGA专用EDA软件方面,公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用软件;在FPGA芯片测试方面,公司自主开发的测试算法可有效提高测试覆盖率并大幅减少测试时间以节约测试成本;在FPGA芯片应用方案方面,公司也已经积累了一批成熟的图像处理和逻辑接口IP,大幅提升了用户的应用开发效率。截至2020年12月31日,安路科技拥有核心技术18项,已取得授权专利33项,其中发明专利22项。
在芯片架构方面,安路科技已经开发了支持高达600K逻辑阵列容量的PHOENIX第一代FPGA架构,正在开发支持1KK 以上级别逻辑容量、具有良好阵列扩展性的PHOENIX2第二代FPGA架构;在系统集成方面,公司在第一代小容量FPSoC芯片的 基础上,将从低功耗和高性能两个方向布局下一代FPSoC芯片,集成CPU、FPGA和专用数据处理模块,满足未来应用市场趋势;在制造工艺方面,公司的量产产品主要采用了从成熟55nm到先进28nm的工艺制程,正在开发更先进的FinFET工艺产品设计 流程,进一步拓展公司产品的合适工艺选择空间;在专用EDA软件方向,公司将针对PHOENIX2架构升级软件核心算法,面向FPSoC芯片开发系统级软件编译工具,有效支持硬件产品的丰富产品线。这些技术方向的持续研发投入将为公司扩大在国内传统市场和新兴市场的领先优势奠定坚实的基础。
竞争激烈,中国市场2025年超300亿
OFweek
FPGA芯片属于逻辑芯片大类。逻辑芯片按功能可分为四大类芯片:通用处理器芯片(包含中央处理芯片CPU、图形处理芯片GPU,数字信号处理芯片DSP等)、存储器芯片(Memory)、专用集成电路芯片(ASIC)和现场可编程逻辑阵列芯片(FPGA)。
与其他三类集成电路相比,FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、 GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片,在芯片被制造完成之后,其芯片的功能就已被固定,用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后,其功能并未固定,用户可以根据自己的实际需要,将自己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置,从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置,从而实现不同的功能。因此,就FPGA芯片公司而言,不仅需要提供芯片,还需要提供FPGA专用EDA软件来对芯片进行配置。所以FPGA芯片公司不仅仅是集成电路设计企业,还必须是集成电路EDA软件企业。
与其他三类集成电路相比,FPGA芯片产品于20世纪80年代中期面世,发展历史相对较短。早期的FPGA芯片由于设计、制造难度较大、价格昂贵且性能远远落后于专用集成电路,因此应用比较有限,一般被集成电路设计公司或者研究机构用于产品原型的验证。随着FPGA技术本身的飞速发展,以及半导体制造工艺的不断演进,当前FPGA的价格和性能已经能够和专用集成电路竞争,又由于其可反复改写的灵活性,全球FPGA产业在2000年以后有了大幅度的成长。根据Frost&Sullivan数据,2020年,全球FPGA的年销售额已超过60亿美元。预计到2025年,全球FPGA市场将超过120亿美元。
近几年中国FPGA市场持续扩大增长,根据Frost&Sullivan数据,中国FPGA市场从2016年的约65.5亿元增长至2020年的约150.3亿元,年均复合增长率约为23.1%。随着国产替代进程的进一步加速,中国FPGA市场需求量有望持续扩大。根据Frost&Sullivan数据,预计到2025年,中国FPGA市场规模将达到约332.2亿元。
(资料来源:Frost&Sullivan)
以出货量口径统计,2019 年市场份额排名前三的供应商合计占据85.2%的市场份额。其中Xilinx、Intel(Altera)和Lattice分别以5200万颗、3600万颗和3300万颗的出货量位列市场前三位,市场占有率达到36.6%、25.3%和23.2%,呈现集中度较高的态势。出货量排名第四的则是安路科技,占据了6.0%的市场份额,在国产FPGA芯片厂商中排名第一。此外,国产FPGA企业还包括复旦微、紫光同创、高云半导体、京微齐力等。总体来看,国产FPGA企业在部分领域能够追赶一线巨头,但在产品线、应用领域覆盖尚不完全,在高端人才储备、发展资金储备上仍有不足,尤其是高端产品所需先进技术仍处于研发阶段,经营规模较小,市场占有率仍待提高。
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