EDA是电子设计自动EDA被称为“芯片之母” ,国产EDA全国总研发投入不足美国一家巨头的6%？

近两年来，特朗普政府和***政府限制华为芯片制造。同时由于疫情的原因，全球供应链紧张，导致全球芯片价格上涨及及芯片短缺现象严重。此现象短期内无法缓解，引发了国产替代化的进程。对于芯片制造而言，eda和光刻机是无法规避的两个重要部分。EDA与光刻机均被称为“芯片之母”，一个是芯片设计的必备工具，一个芯片制造不可或缺的“神器”。这里我们先不讲光刻机，我们先讲讲EDA是怎么回事。进而讲一下有哪些Eda概念股?而讲芯片国产化也离不开华为这个公司。

伴随中美对抗走入全新时局，半导体自给率将由主动替换走向被动替换。如果说半导体是中美贸易战中最被“卡脖子”的一个问题，那EDA的孱弱则是这个“卡脖子”问题中最核心之一。

EDA作为集成电路产业链的命脉，自始至终连接和贯穿着芯片制造和科技应用的发展。芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至电子产品的设计，每个环节都离不开EDA工具。

说起EDA，可能大家都不知道，说起芯片，可能大家都知道。没错，EDA就是设计芯片的软件。全称(Electronic Design Automation)，即电子设计自动化。

EDA 行业市场集中度较高，国际三大 EDA 巨头 Synopsys(新 思科技)、Cadence(楷登电子)和 Mentor Graphic(现西门子 EDA 部门)在 国内市场占据明显的头部优势，属于具有显著领先优势的第一梯队，2020 年中 国市场合计市占率近八成;华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球 EDA 行业的第二梯队。目前，我国EDA产业还远未达到世界一流水平。因此，该行业也在不断进步和发展，这也是实现芯片相关软件和技术自我控制的必要条件之一。

EDA三大公司基本上可以为客户提供全套芯片设计EDA解决方案。Synopsys是最全面的，其逻辑综合工具DC和时序分析工具Pt占主导地位;Cadence的优势在于模拟或混合信号的定制电路和版图设计;Mentor graphic point tool非常优秀，但在集成方面很难与两者竞争。

众所周知，在芯片设计领域，有一种特别重要的软件叫做EDA，可以说所有的芯片设计都需要用到EDA软件。事实上，EDA软件已经不只是设计芯片了， 还牵涉到综合验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)、仿真、测试等等环节，可以说是半导体产业必不可少的东西。而EDA领域，有三大巨头，分别是Synopsys，Cadence和Mentor，这三家巨头可以说都是美国企业，这三家企业合计占了全球85%左右的市场，在中国市场更是占了90%左右的市场。

所以一直以来，国产EDA就不在断的发展，以期摆脱对这三大美国巨头的依赖，毕竟中国芯要发展，必须全产业链发展，如果依赖国外的EDA，万一不给你用了，你拿什么来设计芯片、仿真、验证芯片?按照机构的说法，5nm的芯片，有EDA的话，设计费用应该在4000万美元左右。但如果没有了EDA，抛开时间成本不说，费用会增长200倍，达到77亿美元。

但是不得不说，国产EDA较巨头们真的是差距太大了，近日国产EDA工具龙头华大九天董事长刘伟平，在出席会议时，列举了一些数据，大家看一看就明白国产EDA当前面临什么样的困境了。刘伟平表示，2020年全球EDA市场约72.3亿美金，而中国大陆EDA市场约66.2亿人民币，中国市场占全球EDA市场的13.3%。而国产EDA公司的销售额大约为7.6亿元，占中国市场的11.5%，也就是说88.5%靠进口。如果从全球市场来看，国产EDA的市场份额只有1.8%左右，基本可以忽略。

比昂芯成立于 2020 年 10 月，是一家开发和销售多款面向后摩尔时代大模拟(先进封装和高速 / 射频设计)的 EDA 工具的公司，致力于填补国产 EDA 产业链空白。

EDA 是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的简称，是芯片设计的基础工具，被称为 " 芯片之母 "。利用 EDA 工具，电子工程师可以实现芯片的电路设计、性能分析、出版图等过程的计算机自动化处理。随着 5G 等领域的快速发展和摩尔定律放缓，高速 /RF 芯片和先进封装已成为未来集成电路发展的主要推动力和市场增长点，先进封装更是集成电路超越摩尔定律和中国摆脱先进制程限制的主要方向之一。

国内从1980年代中后期开始，投入到本土EDA产业的研究开发中，本土EDA 企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。其中，规模最大的华大九天、广立微、芯禾科技被称为中国 EDA三剑。

本土厂商规模都较小，无法提供全流程的服务。同时国内厂商的技术处于世界中低水平。导致国产eda工具在高端领域无法使用。大多数工具都无法支持28纳米以下的制程。同时本土人才匮乏也是导致国产EDA工具发展受限。

比昂芯主要产品包括 BTDSim、BTDesign，主要面向后摩尔芯片设计包括高速 / 射频(RF)芯片仿真和优化，以及芯片和先进封装 ( 高密度 PCB, 3D/2.5D 多芯片集成和芯粒集成 ) 的多物理 ( 含信号和电源完整性 ) 仿真和验证。核心产品 BTDsim 是国内唯一的全功能射频电路仿真器，已完成开发并通过关键用户的测试，可满足客户在高端大规模射频芯片 /IP 设计中对高精度电路仿真不断提升的需求。

比昂芯目前开发和销售多款面向后摩尔时代大模拟(先进封装和高速 / 射频设计)的 EDA 工具，致力于填补国产 EDA 工具链空白，提升后摩尔时代中国集成电路产业战略安全及长期竞争力。同时作为粤港澳大湾区孕育的以 EDA 技术为核心的高科技企业，比昂芯也将致力于服务整个大湾区集成电路产业链的发展需求，促进粤港澳科创融合，为芯片的科技创新贡献力量。同时比昂芯在上海和南京也设有研发和商务中心。

英诺天使基金合伙人刘溪表示，EDA 是半导体行业的底层工具，是重要的卡脖子技术，目前国产 EDA 软件在射频和先进封装两个细分领域还是空白。英诺坚定看好 EDA 赛道，同时非常认可比昂芯团队的技术能力和研发积累。在这个国产工业软件充满挑战和机遇的时代，希望比昂芯能够助力中国半导体行业更上一层楼，提升后摩尔时代中国半导体产业竞争力。