[导读]EETOP 10月19日消息,在今日举行的2021云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥重磅发布了自研云芯片-倚天710。据官方介绍,该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,从SPECInt2017基础测试平台跑分达到440分,超出业界标杆20%,能效比优于业界标杆50%,能有...
EETOP 10 月 19 日消息,在今日举行的 2021 云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥重磅发布了自研云芯片-倚天710。据官方介绍,该芯片是业界性能最强的ARM 服务器芯片,从SPECInt2017基础测试平台跑分达到440分,超出业界标杆20%,能效比优于业界标杆50%,能有效帮助数据中心节能减排。该芯片已在 7 月份流片,将在阿里云数据中心部署应用。和2019年发布的AI推理芯片含光800不同,倚天710是一颗通用服务器CPU芯片。CPU是计算机系统最核心的单元,负责接收、处理、运算计算机内部的所有信息。倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。第一颗采用5nm的服务器芯片在此之前,服务器芯片最先进的工艺仍为7nm,倚天710率先实现了更高的工艺,是第一颗采用5nm工艺的服务器芯片,5nm工艺下的倚天710共容纳了600亿晶体管。据平头哥透漏,5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求,研发过程中平头哥灵活调度多达30种不同EDA软件、深度定制时钟网络和定制IP技术,此外平头哥还采用了先进的多芯片堆叠技术,最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。 采用最新架构引入众多自研技术深度定制CPU是半导体行业设计门槛最高的芯片之一,全球范围内具备这一技术能力的企业寥寥可数,全球仅有少数公司能设计出顶级性能的CPU。 倚天710采用了很多最领先的技术,包括ARMv9、DDR5、PCIe5.0等等,这些技术都是刚刚诞生不久,平头哥对此做了深度定制,同时也引入了许多自研技术。平头哥从前端架构设计到后端物理实现都是自研,既要克服工艺以及IP不成熟带来的困难,又要针对云场景的独特要求做定制化设计,技术上保障性能、功耗的均衡。在前端设计方面,为解决核数众多条件下的带宽瓶颈,平头哥对于片上互联作出特殊优化,采用新的流控算法,降低系统反压,有效提升了系统效率和扩展性,使单核高性能有效地转化为整个系统的高性能。此外,通过新的系统地址到DRAM地址的转换机制,支持安全、非安全隔离、多NUMA、异常通道隔离多种特性,同时DRAM读写效率大幅度提升;在后端物理实现方面,灵活调度多达30种不同EDA软件、深度定制时钟网络和定制IP技术,此外平头哥还采用了先进的多芯片堆叠技术,最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。 从专用走向通用,平头哥来进入一流芯片公司行列通用处理器芯片是数据中心最复杂的芯片之一,其架构设计复杂,对性能、功耗要求极高,截至目前具备这一技术实力的企业也寥寥可数,目前,Intel、AMD、AWS以及阿里平头哥等少数公司在此之列。 过去,平头哥已积累了丰富的AI芯片及处理器IP设计经验,这是平头哥突破通用芯片研发技术的基础。对于平头哥而言,倚天710芯片是首个通用服务器芯片,倚天芯片的研制成功,标志着平头哥已经具备大型复杂芯片的研发设计能力,并进入一流芯片公司的行列。 同时宣布开源玄铁 RISC-V 系列处理器
在今日举行的 2021 云栖大会现场,阿里云智能总裁张建锋宣布,平头哥开源玄铁 RISC-V 系列处理器,并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源,将推动 RISC-V 架构走向成熟,帮助 RISC-V 软硬件技术加速融合发展,推动创新落地。AIoT 时代,RISC-V 架构因其开放、灵活的特性,有望成为继 Intel X86、ARM 后的下一代广泛应用的 CPU 架构。但是,当前 RISC-V 架构面临应用碎片化、开发效率低、软硬件适配难等问题,软硬件生态尚未成熟。玄铁RISC-V 系列处理器采用自研技术,覆盖从低功耗到高性能的各类场景,支持 AliOS、FreeRTOS、RT-Thread、Linux、Android 等操作系统,并已成功应用于微控制器、工业控制、智能家电、智能电网、图像处理、人工智能、多媒体和汽车电子等领域。不久前,玄铁 910 全球首次实现兼容安卓,极大拓展了 RISC-V 架构面向开放生态的想象力。目前,玄铁系列处理器出货超 25 亿颗,拥有 150 余家客户、超500 个授权数,已成为国内应用规模最大的国产 CPU。此次开源的玄铁系列 RISC-V 处理器,包括玄铁 E902、E906、C906、C910 等 4 款量产处理器 IP,以及基于玄铁的多操作系统的全栈软件及工具。开发者可通过平头哥 Github 和芯片开放社区(Open Chip Community)下载玄铁源代码,在此基础上,实现开源 EDA 协同,创新硬件架构,丰富软件应用生态。国际RISC-V 基金会 CEO Calista Redmond 表示,“阿里巴巴通过持续的贡献、领先的技术以及与 RISC-V 生态圈的深入合作,已成为 RISC-V社区真正的领导者。阿里巴巴此举(玄铁开源),将激发全球 RISC-V社区创新芯片开发,RISC-V 全球生态将从中受益。”早在 2019 年,玄铁910 一面世就对外开放,同时首次开源低功耗微控制芯片设计平台“无剑 100Open”。此次全栈开源,为全球开发者提供了架构新选择,也将促进 RISC-V 技术和生态的进一步成熟。张建锋表示,“经过 3 年努力,我们今天又发布玄铁 RISC-V 系列开源版。未来,我们将开源更多 RISC-V 处理器,也希望有更多的合作伙伴,在玄铁基础上研发出更多有价值的 IP 核和基础软件,共同构建开放、透明和普惠的 RISC-V 生态。”附:玄铁 RISC-V 系列处理器源代码下载地址:https://occ.t-head.cn
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等),它具有检测、整流、放大、开关、稳压和信号调制等多种功能。作为交流断路器,晶体管可以根据输入电压控制输出电流。
关键字:
抗饱和晶体管
晶体管
半导体器件
【2024年4月10日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002,扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列...
关键字:
控制器
晶体管
5G
恒流源电路作为电子技术中的一个重要组成部分,其稳定性和可靠性对电路的性能和设备的运行具有至关重要的作用。随着科技的不断发展,恒流源电路的形式和应用领域也在不断拓展和深化。本文将详细探讨恒流源电路的几种主要形式及其主要应用...
关键字:
恒流源电路
电子技术
晶体管
随着信息技术的飞速发展,数字电路已成为现代电子设备不可或缺的核心组成部分。在数字电路中,数字晶体管作为一种重要的开关元件,发挥着至关重要的作用。本文将详细探讨数字晶体管的基本概念、工作原理、主要类型、应用领域以及未来发展...
关键字:
数字电路
晶体管
开关元件
SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能
关键字:
功率模块
IGBT
晶体管
【2024年1月25日,德国慕尼黑和中国深圳讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX /OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新...
关键字:
MOSFET
氮化镓
晶体管
IGBT模块在电力电子领域中扮演着重要的角色,它是一种基于绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor)的功率模块。IGBT模块的作用是将电能进行转换和控制,广泛应用于电机驱动、电...
关键字:
IGBT模块
电力电子
晶体管
业内消息,近日台积电在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线,来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合,与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管,该战略和英特尔类似。
关键字:
台积电
1nm
晶体管
芯片封装
毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时,终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸,在光罩墙的物理性制约之下,众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流...
关键字:
晶体管
芯片设计
算力
在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。
关键字:
玻璃基板
晶体管
算力
业内消息,上周北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的 90nm 碳纳米管晶体管,该技术可使碳纳米晶体管工艺高度集成,并在该基础上探索将碳基晶体管进一步缩减到 10nm 节点的可能性。
关键字:
90nm
晶体管
2023 年 9 月 6 日,中国 ——意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓 (GaN) 晶体管栅极驱动器,新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸,降低了物料清单成本,能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电...
关键字:
氮化镓
晶体管
栅极驱动器
VIPERGAN50、VIPERGAN65和VIPERGAN100是意法半导体VIPerGaN系列中首款高压GAN转换器,可在宽范围工作电压(9 V至23 V)中分别提供50 W、65 W和高达100 W的功率。我们还推...
关键字:
氮化镓转换器
USB-PD应用
晶体管
据业内信息报道,昨天在美国旧金山举行的数据中心与人工智能技术发布会上,AMD 正式发布了新一代的面向 AI 及 HPC 领域的 GPU 产品 Instinct MI 300 系列,欲在 AI 芯片领域单杀英伟达。
关键字:
晶体管
AMD
AI 芯片
英伟达
众所周知,光刻机作为芯片生产过程中的最主要的设备之一,其重要性不言而喻。先进的制程工艺完全依赖于先进的光刻机设备,比如现阶段台积电最先进的第二代 3nm 工艺,离不开 EUV 光刻机。然而,前不久麻省理工学院(MIT)华...
关键字:
光刻机
晶体管
2023 年 5 月 24 日,中国—— 意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on),优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。
关键字:
晶体管
MOSFET
此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合
关键字:
芯片设计
半导体
晶体管
因为工艺问题在产品上受挫后,Intel在新CEO帕特基辛格带领下,提出了IDM 2.0战略,不仅修订了制程路线图,目标四年五个节点,还开放IFS代工服务,竞争台积电、三星等。
关键字:
Intel
IDM
封装
晶体管
随着世界各国都在努力降低碳排量,电动汽车(EV)的市场容量正不断扩大。推动这一增长的关键因素将是最大限度地减少电动汽车动力系统的开关损耗,并通过使用更小、续航时间更长的电池来实现显著的效率提升。正因如此,VisIC Te...
关键字:
泰克科技
示波器
氮化镓
晶体管
宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,完善了额定电压为 100V、150 V和200 V的6个GaN晶体管系列,提供更高的性能、更小的解决方案和易于设计的DC/DC 转换、AC/DC S...
关键字:
宜普电源转换公司
晶体管
电机驱动器