2021中国半导体材料创新发展大会，安集科技王雨春获最佳贡献奖

（全球TMT2021年11月6日讯）11月2日，在2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）上，揭晓了第二届集成电路材料最佳贡献奖的评选结果。安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁王雨春博士荣获2021年度“中国集成电路材料最佳贡献奖”。

大会评委认为，王雨春博士是化学机械抛光(CMP)在集成电路先进 工艺及硅通孔(TSV)应用的早期开拓者之一。2011 年加入安集科技后，领导研发团队完成铜/ 铜阻挡层抛光液、钨抛光液、氧化物抛光液、硅抛光液等产品的开发。成功打破了国外垄断,有力地支撑了我国芯片制造产业的发展。