[导读]日本半导体产业虽不如往年那么辉煌,但瘦死的骆驼比马大,不少日本半导体厂商仍然处于全球顶尖的位置。如上所说,日本半导体产业有着悠久的历史,同样,很多日本半导体厂商的厂房及设备似乎也历经沧桑,地震、海啸等自然地质灾害无可避免,但动辄生产厂房发生火灾却让人摸不着头脑。到底是厂房太老太破...
日本半导体产业虽不如往年那么辉煌,但瘦死的骆驼比马大,不少日本半导体厂商仍然处于全球顶尖的位置。
如上所说,日本半导体产业有着悠久的历史,同样,很多日本半导体厂商的厂房及设备似乎也历经沧桑,地震、海啸等自然地质灾害无可避免,但动辄生产厂房发生火灾却让人摸不着头脑。
到底是厂房太老太破旧,还是人为因素操作失误引起,现在考究起来意义不大。但多年多次多厂商频发火灾,除了时不时引发行业“地震”外,终于也引起了日本政府的关注。
火灾频发
1、东芝成常客
2020年1月7日,铠侠(原名东芝记忆体)对客户发出通知,上午6点10分,该公司位于日本三重县四日市的Fab6工厂,内部设备发生火情,火势很快被扑灭,没有造成任何人员伤亡,。时间稍微往回走一点,2019年9月25日下午1时30分左右,位在日本三重县朝日町的“东芝基础设施系统三重工厂”发生火警,火势大约在一个小时后就被扑灭。
2、旭化成(AKM)引爆业界
2020年10月20日下午4点45分,旭化成微电子株式会社(旭化成的子公司简称“AKM”)延冈制造所的一处工厂发生了火灾,此次火灾共持续了91个小时40分,所幸并未有人员伤亡。
该工厂主要从事LSI半导体制造,涉及业务广泛,音响、家电、车用、安控等行业的芯片都有参与,以生产6英寸和8英寸晶圆为主,预估月产能为12,000枚。
火灾后,AKM也发布公告表示,由于火情严重,提前恢复生产很难,可能需要一年半载才可恢复。由于AKM产品较为小众,一时间可替代的方案并不多,AKM芯片——包括音频IC(ADC/DAC/解码等)、传感器和其他产品的价格飙涨,其中部分芯片价格暴涨甚至超过20倍。
3、PCB大厂揖斐电也中招
2020年12月22日,日本PCB 厂揖斐电株式会社(Ibiden) 位在日本岐阜县大垣市的青柳事业场于晚间11:40 左右发生火灾意外。火势延烧6 栋钢骨构造的组合屋及1 栋钢骨构造仓库、范围约890平方公尺,另有1辆停放在厂区内的中型卡车也遭到火势波及。
日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一,其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板,多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位。
4、瑞萨工厂火灾加剧芯片短缺
2021年3月19日,全球车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)主力工厂那珂工厂发生火灾、导致生产先进产品的12吋厂房停工。
6月25日,瑞萨电子发布新闻稿宣布,关于在4月17日重启生产的那珂工厂「N3栋」厂房,因产能要回复至火灾发生前水准所必要的生产设备已全数启用运转,因此N3栋产能已于6月24日晚间完全恢复、产能已回到火灾前100%水准。
瑞萨那珂工厂的缺席让原本就很艰难的车用芯片市场更加难过,大量汽车生产厂商受到波及减产。
保证产能
鉴于先前瑞萨电子等厂商的火灾事故,不仅让全球性的半导体短缺问题更加严重,也波及各大汽车制造商的生产。日本政府盼能减少类似问题的发生,计划针对日本国内半导体工厂的设备更新等,将新设补助金,另外在厂房的防火对策方面也将提供部分资金支持。
关于补助上的具体内容,日本政府在全新生产设备及系统的导入费用方面,将给予部分援助;主要目的是为了提升产品良率和生产效率。
另外在防火对策及企业营运持续管理(BCM)方面、也将给予部分补助,希望在不幸遇到火灾等其他灾害时,能够降低生产中断等风险。
日本经济产业省曾于2019年时表示,日本国内有84座半导体工厂,数量是全球第一,只不过其中多数都已相当老旧。
部分设备老旧的工厂,有可能放弃设备更新、并将生产工厂转移至成本更低的东南亚国家或中国,补助金的提供也是为了预防类似问题的发生。
此外,在COVID-19疫情的冲击之下,供应链的混乱也可能波及半导体的进口,后果更可能影响到范围广大的行业。 而相关补助金的提供,可望让日本国内的半导体生产继续维持下去、并提升效率。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
11月17日,研究机构ICInsights更新了其麦克林报告,报告给出了按销售增长率排名的前25家半导体供应商的预测排名。ICInsights表示,由于疫情引起的习惯改变以及随后2021年经济反弹,预计今年半导体市场将增...
关键字:
半导体厂商
IC
英特尔
INSIGHT
今年,大多数半导体公司都在强劲的市场增长浪潮中乘风破浪。 ICInsights发布全球前25家半导体厂营收增速的预测排名,预计有10家2021年的半导体厂商收入将增长30%以上,23家实现两位数增长。其中,AMD、联发科...
关键字:
半导体厂商
晶圆代工
中芯国际
英特尔
12月19日,Elexcon2019深圳国际电子展顺利开幕,作为本届会展唯一的视频直播合作方,在展会期间,通过现场直播方式采访了众多企业,就相关的行业、技术、市场和产品等话题进行了广泛的交流。
关键字:
通信
5G时代
半导体厂商
消费类电子
3 月 5 日讯,汽车半导体市场正成为最具潜力的半导体应用市场之一,尤其是在特斯拉的带动下,新能源汽车市场渗透率将持续快速提升,给国内半导体厂商带来巨大的市场需求和产业机遇。
这从中国制
关键字:
新能源汽车
特斯拉
半导体厂商
锂电池
异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异构芯片整合商机。
关键字:
半导体厂商
摩尔定律
异构芯片
4月18日,SK海力士半导体(中国)有限公司(下简称“SK海力士”)举行主题为“芯的飞跃、芯的未来”的竣工仪式,宣布SK海力士二工厂项目竣工。为确保在全球半导体行业的领先地位,全球排名第二的DRAM半
关键字:
sk海力士
半导体厂商
15日,半导体权威研究机构IC Insights公布了2016全球半导体最新(预估)排名,其中美国有 8 家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有 3 家,韩国则有两家挤进榜单,新
关键字:
2016
半导体厂商
排名
半导体厂第1季营运展望不同调,联发科与创意第1季展望保守,业绩恐将季减2位数百分点,瑞昱、联咏与谱瑞-KY则可望有淡季不淡表现,业绩有机会较去年第4季持平。
关键字:
半导体厂商
台积电
联发科
智能手机市场见顶,智能汽车已成为下一个金矿。汽车技术日新月异,智能汽车的概念成为当前最热门的话题。今年的CES展会上,英特尔、高通、恩智浦等半导体大厂均重点展示了旗
关键字:
半导体厂商
智能汽车
汽车电子
近两年来,半导体业并购消息不断。根据Dealogic的数据,自2014年截止到现在,半导体芯片厂商并购交易金额超过1300亿美元。此外,市场调研机构公司Gartner预测,2015年全球半导体销售额将下滑0。8%,这是自...
关键字:
半导体厂商
BSP
半导体行业
ADI
场景应用已经成了互联网创业的重点,传统硬件的智能化同样是非常重要领域。而汽车刚好处于这两个领域的交叉口,成为移动互联网要抢占的下一个空间。由于汽车拥有比一般硬件
关键字:
汽车智能
半导体厂商
车联网
硬件
全球半导体市场有3,000亿美元规模,其中类比积体电路(IC)只占八分之一左右。根据研究预测,类比积体电路市场2013至2018年的复合年均增长率 (CAGR)为3.7%,虽然仅为单一位数;然而全球电子产业发展趋稳与产...
关键字:
半导体
模拟
物联网
半导体厂商
日前,研调机构IC Insights称其预估,晶圆代工厂台积电及手机芯片厂联发科于2014年业绩可望分别成长26%及25%,成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前2。IC Insights预估,今年全球前20大半导体...
关键字:
INSIGHT
半导体厂商
TOP
IC
全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季分别在合肥(7/4已结束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重庆(8/ 8)、厦门(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中,北京站于今...
关键字:
罗姆
ROHM
半导体厂商
BSP
乘着半导体产业景气复甦潮,存储器供应商与晶圆代工厂可说是2010上半年表现最佳的一群;根据市场研究机构IC Insights公布的最新全球前二十大半导体厂商排行榜,存储器厂商与
关键字:
存储器
半导体
INSIGHT
半导体厂商
【导读】中美达成和解 半导体增值税退税争端宣告结束
据美国贸易代表办公室提供的最新消息,美国贸易代表佐立克今天上午在此间宣布,美中之间就半导体增值税退税发生的争端已经得到解决,这意味着美国向世界贸
关键字:
半导体
BSP
半导体厂商
【导读】2006上半年半导体厂商排名出炉 台积电“破冰”挺进四强
如果有人质疑晶圆代工和无晶圆厂半导体公司(foundry-fabless)商业模式的成功,可以从市场研究机构IC Insights处获得最新...
关键字:
台积电
半导体厂商
BSP
IC
【导读】2006上半年半导体厂商排名揭幕 台积电首次“杀入”前四强
如果有人质疑晶圆代工和无晶圆厂半导体公司(foundry-fabless)商业模式的成功,可以从市场研究机构IC Insights处获得最...
关键字:
台积电
半导体厂商
BSP
IC
【导读】硅晶圆边缘检测装置 45nm之后半导体厂商也将正式采用
硅晶圆边缘检测装置此前一直主要由硅晶圆厂商使用,而最近开发45nm工艺以及更先进的LSI的半导体厂商也纷纷开始采用。 为了...
关键字:
硅晶圆
边缘检测
半导体厂商
5NM
【导读】纵览全球半导体,从容走过中国电子业“严冬”
在深圳第八届高交会开幕前一天,一场由创意时代会展主办,国际著名半导体分析机构iSuppli与著名半导体厂商德州仪器、飞思卡尔、NXP、NEC等公司参加...
关键字:
中国电子
半导体
BSP
半导体厂商