• 小米硅氧负极电池横空出世! 能否实现电池技术新突破?

    小米硅氧负极电池横空出世! 能否实现电池技术新突破?

    众所周知,提升电池容量主要有三种途径,分别是更换能够提升能量存储密度的正极材料、采用全新电池隔膜技术和更换能够提升能量存储密度的负极材料。电池革新是有的,革命还没有!因为元素周期表那么一些元素!能试过的大都试过了,但局限挺大的,能超过锂电池的也有,大都成本高昂!运用核能又不能保证安全! 电池需要保证安全,高效,稳定供电!最重要的是安全! 其实有很多电池,理论上已经成熟,但不可能作用于实际!比如设想的核电池,天朝不可能让你拥有的!欧美西方国家“自由民主”应该允许,扯淡,现在美国每年几十起校园枪击案,还有反社会的,恐怖分子!核电池放开了,那带几十块电池就能搞灭纽约华盛顿!你说,他敢不敢允许! 而你也不可能为了长久待机,整个“手榴弹”带身上,蒸汽机再怎么革新也是不行的,代替他的是内燃机!马车再牛逼,最终也被汽车取代了!解决电池问题,或许并不在电池本身~ 今日,小米春季新品发布会上全球首发超级快充硅氧负极电池,新材料带来更快充电、更高电池密度,电量达5000mAh。 小米方面表示,小米率先将新能源汽车电池技术应用于手机,兼顾快充、手感以及大电量,相信将是未来手机电池新方向。 小米宣称其是小米电动车电池技术的下放,小米造车电池技术发展的如何新能源汽车要与传统燃油车进行性价比的较量,但是现阶段电池的比能量仍无法满足电动汽车的需求。 为此国家在 2016 年新能源汽车试点专项 1.2 高比能动力电池技术开发项目中明确要求:新能源汽车的电池比能量要达到 300 Wh/kg,循环寿命要大于1500次。 实际上,硅氧负极电池并不是什么新技术,早在几年前就已经被业界重视并着力研发,而且现在部分新能源汽车已经用上了硅基负极电池,不过在手机上确实是首发。而硅氧负极电池技术上的进步,得益于手机消费市场过亿的销量带来的强大需求。 当前,充电电池的正极材料创新主要是石墨烯正极材料,这种材料的作用是提升电池充电速度,无法有效提升能量密度;对电池隔膜技术的改造主要是让电池隔膜越来越薄,不过,过薄的电池隔膜很容易造成危险。因此,更换全新负极材料是提升电池容量性价比最高的途径。 传统石墨负极能量密度只有372mAh/g,而硅材料的理论能量密度可达4200mAh/g,在容量方面有明显的优势。现在的硅基负极技术在硅纳米化和碳包覆方面实现了突破,因此才有机会使用在手机电池上。在电池技术方面,中国是具备一定的全球领先实力的,甚至比美国还要领先那么一丢丢。而小米11凭借新型的电池设计,让手机变得更轻薄,而电池容量没有缩水,而且还支持更快的充电速度! 采用硅碳负极材料能够有效提升电池能量存储密度。这主要是因为传统电池负极材料为碳材料,碳材料作为电池负极的特点是膨胀系数小(约10%),能量密度过低(理论克容量372mAh/g),虽是理想电池负极材料,但同体积下电池能量密度偏低;硅材料的理论克容量约4200mAh/g,但膨胀系数高(约300%);而硅氧化物理论克容量达到了2615mAh/g,膨胀系数约为160%。说人话就是,硅氧负极材料取得了电池能量密度与膨胀系数的平衡。 采用硅氧负极电池,对智能手机提升很明显,这意味着同样体积下的电池会拥有更大的电池容量,亦或是控制电池容量将手机轻薄化设计。小米11 Pro/小米11 Ultra选择前者,将电池做到5000毫安,保障续航。因此,硅氧负极电池不是一种新技术。但硅氧负极材料大规模量产,并不是一件容易的事情。 另外小米将在3月30日晚发布澎湃芯片。其实这个芯片并不是手机cpu,应该是一颗ISP芯片,也就是专注图像处理的芯片,或者是功能性芯片,可以用在智能家居上的。小米最近一些年发布的新手机,相机的成像像素越来越高,但是1亿像素并不代表成像效果就比5000万像素的好。成像效果的好坏与ISP芯片的处理能力有很大关系。也许是小米觉得高通的改进步伐太慢了,所以决定自己做ISP芯片,以提高小米手机在拍照方面的竞争力。毕竟现在华为的发展被突然扼制,小米一定有占领高端拍照手机市场的野心。不过这颗到底是什么芯片,以最终发布会为准。 加硅:传统电池负极通常为石墨材料,而小米说的这个新型手机电池在负极上增加了比容量更大的硅氧化物(常见的如氧化硅、氧化亚硅)。 优点是可大幅提高同单位体积内的电池容量,并有效缩减同存储容量的电池体积。 缺点是加硅以后电池在使用过程中的膨胀可能性会变大,寿命也会降低。 加锂:为了应对加硅所带来的限制,小米又在电池中加了锂,对新负极膨胀系数高、寿命短与首充丢锂严重的特性进行弥补。从科研角度上讲,这个硅氧负极电池并不是什么新技术,电动车领域已经在用了,但从硅负极推广普及的角度上来说,小米这么做还是非常有意义的。 日前,国内动力电池行业大新闻频频爆出,先是上汽切入动力电池板块,与国内第二大、全球第三大动力电池企业宁德时代联姻,成立动力电池系统公司;随后有消息称比亚迪将分拆动力电池部门,开放门户或向所有车企供货,有报道称这一举动或将改变全球市场格局。而且,国内电动汽车市场连续两年产销量居世界第一,累计推广超过100万辆,占全球市场保有量50%以上。中国超越美国坐上电动汽车市场的头把交椅,可以说电动汽车行业前景无限、发展迅猛,其关键在于动力电池技术水平的提高。

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  • 全球手机销量出炉:华为暴跌,三星冲顶第一!

    全球手机销量出炉:华为暴跌,三星冲顶第一!

    全球智能手机市场竞争暗流涌动。苹果公司去年第四季度以来业绩发展势头强劲,自2016年后首次超过韩国三星坐上全球智能手机销量第一的宝座。 报道称,过去几年来,全球智能手机销量冠军争夺战通常在三星和华为之间打响。不过借着新款iPhone 12发布的东风,苹果销量一举超过三星和华为,去年第四季度苹果智能手机销量占到全球总销量的1/5以上。受美国制裁影响,华为智能手机销量持续下滑,中国的小米和OPPO目前紧随三星分别排在全球智能手机销量榜的第三和第四位。 2021年第一季度即将结束,全球手机市场又会发生怎样的变化呢?根据Counterpoint Research发布的2月份全球手机销量数据报告显示,在全球市场下三星苹果依然占据着市场的前两把交椅,分别占据了市场20%与17%的市场份额,紧随其后的小米、OPPO分别以13%、12%的份额排名第三、第四,在5G时代下手机格局正在发生变化,尤其是OPPO能在激烈的竞争当中排在第四的位置上,足见其在全球领域内竞争力的提升。 作为全球知名品牌手机厂商,OPPO在近几年内的全球市场表现可圈可点,OPPO凭借2020年第四季度发布的Reno5系列的热销,以及一直快速增长的出货量使得OPPO在2021年1月以份额占比高达21%成为国内排名第一的手机品牌。据了解,OPPO Reno5系列在2021年1月中旬的全渠道激活量高达百万,可见OPPO Reno5系列在产品力上的优秀表现。 3月29日,数码博主@i冰宇宙,公布了Counterpoint Research统计的2020年2月份全球手机销量情况。数据显示,华为手机的排名已经从全球前三跌至第六,三星仍旧排名第一。 其实,华为的销量下滑并不令人意外,毕竟由于芯片短缺,华为手机的产能大幅降低,而华为还要留一部分用于接下来的新产品中。再加上荣耀手机已经被出售,华为手机销量自然会呈现大幅下滑。 3月31日,华为召开了2020年财报会并公布财务数据,公司全年销售收入8914亿元,同比增长3.8%;净利润646亿元,同比增长3.2%。其中消费者业务收入4829亿元,同比增长3.3%。但公司表示,业务增速没有达到预期。 华为在财报会上表示,公司在消费者业务上仍然坚持“1+8+N”全场景智慧生活战略,但去年由于供应的问题,手机的销售受到了影响,销售是下滑的。 在消费者业务中,除手机之外的终端增长了65%,部分抵消了手机部分影响。这些终端包括可穿戴设备、智能家电、车载电子设备为主。相比手机终端,而这些终端所内置的芯片在技术上属于成熟工艺,并非完全依赖进口。 对于华为海思芯片设计公司的情况,华为表示,团队整个状态是比较稳定的,但要强调一点,华为公司的定位还是一个ICT系统设备的供应商,对全球化芯片产业的依赖依然很强。海思有比较强的设计能力,作为华为一个重要单位,是会积极参与到全球半导体产业链的合作模式之中。 同时,公司也认为,全球合作依然是半导体产业发展的主流,所以会坚持开放合作的态度,但另一方面,也希望各国政府,尤其是政策领袖们,能够积极帮助产业链,推进恢复全球化的合作。 而华为因产能不足留下的空白市场,却被其他手机厂商瓜分,这其中就包括小米。 在2020年第三季度,小米的手机销量已经跻身全球第三,仅次于三星、苹果,俨然成了国产手机中的一匹黑马。 导致全球手机厂商排名大洗牌的主要原因无疑是华为。2020年9月15日起,华为无法再与能生产高端芯片的代工厂合作,虽然消息称在禁令正式生效前华为已经囤积了800万颗麒麟9000芯片,但随着华为mate40、华为mateX2等新机的推出,麒麟9000芯片库存已经严重告急。 而为了给之后的新机预留出足够的芯片,率先发布的mate40系列一直处于缺货状态,备货量少也导致华为手机跌出货量出现了断成是下跌,所以从去年第四季度开始华为手机的销量就已经开始走下坡路。由于华为供货能力受到严重打击,在不得已的情况下,华为与荣耀彻底分手,荣耀也以一个崭新的面貌重新出现在了手机市场上! 早在2020年末,小米就推出了新一代旗舰机——小米11,全球首发骁龙888芯片,又配有亿级像素,还搭载一块号称“行业最贵”的显示屏,配置十分出众。 最重要的是,小米11起售价为3999元,相较于小米10可谓是加量不加价,因此该机又被称为2021年旗舰守门员。 得益于出色的产品配置,以及高性价比,自上市以来,小米11的热度始终居高不下,销量更是节节攀升,短短21天就卖出100万部,成为小米史上销量过百万最快的高端旗舰。而红米K40系列虽然是在2月末发布,但也为小米坐上全球第三宝座贡献不少。 OPPO不仅是在技术上进行积累,同时对于市场的拓展,OPPO也早早就开启了新的征程。随着时间的推移,OPPO的产品有望成为全球市场上的主力军。 全球成长最快的智能手机品牌之一的realme 真我在北京举办真我GT Neo新品发布会。 发布会现场realme 副总裁、中国区总裁徐起在发布会上表示:“realme 中国市场今年第一季度的销量几近追平2020年全年。” 徐起表示:“2021年,realme 将继续深耕全渠道经营模式,实现realme线下售点翻三倍,完成8万家的小目标,进一步覆盖大中小城市,让更多的用户不仅能够看到realme 的产品,并且能够亲自去感受。” 据现场披露数据,2021年第一季度,realme 手机销量近乎追平去年全年销量,同比增长463%。 不过,小米也不能掉以轻心,OPPO、vivo在后方虎视眈眈,试图抢占更多原本属于华为的市场份额,就连一加也加入了高端智能手机市场的混战,未来小米能否坐稳全球第三,还有待考量。

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  • 美国半导体设备巨头宣布终止收购日企:原因“中国不同意”!

    美国半导体设备巨头宣布终止收购日企:原因“中国不同意”!

    半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。 物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。 半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度 来看,半导体影响着人们的日常工作生活,直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。 应用材料收购国际电气之后,有望进一步提升在半导体设备领域的实力与份额,而且最近半导体厂产能缺货,应用材料主动将收购价从22亿美元提升到35亿美元。 这次收购也要得到全球主要监管部门的审批,其中美国、欧盟、日本、韩国、以色列、爱尔兰等国都已经批准,主要看中国监管部门的审批了,不过3月26日的收购截止日期之前没有得到批准。 德国《商报》3月31日称,全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司宣布,因为未获得中国监管机构的批准,已终止收购原日立集团旗下企业国际电气公司。美国应用材料公司此前计划从私募股权投资机构KKR手中收购国际电气公司。KKR于2017年收购了国际电气公司的半导体设备部门,并生产薄膜沉积设备而闻名,其工厂设在日本。 全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料,从2019年就开始计划收购日本国际电气公司,然而因为没有得到中国的批准,这家美国公司不仅收购失败,甚至还要倒赔10亿元的违约金。 根据国际反垄断法规定,只要打算收购的企业在别国有业务,就需要当地反垄断监管部门的批准,若想完成收购案,需要所有业务国的批准。 值得注意的是,对于美国公司的收购计划,除中国以外的各方都已经“开了绿灯”,日本公正交易委员会宣布予以无条件批准,美国的反垄断部门也没有提出反对意见。 整整9个月,中国的反垄断监管部门都没有批准这项交易,导致美国的收购期限被延长了3次。3月29日,应用材料再度发布声明正式宣布了这一收购案的结果,因为中国不同意,导致美国与日本国际电气的交易已于3月19日正式终止。 报道称,2019年,半导体市场供大于求,但在5G和其他新技术的推动下,该行业对先进芯片的需求量激增,半导体行业开始了整合浪潮。这一年,美国的应用材料公司计划从KKR手中收购日本国际电气。 如今,全球半导体危机则推高了该行业的股价,应用材料今年年初将这笔交易的收购价格从原先的22亿美元上调至35亿美元,较前一次报价上涨了59%,交易截止日期也从2020年年底延至2021年3月19日。 不过,一直以来,这笔收购交易存在着一个“障碍”,那就是中国的反垄断监管部门始终未点头同意。值得一提的是,应用材料2020财年(截至2020年10月底前的12个月)在中国大陆市场营收15.76亿美元(约合人民币102.4亿元),占营收比重34%,中国大陆是其第一大市场。 日本公正交易委员会(JFTC)认为两家企业优势领域不同,“不会实际限制竞争”,予以无条件批准。此后,欧美等其他反垄断部门也在定为最初收购期限的2020年6月之前予以了批准。 不过,中国的反垄断监管部门并未批准此交易,这种状况持续了近9个月,也让交易的收购期限总共延期了三次。 事实上,对于交易的破局,应用材料也“心知肚明”。3月22日,该公司就已发声明表示:“由于双方未能获得中国监管部门的批准,该收购协议可能已于2021年3月19日根据其条款终止。如果应用材料在解约费支付最后期限3月26日未能收到批准确认,将视协议终止。” 《商报》援引应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森的话称:“这笔交易无法完成的确令人遗憾,但应用材料公司的未来前景仍然无比光明。”应用材料公司是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。 “没有中国的批准,芯片行业将一事无成。”《商报》称,中国是全球最大半导体市场,2020年的销售额增长近1/5,约合1370亿美元。报道称这一事件对全球半导体行业造成冲击,因为“中国将来可能会使用相同的策略来‘破坏’类似收购。”美国半导体巨头Nvidia希望以400亿美元收购英国芯片设计商ARM。目前中美高科技竞争已影响到芯片收购领域。此前美国多次阻扰中企收购案,美国还禁止国际企业向华为提供芯片。 美国的举动引发了中国的担忧,随后,中国开始收紧出口规则,有越来越多的美国企业想要收购别国公司,却因为无法通过中国的反垄断审查而作罢。 2016年10月,美国高通公司宣布收购荷兰恩智浦半导体公司,因为报价高达440亿美元,甚至被称为“电子科技行业最大并购案”。 2018年1月中国的监管部门突然宣布介入,将审查截止时间延长到了2018年10月14日,6个月之后,高通不得不宣布了放弃收购的决定。 根据日本媒体早些时候的报道,应用材料收购国际电气主要是为了薄膜沉积设备技术。不过这并不是应用材料首次试图收购日本同行失败,早在2013年公司收购Tokyo Electron时就因为市场垄断的顾虑被美国当局否决。 在周一的公告中,应用材料同时宣布董事会批准了一项75亿美元的股票回购授权,以替代之前一份仍剩余13亿美元授权的回购计划。受此消息影响,应用材料周一开盘后走高,涨幅一度超过5%。

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  • 中国芯片巨头再次领先,三星能否实现逆风翻盘?

    中国芯片巨头再次领先,三星能否实现逆风翻盘?

    如今已经是2021年的四月份了,很多手机厂商都会在这个月举行春季发布会,而对于很多芯片厂商来说,会在上半年进行更先进的制程工艺芯片的试产。芯片一直是手机部件中最重要的配置,可以说一部手机有了高端芯片之后就等于是成功了一半,所以芯片的一举一动都牵挂着手机厂商们的心。 最近台积电3nm制程工艺被爆将在今年上半年提前量产,可以说这一消息还是比较让人兴奋的,因为现在5nm芯片已经是顶级的性能了,台积电同时又表露3nm会比5nm提升15%的性能。 日前三星曾公布过一款由3nm工艺制造而成的芯片,看似领先,实则又落后台积电一步。3月30日,供应链传出消息,台积电的3nm制造进度超出预期,已经在3月份进入风险性试产阶段,并且实现小量交货。反观三星,目前尚未公布事关3nm工艺量产进度的消息。 之前英特尔与台积电合作,使用台积电的6nm工艺,代工自家的GPU,共计18万片晶圆,时间为明年。此次合作确实出乎意料,不过考虑到英特尔的产能,或许这是比较好的选择。如今英特尔再次与台积电合作,将使用台积电的3nm工艺。 2020年,三星电子公布了一项要在2022年3nm工艺实现量产的节点,赶超全球第一大晶圆代工巨头台积电的计划。 为此,三星电子不惜舍下血本,投入数千亿研发资金的同时,还决定在3nm工艺的量产上冒险采用GAA新技术。 一直以来,三星都是全球范围内唯一能够与台积电相抗衡的晶圆代工厂。可受技术水平和研发速度的限制,三星一直位列世界第二。2020年,不甘心屈居人后的三星电子,向外界公布了要在2022年,3nm工艺量产节点上赶超台积电的计划。 三星虽然也是巨头,可无论是在技术实力、渠道还是影响力上,都与台积电有着不小的差距。 台积电和三星两家半导体行业巨头势必要有一场大竞争,具体谁胜谁负就要看三星这个工艺掌握如何了,但总体对消费者来说都是好事。一旦三星这边工艺掌握成熟,大批订单都会涌来,或许也能够抢的一些台积电的客户! 就制程工艺而言,目前看唯一能赶上台积电的企业就是三星,但是三星的工艺质量近几年一直受到质疑。 鉴于台积电早已宣布其3nm技术趋于成熟,并将于2022年开始生产时,三星却抛出了一个让人意外的消息。在IEEE ISSCC的一个国际会议上,三星首次展示了其采用3nm制程工艺制造的芯片,即32GB的SRAM存储器芯片。要知道台积电现在也没有真正的3nm产品拿出来,难道三星这次要来个弯道超车? 在三星的技术路线图中,14nm、10nm、7nm和3nm都定义为新的制程工艺节点,而其他工艺节点则是在这几个节点上的升级和改进,包括11/8/6/5/4nm等。 台积电的3nm制程,是继5nm之后又一个全节点的新技术,目前预计将于2021年试产,2022年下半年量产。 除了苹果A17、Intel订单外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂,目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。 目前,台积电3nm制程订单,已由苹果的Mac台式机/笔记本芯片、iPhone/iPad所用的Aa17芯片,以及Intel CPU所包下。 如果说苹果包揽产能毫不意外的话,Intel这边就堪称历史性的转折了。在自家10nm、7nm等工艺进度迟缓、性能不济、迟迟无法满足需求的情况下,Intel不得不开始转向外包,但目前由台积电3nm代工的具体产品还不清楚。 据了解,台积电已经官宣将在4月15日发布一季度的财报,对于第一季度,台积电在1月14日发布的2020年第四季度的财报中,曾预计营收127亿美元到130亿美元,毛利润率预计在50.5%-52.5%。 在去年四季度,台积电的营收为126.8亿美元,去年一季度为103.06亿美元,按台积电的预期,他们今年一季度的营收,同比环比仍将继续增长,其中同比涨幅较为明显,预计会达到23%。 台积电3nm工艺的节奏是,明年开启风险市场,后年,也就是2022年实现大规模量产,不过第一波产能主要留给苹果,后三波产能才会接受其他厂商预定。很明显,这其中就包括英特尔。 目前还不清楚此次台积电为英特尔代工什么产品,不过分析来看,极大可能还会是GPU,也就是下一代英特尔显卡。如此看来,大家应该会于今年或明年看到英特尔独显上市,2022年底或2023年将会看到下一代英特尔独显。

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  • 采用Littelfuse TMOV技术的LST压敏电阻使浪涌保护器件更可靠

    采用Littelfuse TMOV技术的LST压敏电阻使浪涌保护器件更可靠

    中国,北京,2021年3月10日讯 - -致力于打造可持续、互联和更安全世界的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.,今日宣布推出 LST压敏电阻系列。采用Littelfuse开发的专有热保护压敏电阻技术(TMOV),这款新型压敏电阻融合了内置热断开功能和电弧屏蔽。 这种组合提供额外的可靠保护,即使在异常过压条件或压敏电阻使用寿命终止的极端情况下,也可以防止灾难性故障和火灾隐患。 LST压敏电阻系列 它专为下列市场和应用中采用的1型和2型浪涌保护器件(SPD)而设计,包括: · 住宅、商业和工业建筑 · 不间断电源设备(UPS) · 工业电机控制 · 可再生能源 · HVAC系统 Littelfuse营销与战略副总裁Boris Golubovic表示:“与市面上的其他技术相比,LST压敏电阻具有许多优势。 通过将LST集成到最新设计中,不仅能具有较宽的工作电压范围、较高的浪涌电流额定值,以及对微动开关选件进行补充,您的SPD还将变得更加可靠,满足客户应用的保护要求。” LST压敏电阻系列具有以下关键优势: · 通过采用200 kA SCCR、20 kA In、UL1449 4型认证组件,促进满足UL1449列出的1型或2型标准。 · 灵活采用额定电流为50 kA和75 kA Imax的器件(在PCB上的占用空间相同)。 · 为设计通过机械触发的交流和直流额定微型开关(常开/常闭、引脚长度、2引脚/3引脚/无引脚)远程指示/监测SPD产品或系统提供更多选择。 · 可视选项卡清楚显示LST工作状态,该选项卡可通知服务技师和维护工程师在寿命终止(EOL)时更换LST,以便继续为最终产品提供最佳的电涌保护。 · 较宽的工作电压范围:50 kA型号高达690 Vac,75 kA型号高达550 Vac。 供货情况 LST压敏电阻系列采用3个托盘,每个托盘包含24件。 样品可向世界各地的Littelfuse授权经销商索取。

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  • BlackBerry设立BlackBerry IVY创新基金,以推动未来交通发展

    中国,北京 – 2021年3月30日 – BlackBerry近日宣布设立BlackBerry IVY创新基金,旨在帮助数据驱动型汽车生态系统供应商加速创新,通过BlackBerry的智能车辆数据平台——BlackBerry IVY™ 将新产品和应用推向市场。 BlackBerry IVY是BlackBerry与Amazon Web Services (AWS) 在2020年12月签订的多年期全球协议的一部分,它是一种可扩展的云连接软件平台,允许汽车制造商以一致且安全的方式读取车辆传感器数据,实现标准化,并利用车辆和云中的数据做出可执行的决策。汽车制造商可以利用这些信息来提供相应的车内服务,从而优化驾乘体验。 BlackBerry IVY创新基金致力于通过创新交通解决方案加快BlackBerry IVY生态系统的扩张。该基金初期将拨款5,000万美元,用于投资专注于开发数据驱动型解决方案的初创企业,他们不仅能够从BlackBerry IVY的AI洞察力中获益,还会获得BlackBerry和AWS的鼎立支持。 BlackBerry IVY创新基金的资助企业可获取BlackBerry在汽车和网络安全领域的专业知识,还将通过AWS Activate计划获得价值高达10万美元的AWS积分。AWS Activate计划已扶持了数十万家初创企业,帮助他们快速发展成长,包括提供自助服务平台——Activate Console的使用权使其获取专业洞察、技术指南等信息,助推其业务发展。 BlackBerry IVY创新基金彰显了BlackBerry致力于发展BlackBerry IVY生态系统的承诺,使得OEM厂商、智能出行供应商、车队运营商以及开发人员等能够充分利用下一代智能网联汽车提供的大量丰富信息。 BlackBerry企业发展与战略伙伴关系高级副总裁Vito Giallorenzo表示:“网联汽车市场正在以飞快的速度不断创新和发展。BlackBerry IVY拥有巨大潜力,可在打造丰富的出行解决方案生态系统方面发挥重要作用,从而优化驾乘体验,给我们的出行方式带来革命性变化。BlackBerry IVY创新基金可为成熟的企业和初创企业提供强大的支持,让他们从BlackBerry IVY大量丰富的数据信息中获益,进而推动整个交通行业向前发展。” AWS结果驱动工程总经理Sarah Cooper表示:“通过将车辆从采用固定技术转变为可根据用户需求改进的系统,BlackBerry IVY将重新诠释汽车行业的客户体验。BlackBerry IVY创新基金的设立是一项重要举措,有助于创建开发人员社区,并激发初创企业的创造力,推动他们不断创新。”

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  • 手机芯片的尺寸越小越好?如何确定一颗手机芯片呢

    手机芯片的尺寸越小越好?如何确定一颗手机芯片呢

    手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。 手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。 芯片大小是由芯片设计师乃至整个芯片设计团队共同沟通确定的,芯片绝对不是你想设计多大就多大,这里涉及到成本和效益等许多方面的问题,一般来说,在同等架构的条件下,芯片设计的越大规格越高,性能也就越强,但是受限于各种条件,芯片绝不能无限制的扩大。 比如一颗PC芯片和手机芯片的设计标准就不一样,一颗英特尔CPU大小在100平方毫米以上是非常正常的,高端的i7和至强处理器达到200多平方毫米也是家常便饭,因为PC的体积较大,散热空间更好,可以把芯片规格做大来提高性能。 而对于手机芯片来说,一颗骁龙或者麒麟处理器只能控制在几十平方毫米以内的面积,因为手机内部的空间寸土寸金,无法承受过大的芯片,如果CPU芯片就占据了三分之一的手机面积,那剩下的电池、各类传感器和摄像头都会受到很大影响,大芯片带来的发热和功耗也会急剧增加,这款手机的续航能力和使用体验也就很差了。芯片大小和采用的生产工艺也是密切相关,工艺越先进,在同等条件下的芯片面积越小,因为生产芯片用的晶圆大小都是差不多的,所以芯片越大成本越高,良品率也会越低。 举例:芯片工艺中的7nm和5nm这两个数值,代表的是芯片晶体管导电沟道的长度,业内称之为“晶体管的栅极宽度”。栅极宽度是芯片电路中最窄的线条,通常情况下,栅极宽度的数值越小,晶体管的尺寸就越小,芯片单位面积所能容纳的晶体管就越多,芯片的性能会随着晶体管数量的增多而变强,功耗也会随着晶体管尺寸的缩小而变小。所以从理论上来说,同一单位面积下,5nm栅极宽度的芯片比7nm栅极宽度的芯片性能更强,功耗更低! 按照芯片制造工艺的技术角度来看,5nm制程工艺已经很接近极限了,但所谓的纳米级芯片制造工艺的数值,并不能真正的代表栅极宽度的数值。拿台积电的7nm工艺为例,N7、N7+、N7P这些,所对应的晶体管密度是存在差距的,N7和N7P的密度为96.5MTr,而N7+的密度为113.9MTr,同为7nm工艺,N7+工艺下的芯片性能就会更强一些。 芯片所说的5nm和7nm这些,在当下只能算是一个名称,各芯片代工商对于芯片工艺的衡量标准不同,所以芯片的性能还是要以芯片的密度为参考标准更准确一些。至于5nm芯片和7nm芯片的差别在哪里,除了工艺的技术难度不同,感知最强的差别就是性能了,拿5nm工艺的苹果A14和7nm工艺的苹果A13为例,A14有118亿个晶体管,A13有85亿个晶体管,A14相较于A13,CPU性能增幅大概16%,GPU性能增幅大概8.3。 虽说A14相较于A13的整体性能提升不大,但上文也说了,5nm工艺现在已经很接近极限了,A14芯片增加了5G基带的使用,对于芯片体积和兼容度要求大大提高,CPU和GPU能够提升到如此已经很难得了。 每当有新的处理器发布时,制造商都要站出来强调,他们的设备搭载的是更小纳米制程工艺芯片,因此他们最新设备相比前一代更强大、更节能。 不过,这种说法有些“反直觉”:处理器确实变小了,但是它们却变得更强大,难道能耗还能降低?我们可能习惯性认为,尺寸更大,意味着更强劲,更强劲自然就需要更多的能耗。这种想法是否准确呢?你可能还不知道不同纳米工艺具体意味着什么,以及它们对你智能手机运行游戏或者电池续航时间有何影响。 为了弄清楚这些问题,首先,就让我们解释一下处理器制程工艺概念吧。 纳米是什么?从本质上讲,一款微处理器也就是由不同材质组成的几个叠层构成。将它们以一种特殊的方式堆积在一起就生成了电子元件,比如晶体管、电阻器和电容器。这些都是我们很难用肉眼看到东西,它们只有在显微镜下才能观察出来。这些微型电子元件躺在方形网格中充当着打开、关闭按钮。电子元件之间的距离就是用纳米来计算。我们都知道,一纳米等于十亿分之一米。电子元件彼此之间的距离越小,我们在芯片中放置的东西就越多。

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  • CEVA发布适用于室内自主机器人的高精度航位推算软件解决方案MotionEngine™ Scout

    CEVA发布适用于室内自主机器人的高精度航位推算软件解决方案MotionEngine™ Scout

    CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商发布一款用于室内机器人智能导航系统的高精度航位推算软件解决方案Hillcrest Labs MotionEngine™ Scout,适合工业或商业环境中使用的机器人清洁器和自主移动机器人(AMR)。 市场研究机构ABI Research预计室内自主机器人行业在未来五年的复合年增长率(CAGR)达到20%。MotionEngine Scout使能室内自主机器人智能导航,无需昂贵的摄像头或LiDAR即可实现精确定位,它是与传感器和处理器无关的嵌入式软件解决方案,融合了机器人的光流传感器、轮速传感器和惯性测量单元(IMU)获得的测量结果,并且使用这些数据提供更好的航位推算精度和鲁棒性(纠正单个传感器错误)。作为例证,MotionEngine Scout在具有挑战性的场景中(包括乙烯基、瓷砖和各种样式的地毯等地面)将轨迹误差降低了五倍。 CEVA副总裁兼传感器融合业务部门总经理Chad Lucien表示:“我们开发MotionEngine Scout以减低OEM厂商自行开发室内自动机器人所面对的成本和技术壁垒。我们在机器人导航、传感器融合、校准和传感器分析方面拥有丰富的经验,因而能够提供一款高精度的航位推算软件解决方案,以增强或替代基于摄像头或LiDAR的系统。MotionEngine Scout为开发新型室内机器人打好基础,这些机器人能够实现环境智能导航,并且使得OEM厂商能够降低成本以满足最终用户对价位的要求。” 对于机器人OEM厂商而言,MotionEngine Scout简化并加速集成工作,它提供单一软件包与IMU、光流传感器和轮速传感器接口,并集成传感器输出提供统一的机器人姿势(包括3D空间中的位置和方向)。MotionEngine Scout支持STMicroelectronics、Bosch-Sensortec和TDK InvenSense等领先供应商提供的各种商用IMU传感器,为OEM厂商提供供应链灵活性,从而减少供应短缺风险,并且提供了成本和性能权衡折衷的选择。对于不可或缺的光流传感器,CEVA与PixArt合作将其PAA5101dual-light光学跟踪传感器整合到解决方案中,从而进一步降低了开发工作的复杂性并缩短了上市时间。 PixArt Imaging USA战略营销总监Charles Chong评论道:“CEVA用于室内机器人导航的独特传感器融合技术与我们的光学跟踪传感器专业知识相辅相成,我们很高兴与CEVA合作开发这一利润丰厚且不断增长的市场。我们的PAA5101传感器和MotionEngine Scout软件相结合,可提供功能强大的高性能解决方案,而无需定制传感器或镜头,从而削减了总体物料清单成本并简化了设计工作。” MotionEngine Scout扩展了CEVA用于自主室内机器人的传感器产品线,该产品线包括以下基于IMU的解决方案:MotionEngine Robotics软件、FSP200传感器中枢、BNO086系统级封装和FSM300模块。CEVA还提供自主机器人所需的其他IP产品,包括用于连接的RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi平台以及能够处理来自摄像头、LiDAR、IMU等传感器的多个传感器处理工作负荷的SensPro2传感器中枢DSP。 MotionEngine Scout现已开始评测。

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  • 台积电芯片将持续涨价!中国芯能否突围重围?

    台积电芯片将持续涨价!中国芯能否突围重围?

    芯慌”正成为最近半导体与汽车行业生产状况的最真实写照。从2020年12月初南北大众宣布国内减产,到海外车企在各国的生产基地相继按下暂停键,“芯慌”已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。 芯片短缺问题由2020年下半年起至今,一直在影响着国内的相关产业,目前半导体领域产能紧张,不只是在芯片代工方面,多个环节都出现了产能紧张的状况;据央视网消息,全球芯片短缺持续蔓延,安防产业是最早感受到这一波芯片缺货潮的行业之一。 近段时间以来,各种原因导致全球半导体行业产能紧张,芯片供应吃紧。在此背景下,晶圆代工厂也不断传来涨价的消息。 据IC Insights公布的报告,2020年台积电芯片销售均价上升至1634美元/片(约合人民币1.08万元),同比增长超过6%,创历史新高。进入2021年,该企业的芯片价格还在继续上涨。 业内人士称受疫情影响,家电、PC、手机、平板等领域的芯片需求短时间内激增,与此同时,芯片生产厂家的产能却未能及时扩充。安防、汽车等领域的芯片出货量因此被压缩。连锁反应导致安防企业生产直接受到了影响,下游代理商也很快收到产品缺货涨价的通知。业内预测,安防产业的芯片缺货潮或仍将在短期内持续;多家安防模组及产品厂家,也分别发出了涨价声明。 2020年全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了,8寸晶圆代工产能吃紧,除了台积电明确不涨价之外,联电等公司纷纷上调芯片代工价格。 最近一段时间,虽然华为被制裁、中芯国际也被传上了美国黑名单,但是这种波动反而加速了业界备货,再加上5G、Wi-Fi、车载电子等市场升温,这些芯片并不需要最先进的12寸晶圆产能,所以8寸晶圆产能已经吃紧了。 不过台积电做为全球最大的晶圆代工厂,在这波行情中并不打算涨价,不会跟进同行,毕竟他们的代工价格本来就是最高的。 3月29日报道,继8英寸晶圆后,台积电12英寸晶圆将在4月份开始涨价,每片约涨400美元(约合人民币2618元)。据悉,台积电将首度采取季度调整的方式,即到今年底预期还将有3次价格调涨,共计涨价1200美元。对此,台积电回应称,该司致力于向客户提供具有价值的产品,不评论价格问题。 半导体业界人士观察,台积电和长期合作的大客户多半已在前一年度议定隔年的价格与合约,今年初已因市场需求强劲,以前 传统的打折(约3%至5%)已经取消 ,相当第一次进行了变相涨价,而这次则是直接涨价。 一名与台积电往来多年的IC设计从业者指出,台积电先进制程技术领先,过往向来有定价优势,先前台积电高层已多次对外强调与客户是长期合作的伙伴关系,不会任意涨价。但现阶段晶圆代工产能确实吃紧,因此台积电也会有相关价格方面的调涨。 业界认为,台积电调高部分客户报价,应多为短期或新客户,比如非主力应用的挖矿相关订单,主要考虑到挖矿商业模式不确定因素众多,又受制各国货币或用电政策,属于短期机会订单,因此台积电自然会限缩和通过价格控管来降低不确定的风险。 虽然联电并未公开涨幅,但供应链消息指出,看合作程度将提高近3~10%的价格。市场估计,由于去年半导体需求持续上扬,联电产能利用率已达95%,而今年将持续维持高位。 联电相当有信心的表示,目前产业供需动态已转向对晶圆代工厂有利,将在强化客户关系及股东利益中寻求平衡,确保公司长期发展。 台积电此前虽然宣布2021年将不跟进其他晶圆代工厂的涨价。但是,根据去年12月业内传出的消息显示,台积电将于2021年开始,取消12英寸晶圆的接单折扣,影响制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等,这等同于变相对客户涨价。 另外,鉴于目前市场旺盛的需求,有预测称,2021年8英寸晶圆代工报价可能最多还将上涨40%。 值得一提的是,在晶圆代工厂产能满载、价格上涨的同时,全球主要的硅片供应商环球晶圆也于去年12月底宣布,12英寸硅片现货价已调涨,其他尺寸也将逐步调涨。环球晶董事长徐秀兰表示,公司目前各个尺寸的产能均满载,该状态可望维持至明年上半年。 台积电去年全球独家量产7nm与5nm制程技术,据研调机构IC Insights估计, 台积电每片晶圆营收达1634美元,居同行业之首,比联电高出1.42倍 。 据晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁表示, 半导体产业已经出现结构性问题,产能短缺问题无法解决,因为没有新产能开出,产能供 不应求情况延续到明年,芯片缺货可能缺到明年底,而晶圆代工价格自去年底以来涨价幅度已达30~40% ,还需要再涨一波才会回到合理价格。 黄崇仁表示,在8吋及12吋成熟制程部份,因为包括台积电、联电等大厂不太可能回头投资成熟制程,扩张的更多是先进制程,缺货问题恐怕无法解决目前所有的产品的晶圆代工产能都很满,不管是面板驱动IC、电源管理IC、存储器、MOSFET等产能全部吃紧。 为解决芯片关键技术 “卡脖子”等问题,科技部表示,该部将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片等领域的核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持。

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  • 曝OPPO自研芯片横空出世! 国内芯片技术开启大爆发模式?

    曝OPPO自研芯片横空出世! 国内芯片技术开启大爆发模式?

    自研芯片是每家硬件厂商的重中之重,也是最终归程。华为凭借麒麟芯片的出色性能表现,一举拿下了国内高端市场的老大席位。但随后的被外人“掐脖子”,更是让大家警醒了自研芯片的重要性。 智能手机十多年来在国内业内始终有一句话叫做“国产手机成为了日韩美”供应体系的打工者。因为我们的国产手机在核心技术上缺失,比如:智能手机最基础的四大件芯片掌握在高通手里,屏幕和存储技术掌握在三星手里,摄像头传感器掌握在索尼手里等等。 在智能手机这四大基础硬件之中芯片核心的核心,因为屏幕、摄像头传感器等等国产已经有了替代品。好不容易经历十多年的研发华为海思处理器站在了世界顶端,完全可以比肩高通骁龙,谁知道生产的技术不掌握在自己手里,你研发出的东东无法量产商用。于是大家就看到了华为被卡了脖子,所以在当前的形势之下芯片就成为重中之中,每个品牌都需要面对的问题。好在国产其它品牌也注意到了这个问题,已经开始布局芯片领域。 小米曾在2017年发布过一款澎湃S1自研处理器,定位低端,不过很可惜之后再无任何有关进展。对此,雷军也曾公开表态小米从未放弃过自研芯片,终于在四年后的今天,宣布即将推出新的自研芯片。 不出意外的话,小米即将推出的自研芯片并非是集中SoC处理器,而是其中的一块“小芯片”,既ISP图像信号处理器。为了应对首发搭载旗舰11 Ultra身上强大的三星GN2传感器主摄,小米自研的独立ISP芯片将会和高铁骁龙888芯片中所集成的三ISP一起带来的难以想象的手机拍照成像能力。 据博主数码闲聊站透露,OPPO马里亚纳自研芯片项目马上出成果,当然不是核心的SOC,也是一款辅助型芯片。主要因为集成芯片研发难度太大,需要多年长期投入技术积淀,绝非一朝一夕之功,这一点可以参考华为麒麟处理器。 OPPO的自研芯片马里亚纳、虽然可以肯定OPPO这块芯片不是手机核心SoC级别的,但千里之行始于足下,想要打破“芯的束缚”,国产厂家必须要有决心自己从零开始,一步一脚印的走出我们自己的路。 OPPO几年前便试图进入芯片领域,不断吸引联发科、高通等国际大厂人才加入,2020年2月16日首次对外公开「马里亚纳计划」。马里亚纳是世界最深的海沟,和珠穆朗玛峰一样为人所熟知,其环境所恶劣需要极高的难度探索,OPPO给芯片计划取出这样的名字,向外界表明清楚芯片研发极为困难,仍旧要向困难发出挑战。 OPPO官方曾公开表态“做自研芯片是品牌核心策略,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验”。为此在积极增加投入、广纳贤士,但需要很长时间才能做出结果,最初的产品未必多么震撼,更不可能一蹴而成达到最高水平,但只要做出来就是成功,能够坚持下去就可以像华为麒麟芯片一样,从别人嘲笑的对象变成骄傲。 继华为之后,小米,OPPO纷纷进驻芯片设计,短时期内无法达到核心SOC的技术水平,但是制造一些协处理器,不仅是自研道路的开始,而且也为未来自研SOC打下了基础。华为的麒麟海思发展至今10余年的长跑才能够和高通骁龙较量,新晋的手机厂商自研的芯片还有很长的路要走,尤其是在当下。 使用自研的芯片,能够更好的挖掘手机系统以及硬件的性能。这是苹果,华为带给其他手机厂商的经验,也是手机厂商发展的最终结果。希望小米,OPPO等国产企业可以通过探索自研芯片为我国进军更高制程工艺提供技术储备。 近段时间,全球陷入芯片危机,各行各业都受到缺芯影响,这也让许多国家、企业将本就列为重要计划的自主芯片地位再次提升。 据悉,作为国内手机市场巨头之一的OPPO在两年前就开始加紧内部的移动芯片设计开发工作,但当时消息称自主研发芯片将需要多年才能见成效。综合现有消息来看,OPPO首个自研芯片成果可能就是这款“M1”芯片,这对于OPPO乃至整个国内科技界都是一个里程碑式的事件,值得期待。 此外,OPPO广东移动通信有限公司,总部位于东莞市长安镇乌沙海滨路18号,是由陈明永创办于2004年。OPPO是一家专注于终端产品、软件和互联网服务的科技公司, OPPO遍及40多个国家和地区,拥有超过400000个销售网点。OPPO在全球共有六大研究所和四大研发中心,拥有超过40000名员工。2018全年,OPPO在全球智能手机市场中出货量共1.131亿部,以8.1%的市场份额位居第五;同时,在中国智能手机市场,OPPO手机年出货量共7890万部,以19.8%的市场份额位居第二。OPPO一直专注手机拍照的技术创新,开创了“自拍美颜”时代;全球超过2亿人正在使用OPPO拍照手机。

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  • 英特尔斥200亿美元建厂:面向全球客户提供服务

    英特尔斥200亿美元建厂:面向全球客户提供服务

    英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ,驱动智能互联世界。1968年,英特尔公司创立,罗伯特·诺伊斯任首席执行官,戈登·摩尔任首席运营官,安迪·格鲁夫随后加入 。1971年,英特尔推出世界上第一款商用计算机微处理器4004 。1981年,英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备 。2001年,英特尔首次针对数据中心推出至强处理器品牌,为数字世界奠定坚实基础 。 2003年,英特尔推出迅驰,开创无线移动计算时代 。英特尔在2016年世界五百强中排在第51位 。2016年4月,英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心,成为英特尔核心数最多的处理器 。2019年2月,英特尔推出至强铂金9282,它有112个线程,是线程最多的处理器。 2017年,英特尔确立以数据为中心的转型战略,开拓3000亿美元的广阔市场机遇 。2018年6月,英特尔宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辞职,首席财务官司睿博(Bob Swan)被任命为临时首席执行官,他于2019年1月31日成为正式CEO。 2021年1月,英特尔宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成为新一任首席执行官,该任命自2021年2月15日起生效 。 3月24日凌晨,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多项扩产计划,一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂(晶圆厂),另一方面英特尔希望成为代工产能的主要提供商,以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。 英特尔将斥资 200 亿 美元 在亚利桑那州 Ocotillo 园区建立两家新的晶圆厂,预计 2024 年投产,新厂将有能力生产 7 纳米以上制程的芯片。英特尔 ( INTC-US ) 盘后受此消息激励冲高逾 5%,稍早收盘下跌 3.28% 至每股 63.48 美元 。台积电 ( TSM-US ) 盘后续挫逾 4%。 目前这两座新建工厂将用于生产什么样类型的芯片还尚不得知,但英特尔的这个动作将成为提高美欧生产计划中的关键一环,在这个竞争愈发激烈的芯片市场,势必会给台积电和三星电子带来巨大的挑战。 英特尔目前在 Ocotillo 园区已有四家晶圆厂,拥有支持新工厂的基础设施,预料这将加快建设新厂速度。 拜登政府正打算大举投资半导体产业,已在《国防授权法案》中,纳入提升芯片产的相关措施,以解决芯片短缺问题。 英特尔称,该公司将与 IBM 建立合作伙伴关系,以改善逻辑芯片和封装技术,这将增强美国半导体行业的竞争力,并支持美国政府。 英特尔还打算建造更多晶圆厂,英特尔将会在今年晚些时候宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的晶圆厂,预料将为英特尔自家产品制造、对外代工提供产能基础。 自从Intel2010年首次为Achronix提供22nm工艺之后,其定制代工业务就在一步步地扩大,但是一直未获得客户的大规模订单。 2012年,英特尔PC市场出现了持续下滑,这导致英特尔产能过剩,晶圆代工厂的利用率仅有60%。为了减少亏损,英特尔加大了晶圆代工的对外开放。英特尔表示将对所有芯片企业开放芯片代工业务。 英特尔表示,市场对其芯片代工服务的需求很大,尤其是来自美国其他大型科技公司的需求。亚马逊、思科、谷歌、IBM和高通等公司都对英特尔的代工服务感兴趣。微软CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadelaa)甚至在一段短视频中对这项技术表示支持。 目前,英特尔在半导体制程上的瓶颈不只是各先进制程节点的延期,而是需要重整架构来实现翻身,这将造成英特尔在制程上的劣势持续5年、6年,甚至7年的时间。此外,无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商,越往“金字塔”走,承担的压力就越大。 当2015年,英特尔退出手机/平板芯片市场后,英特尔就和高通、三星、联发科、英伟达等手机芯片厂商没有了直接的竞争关系,相反,英特尔开始希望将曾经的竞争对手转变为自己晶圆代工业务的客户。 虽然英特尔的愿景是好的,但是后来几年,英特尔在芯片研发和产能上一直存在着问题,因此近几年英特尔的芯片代工业务一直不温不火。 在当前缺芯大环境下,扩产已经成为晶圆制造厂们的共同选择,如今英特尔将成为新玩家。这是英特尔的壮志雄心,当然英特尔仍需要时间来证明自己。 而从大背景看,美国近年来的政策就把强化半导体制造提高到国家战略层,政府换届后进一步得到加强,尤其是突然的缺芯,也使得各国政府更加重视半导体产业链,尤其是制造产能。英特尔的转型也契合美国当下政策,随着美国加码当地的集成电路产业投入,全球半导体产业链还将激烈动荡博弈。 回看这几年,英特尔在布局新兴产业的同时,不仅CPU的主战场受到AMD、ARM等的挑战,在AI、5G领域也受到英伟达、互联网巨头的猛烈竞争。同时,苹果自研电脑芯片M1出世后,将替代英特尔CPU,也进一步引发外界对于英特尔的质疑,而外界最担忧的还是英特尔10纳米、7纳米制程推进的多次延期,这是其技术力的支撑。 此外欧洲,不久前欧盟发布了一项新规划,规划中提到欧洲将在2030年实现数字化转型的最新目标,并且开始启动2nm芯片的研发计划,表示将在2030年使生产的先进芯片价值量可以占全球20%。值得一提的是,欧洲国家也有邀请台积电赴其本土建厂的想法,只是台积电方面目前还没有太大的想法。 看来,“国产替代”的时代快来了,一场真正的“芯片大战”也即将被打响,不知在这场激烈的竞争中,哪一方可以率先取得胜利?一起拭目以待!

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  • SK海力士CEO官宣:未来十年加大研发10nm以下芯片工艺

    SK海力士CEO官宣:未来十年加大研发10nm以下芯片工艺

    Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。 海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士。2012年更名SK hynix。海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立,在1996年正式在韩国上市,1999年收购LG半导体,2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商。2012年2月,韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。 2019年9月5日,据韩国《中央日报》报道,在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。 3月25,据国外媒体报道,SK海力士是全球重要的存储芯片制造商,他们在去年10月份同英特尔达成了协议,将以90亿美元收购英特尔大部分的NAND闪存及存储业务,收购之后就将超过日本的Kioxia,成为仅次于三星的全球第二大NAND闪存制造商,并会缩小与三星的差距。 全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示,数据中心作为几乎所有在线服务的基础设施,其数量将在未来四年增加一倍,成为半导体需求下一次大幅飙升的主因。 SK海力士 CEO 李世熙(Lee Seok-hee)周日在一个行业论坛中表示,在5G网络、人工智能和自动驾驶汽车等新技术的刺激下,数据和带宽消耗将呈指数级增长;到2025年,超大规模数据中心的数量将翻一番,达到1060个,为社交媒体、在线游戏、智能农业和互联工厂等各个领域提供基础设施和分布系统。 疫情之下,半导体的重要性得到前所未有的凸显。首先是家用电器的需求涌起热潮,随后各个细分市场的反弹速度超过预期,汽车芯片的销量也随之增加。 在报道中,韩国媒体表示,研发10nm以下工艺的DRAM,要求SK海力士等半导体厂商,克服光刻技术方面的挑战。在NAND方面,SK海力士已经研发出了176层堆叠的3D NAND。 除了通过收购扩大规模、获得知识产权及研发人员,SK海力士也在致力于研发更先进的DRAM和NAND产品。 韩国媒体的报道显示,在2021年IEEE(电气电子工程师学会)国际可靠性物理研讨会上发表演讲时,SK海力士CEO李锡熙(Lee Seok-Hee)就表示,在未来十年,他们将致力于克服材料、结构和可靠性方面的挑战,开发10nm以下工艺的DRAM和600堆叠层的NAND。 目前,海力士在DRAM存储器供应上仅次于三星电子,为使NAND业务不断增长,已豪掷90亿美元收购英特尔的存储部门。李锡熙表示,收购英特尔的闪存业务将让公司的收入结构更加平衡,目前内存业务占比72%,闪存业务收入占比24% 收购英特尔的闪存业务后,韩国存储器巨头SK海力士预计其闪存收入将在五年内达到收购前的三倍。11月4日,SK海力士(660.KS)首席执行官李锡熙(Seok-Hee Lee)在其财报沟通会上做出上述表示。“收购后,我们会尽力成为最好的存储器玩家,而不仅仅是内存领域的领袖”,李锡熙说。他表示,公司将在未来三年着力于闪存业务的自我可持续能力。 两周前,英特尔宣布把存储业务以90亿美元的价格出售给SK海力士,包括英特尔的NAND(非易失性存储)固态硬盘业务、NAND组件和晶圆业务,以及位于中国大连的NAND闪存生产基地。双方预计,交易将在2025年彻底完结。 上述收购完成后,SK海力士在闪存市场的市占率将达到两成以上,排在龙头三星之后。此外,海力士计划五年内从荷兰供应商ASML处购买4.75万亿韩元的极紫外光刻机。EUV光刻技术将帮助公司开发更先进的芯片制造方法。 按照李锡熙的预测,先是CPU和内存之间的通道数增加, 使得接近内存处理器速度增加,然后是内存处理速度增加,最终,内存开始承担部分计算任务,和CPU整合到一颗芯片中。由于SK海力士不生产CPU,那么到底是谁取代谁呢?李锡熙话锋一转,回应称需要的是跨行业合作。 此外,SK海力士还对核心业务DRAM和NAND芯片做了单独描摹,称正在积极使用EUV光刻技术,并客服材料、结构、可靠性方面的诸多挑战,在未来10年内大规模量产10nm级DRAM(1a nm、1b nm、1c nm……)、600层的3D闪存等。对此,大家怎么看呢?

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  • Pixelworks视觉处理技术赋能一加9系列智能手机,帮助一加巩固了在智能手机的显示领导地位

    2021年3月24日——提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.携手全球领先的智能手机制造商一加于今日共同宣布,最近推出的一加9 Pro旗舰智能手机集成了Pixelworks X5 Pro视觉处理器。该处理器使用独特的行业领先的MotionEngineTM技术,优化了可变高刷新率显示。此外,所有的新旗舰9系列手机,包括一加9,均集成了Pixelworks专利且行业领先的色彩校准技术、肤色保护、色偏校正、以及环境光和色调自适应显示创新技术,包括动态、超平滑屏幕亮度控制。 在Pixelworks X5 Pro处理器的支持下,全新一加9 Pro智能旗舰机配备了6.7英寸流体LTPO AMOLED显示屏,WQHD+分辨率和可变刷新率高达120Hz。其先进的显示技术,外加哈苏48MP后置摄像头,配备7.5 Gbps 5G调制解调器的高通® 骁龙TM 888移动平台,使一加 9 Pro将现有的视觉体验提升到意想不到的新高度。无论是观看用手机自带哈苏相机拍摄的图片和视频,还是浏览流媒体内容或短视频,Pixelworks视觉处理技术都能在各种环境光照条件下提供完美的色彩再现、卓越的显示质量和眼睛舒适感。 一加创始人兼首席执行官刘作虎表示:“我们的一加9 Pro智能手机旨在通过采用搭载了Pixelworks技术的业内最先进的显示屏以及久负盛名的哈苏品牌相机,提供终极的智能手机视觉体验。我相信一加9系列手机提供了业界迄今为止最引人注目的相机性能,这将不会被消费者忽视,因为他们在我们最新的6.7英寸AMOLED流体屏上再次体验高光时刻。我们期待在与Pixelworks的战略合作中继续将智能手机的视觉质量提升到新的高度,非常高兴我们在全球范围的客户群体不断壮大。” Pixelworks总裁兼首席执行官Todd DeBonis表示:“凭借全新一加9系列,一加在高端手机中采用Pixelworks最先进的高帧视觉处理技术,从而在提供无与伦比的显示性能方面继续成为行业领跑者。我们与一加的合作涉及端到端显示性能所有关键方面的全面优化。去年,凭借这一努力以及首款120Hz流体屏的质量,一加成为业界公认的少数名副其实的旗舰品牌之一。一加在一加9 Pro智能手机的摄像头和显示屏这两方面投入了资金,一加9 Pro很有可能成为2021年的顶级旗舰手机。” 除MotionEngine™技术仅用于一加9 Pro中之外,以下Pixelworks功能均用于所有一加 9系列智能手机中: · Dual MotionEngineTM 技术 - 一加9 Pro采用Pixelworks专利的MotionEngine技术,优化可变刷新率支持高达120Hz,以确保广泛的视频内容的自然、预期的运动外观,其中包括流媒体电影、直播电视、体育、短视频和其他动态多媒体和社交内容。 · 自适应显示 - Pixelworks技术利用手机的光线和RGB传感器自动适应显示屏的亮度和色调,匹配环境光和色温,从而保证清晰度、减少蓝光、并为在不同的观看环境中观看电影或阅读和玩游戏的用户带来眼睛舒适度。 · 绝对色彩准确性 - 每部OnePlus 9系列智能手机显示屏均已在出厂时通过Pixelworks专利的高效校准软件进行了校准,并运行了Pixelworks的色彩管理软件,为sRGB和DCI-P3色域的所有应用程序和内容提供行业领先的色彩准确性。 · 真实的肤色 - 校准后的Pixelworks解决方案可纠正和保护所有显示模式的肤色准确性,呈现所有内容中人物的逼真肤色,无论是照片中、手机拍摄的视频中、电影和电视中还是其他媒体中的人物。 · 平滑亮度控制 - 在昏暗的观看环境中,这种经过微调的自动亮度控制可实现前所未有的8,192级亮度,实现超平滑的显示亮度过渡。 · 色偏校正 - 作为显示调整过程的一部分,此功能通过校正低亮度下AMOLED面板上发生的色偏,确保了整个屏幕色彩即使在低亮度下的准确性。 Pixelworks拥有20多年的视觉和图像处理经验,并且作为好莱坞获奖的运动处理行业领导者已经为智能手机提供了其专利的运动估计运动补偿(MEMC)技术---该技术对内容进行了多层次的内容特定优化,从而为众多内容、视频格式、帧率和多媒体应用程序呈现卓越的视觉效果。一加9 Pro智能手机中使用的Dual MotionEngineTM技术 (最初已应用于一加 8 Pro上)已针对移动设备进行了优化,为高刷新率显示屏保持自然、预期的运动外观,同时与公司上一代运动处理解决方案相比,其功耗降低高达50%。

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  • 韩国芯片巨头弯道“超车”,全球首款3nm芯片闪亮登场!

    韩国芯片巨头弯道“超车”,全球首款3nm芯片闪亮登场!

    众所周知,芯片,被称为现代工业文明的掌上明珠,是世界上最难掌握的核心技术之一,同样也是衡量一个国家科技实力的标准之一。芯片上的成就,将会直接决定一个国家的科技水平。随着高科技时代的发展,半导体行业各个产业链分工也十分明确,上游材料、设备,中游设计、制造,下游封测等环节集结于一体。然而只有三星和英特尔则一枝独秀,将其设计、制造、封测三大环节于一体,从不依赖于别人。 芯片其实是沙子做成的,这一点很多人应该都知道,但是从沙子到芯片,这个过程是非常漫长并且重要的,每一个步骤都非常不容易。从某种程度上来说,对于美国,我们应该感谢。 芯片的重要性,不言而喻,如果没有芯片,那么我们的生活至少要倒退几十年的时间。如今芯片已经渗透到我们生活的方方面面,在各行各业中的占比也是越来越严重。 芯片产业链中,芯片的制造应该是最困难的了。全球能够生产制造芯片的代工厂也是少得可怜。其中台积电就是全球最大的芯片晶圆代工厂,占据了全球50%以上的市场份额。台积电拥有最先进的就是优势,再加上其实ASML公司股东的身份,使得其稳坐全球第一大芯片代工厂的地位,长年屹立不倒。 如今芯片的制程工艺已经实现了5nm水平,不过能够量产5nm乃至7nm芯片的代工厂,全球也只有三星和台积电,这两家厂商的芯片代工水平,已经将其它代工厂远远地甩在了身后。 在全球芯片代工市场,亚洲的企业占据了领先的地位,而米国公司的影响力则在逐年下滑。其中最典型的两个例子就是台积电和三星,它们分别是世界第一、第二大芯片制造商,无论是工艺技术还是整体实力,都要领先于米国公司,位居行业顶尖。众所周知,三星和台积电都是双方唯一的对手,不过当下的情况依然是台积电更胜一筹,掌握的5nm工艺也比三星的更加稳定。 三星展示的这颗芯片,是3nm工艺的芯片首次在全球亮相,更重要的是,三星的3nm芯片不仅比台积电更早实现流片,而且技术方面也更具优势。关于3nm,三星亮出全球首款存储芯片。虽然并不是运用于手机处理器,但是能取得在3nm技术工艺上的突破,说明采用同类制程,未来也是可以用于手机处理器的。具体来说,三星的3nm芯片采用的是MBCFEF技术,而台积电依然还是采用的FinFET技术。根据三星公布的数据来看,使用MBCFEF技术的3nm芯片,相比上代芯片晶体密度将提升80%,性能和能效能提升30%,功耗则可以降低50%。 三星首秀3nm芯片精准卡位台积电,这背后意义重大。 在芯片制造领域,台积电向来一家独大,最先进的5nm工艺横扫天下,三星也只是勉强追平,前浪英特尔则完全被甩开。 作为旧时代IDM双杰之一,三星对此一直无法接受,所以在2019年启动“半导体2030计划”,计划10年内投资133万亿韩元(约7900亿元)成为全球最大的半导体公司,先进制程为规划重点,目标就是赶超台积电。 而台积电基于FinFET技术打造的3nm芯片,显然是不及三星的。 台积电方面表示,3nm工艺相比上代,晶体管密度提升70%,能效提升11%,功耗仅降低了27%,可见功耗确实是个大问题。 不出意外的话,三星将可以借助MBCFEF技术,更好地控制芯片漏电率和功耗翻车的问题,而台积电FinFET技术的3nm芯片,功耗问题将变得尤为明显。 也就是说,台积电和三星是目前世界上唯二能生产出5nm芯片的代工厂,它们在高端市场占据了垄断的地位。这也能解释得通为什么直到现在5nm芯片还是那么几款,因为台积电和三星分身乏术,它们既要完成客户提交的订单,又得提升自己的工艺水平。 对于台积电和三星而言,在半导体行业中除了对方之外,基本上没有竞争对手。如果放在以前,台积电一直力压三星一头,每年都能抓住一半以上的市场份额。而随着三星的努力进步,如今这种差距已经越来越小了。 在全球半导体行业中,芯片工艺以28纳米为主要分水岭,28纳米以上的工艺称为传统工艺,28纳米以下的工艺称为先进工艺。回到智能手机终端,目前已经量产的最先进的工艺技术无疑是5nm,比如高通骁龙的888芯片,苹果的A14芯片。 其中, 高通骁龙888芯片最早由三星5纳米工艺生产。苹果A14和华为麒麟9000芯片由台积电完成最近,三星在IEEE国际集成电路会议上公布了世界上第一个3纳米工艺的SRAM存储芯片,实现了更尖端的技术突破。 三星5纳米工艺不如台积电,不仅量产时间晚很多,还被称为“7纳米改良版”,其实不是5纳米。当然,7nm和5nm行业都没有统一的标准。如果这是真的,台积电和三星就有问题。 无论如何,5纳米工艺芯片已经成为主流。其实三星3nm芯片只是抢了一个“时间差”,因为据业内消息,台积电明年也将实现3nm工艺芯片量产,苹果下一代A15芯片将直接采用。 总而言之,三星突破到3nm芯片制程,对全球的半导体产业而言,都是一个巨大的飞跃。而全新的GAAFET晶体管技术,也将为各大芯片代工厂提供一个新思路,帮助它们不断地向前进步。希望我们国内的芯片产业也能够尽快崛起,达到和台积电、三星一样的高度。接下来三星和台积电究竟谁输谁赢,当前还不好判断胜负,未来仍有很多的变数。那么你更希望谁能在3nm工艺上占领高地呢? 如果说三星预计在明年正式推出3nm工艺芯,那么台积电势必也会跟上脚步,而英特尔则依旧停留在7nm,所以在明年的芯片角逐当中也就只有这两家半导体企业能够分出胜负。而作为新秀中芯国际以及台湾的联发科近些年是否能够为我们带来惊喜呢?拭目以待吧!欢迎在评论区留言,谈谈你的看法。

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  • WiSA会员富士康在AWE博览会上展示配有WiSA SoundSend和无线音箱系统的夏普120英寸8K电视

    WiSA会员富士康在AWE博览会上展示配有WiSA SoundSend和无线音箱系统的夏普120英寸8K电视

    中国上海(2021年3月23日)— 由Summit Wireless科技创立的无线扬声器和音频协会(WiSA® LLC)今日宣布:WiSA协会成员富士康将在2021年中国家电及消费电子博览会(AWE)中,展示协会获得CES创新奖的WiSA SoundSend音频发射器,以及已通过WiSA Certified™认证的5.1声道扬声器系统,它们将与全球屏幕尺寸最大的、外观冲击力十足的120英寸8K夏普电视机搭配在一起。AWE于3月23日-25日期间在位于上海虹桥的国家会展中心举行。 富士康此次在其AWE展位中呈现了沉浸式的家庭娱乐音频和视频体验,它由巨型、炫丽的大屏幕、可在数分钟内与符合THX™认证的 5.1声道音响系统相结合而营造。夏普8K电视机利用ARC/eARC和CEC与WiSA SoundSend无线技术完美地连接和通信,而适用于iOS和Android的移动App程序使性能优化变得非常简单。 WiSA总裁Tony Ostrom表示:“我们很高兴与富士康和夏普此次在AWE中的合作,夏普8K电视机令人惊叹的大屏幕与沉浸式音频实现了有机结合。随着电视机屏幕越来越大,可观看的高品质内容越来越多,我们一直致力于在家庭娱乐观影体验中加上易于设置和即时可用的高质量音频,此次在AWE上的联合演示是一次完美的示范。” AWE是亚洲规模最大的国际性家电和消费电子展览会,提供了来自世界各地的顶级产品体验环境、技术交流平台和消费电子品牌展示机会。该展览在2020年受疫情影响停摆了一年,今年的博览会将遵守健康和安全规定,以确保活动成功举行。

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