LoRa传感器凭借其低功耗、长距离传输的优势，成为门禁、周界防护、环境监测等系统的核心组件。然而，随着城市无线通信环境的日益复杂，LoRa设备在2.4GHz或Sub-GHz频段(如433MHz、868MHz)面临的干扰问题愈发突出。工业设备辐射、Wi-Fi/蓝牙信号溢出、恶意信号阻塞等干扰源，可能导致传感器数据丢失、误报率上升甚至系统瘫痪。传统抗干扰手段(如固定信道切换、简单纠错编码)已难以满足高可靠性需求。本文提出跳频扩频(FHSS)与信道编码的联合优化方案，通过“动态频谱避让+数据冗余保护”的双层机制，将LoRa安防传感器的抗干扰能力提升至99.9%以上，为智慧安防提供坚实通信保障。
氨气(NH₃)作为一种具有特殊性质的气体，在众多行业中扮演着举足轻重的角色。其独特的化学性质决定了它在各行业有着广泛的应用，但同时也伴随着一定的潜在危害。因此，了解氨气在各行业应用中的重要性、潜在危害以及相应的监测技术具有重要意义。
在科技飞速发展的今天，机器视觉技术作为人工智能领域的重要分支，正深刻地改变着汽车行业的面貌。从汽车的设计研发、生产制造，到质量检测、物流管理，机器视觉技术的身影无处不在，为汽车行业的智能化、自动化发展注入了强大动力。
随着6G通信技术向0.1-10THz频段加速演进，太赫兹通信凭借其超高速率、超大带宽和极低时延的特性，成为支撑全息通信、空天地海一体化网络等前沿场景的核心技术。然而，太赫兹频段的电磁特性对电磁兼容性(EMC)设计提出了全新挑战：高频段下分子吸收效应显著、路径损耗剧增，同时天线尺寸微缩化与电路集成度提升导致电磁干扰(EMI)问题复杂化。在此背景下，天线-封装-电路的协同设计成为突破EMC瓶颈的关键路径，其技术融合深度直接决定6G设备的性能上限。
超宽带通信技术向0.1-10GHz频段加速拓展，射频前端的核心组件——低噪声放大器(LNA)正面临前所未有的设计挑战。高频段信号衰减、多模共存干扰、系统级集成需求三大矛盾交织，迫使传统设计范式向三维异构集成与智能射频架构转型。基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的创新设计，通过材料、工艺与电路拓扑的协同优化，为超宽带LNA的突破性发展提供了关键路径。
在Wi-Fi 7标准推动无线通信迈向46Gbps理论速率的进程中，320MHz超宽信道与MIMO-OFDM技术的深度融合成为核心突破点。这项技术革新不仅需要突破传统同步算法的物理层限制，更需通过硬件加速设计实现从实验室到商用场景的跨越。本文将从时频同步机制、MIMO-OFDM系统优化、硬件加速架构三个维度，解析Wi-Fi 7在320MHz信道下的技术实现路径。
5G毫米波技术凭借其超宽带宽、低时延和高容量特性，成为支撑未来智能社会通信需求的核心载体。然而，毫米波频段(24.25-52.6GHz)的高频特性导致信号传播损耗显著增加，路径损耗较Sub-6GHz频段高出17dB以上，且易受人体遮挡、雨衰等环境因素影响。这一技术瓶颈迫使前端模组设计必须突破传统架构，在毫米波天线阵列、射频前端器件集成及信号完整性管理等方面实现系统性创新。
