根据《不可靠实体清单规定》规定，被中方证实为不可靠的外国实体将面临限制签证发放、限制或取消留华资格及在华投资资格等处罚，虽然我国商务部在答记者问时不断强调具体清单没有预设时间表和企业名单，但外界普遍解读，冲在这份不可靠实体清单之前的，很可能会有美国著名网络解决方案供应商思科。
中国作为全球最大的半导体消费市场，日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一，但在出口方面，国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。
先进制程与先进封装成为延续摩尔定律的关键技术，2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。人工智能、车联网、5G 等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片;随着运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，成为半导体产业的一大挑战。
苹果在WWDC大会上正式宣布：Mac电脑将将从x86处理器换到自研的处理器。ARM阵营正式成为桌面电脑的选择之一，办公、游戏全都OK。发布会上库克宣布在年底会推出第一款搭载自研 ARM 芯片的 Mac，但仍旧会推出搭载 Intel CPU 的 Mac 新品。
1956年，IBM发明了第一块硬盘，其容量仅5M，重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后，第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。
华为麒麟芯片集处理器和基带、射频、AI于一身，统称为Soc(系统级处理器)。三星、高通、苹果、联发科等手机芯片也同样类型。Soc简称处理器，是基于ARM架构构建出芯片。
在新世纪伊始，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)已经达到了足够的成熟度，并获得了足够的吸引力，将其他潜在的替代品抛在脑后，引起全球工业制造商的足够重视。
预计到明年年底，台积电正EUV光刻机的累计采购量将达到约55台。在今年8月举办的全球技术论坛期间，台积电曾透露，在目前全球在运行的极紫外光刻机中，台积电拥有约一半，芯片产能预计占全球的60%。
为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。
在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。
据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局，业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。
IGBT应用非常广泛，渗透到工作生活的方方面面，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网、风电光伏等战略性产业，被形象地称为电力电子行业里的“CPU“。IGBT，学名称为“绝缘栅双极型晶体管” (Insulated Gate Bipolar Transistor)，是一种驱动功率小、饱和压降低的功率半导体，既然是半导体，与我们熟知的芯片一样，目前，我国在该领域仍存在“卡脖子”的现象。
